一种连接器和印刷线路板总成制造技术

本发明专利技术公开了一种连接器和印刷线路板总成，连接器包括：印刷线路板；焊盘，成对地设置在印刷线路板上；封装主体；引脚，电性连接到封装主体，其中引脚包括两端的两个凸起结构和在两个凸起结构之间建立连接的凹陷结构，并且两个凸起结构正对印刷线路板上与两个凸起结构相对应的焊盘对相对设置。本发明专利技术能够使高速信号正常布线，降低制程，缩减成本。缩减成本。缩减成本。

【技术实现步骤摘要】
一种连接器和印刷线路板总成


[0001]本专利技术涉及印刷线路板领域，更具体地，特别是指一种连接器和印刷线路板总成。

技术介绍

[0002]PCB(印刷线路板)设计过程中，高速线部分对于整个板卡的性能影响较大；随着板卡内各种信号速率的增加，对PCB板内的高速走线要求也越来越高。
[0003]服务器设计中，在机箱大小、客户需求等各方面因素的作用下，对于PCB板卡尺寸，厚度的要求会比较严格，这对于板卡大小，板内走线就会有一定的限制；另一方面，随着CPU(中央处理器)的升级、信号速率的增加，对于高速信号板内布线方面的要求也在增加。目前新平台的CPU对于PCIE(计算机和外围设备连接标准扩展)信号有新的要求：高速连接器出PIN位置的走线与过孔后的走线不能重叠，即两层的走线不能在同一个方向。但是由于板卡尺寸以及连接器位置是由结构定位的这两方面因素的限制，内层走线向其他方向走是没有空间的。
[0004]另外连接器两排PIN(引脚)之间的距离有限，上排PIN的出线如果向下打孔，上排PIN的过孔与下排PIN之间的距离不满足要求，会造成信号之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器，其特征在于，包括：封装主体；引脚，电性连接到所述封装主体，其中所述引脚包括两端的两个凸起结构和在两个所述凸起结构之间建立连接的凹陷结构，并且两个所述凸起结构与印刷线路板上与两个所述凸起结构相对应的焊盘对相对设置。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，连接器包括多个所述引脚，并且每个所述引脚的两个所述凸起结构均处于每个所述引脚上的相同位置。3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述凹陷结构与印刷线路板上与所述凹陷结构相对应的高速过孔相对设置。4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述高速过孔位于所述焊盘对之间。5.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，两个所述凸起结构与所述焊盘对之间通过焊料电性连接。6.一种印刷线路板总成，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜红红，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：