一种高散热指数的桥式整流器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热指数的桥式整流器，涉及电子元件技术领域，包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的正负端分别连接有连接片，连接片封装于塑封体内，连接片通过焊料与芯片焊接，连接片上连接有引线框架，引线框架底部设有引脚，引脚一端伸入塑封体，并与引线框架通过焊料焊接，引脚另一端伸出于塑封体，塑封体侧面固设有散热片，散热片设于塑封体中部，并与塑封体固定连接。本实用新型专利技术桥式整流器通过在塑封体侧面固设有散热片，散热片一端固定于塑封体上，另一端伸出于塑封体，加快了桥式整流器的散热，散热效果好，降低了生产成本，提高了内集成度。提高了内集成度。提高了内集成度。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热指数的桥式整流器


[0001]本技术涉及电子元件
，具体是一种高散热指数的桥式整流器。

技术介绍

[0002]桥式整流器是一种电子元件，内部由四个二极管组成，具有桥式整流的作用。现有的桥式整流器大多是通过外置一个散热片来给进行散热，生产成本高，且增加了散热片的空间，内集成度低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种高散热指数的桥式整流器，具有加快了桥式整流器的散热、散热效果好、降低了生产成本、提高了内集成度的有益效果，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种高散热指数的桥式整流器，包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的正负端分别连接有连接片，连接片封装于塑封体内，连接片通过焊料与芯片焊接，连接片上连接有引线框架，引线框架底部设有引脚，引脚一端伸入塑封体，并与引线框架通过焊料焊接，引脚另一端伸出于塑封体，塑封体侧面固设有散热片，散热片设于塑封体中部，并与塑封体固定连接。
[0006]作为本技术再进一步的方案：散热片的材质为铝。
[0007]作为本技术再进一步的方案：连接片的材质为铜。
[0008]作为本技术再进一步的方案：焊料为焊锡或焊片。
[0009]作为本技术再进一步的方案：引脚的材质为铜，引脚的数量为四个。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]本技术桥式整流器通过在塑封体侧面固设有散热片，散热片一端固定于塑封体上，另一端伸出于塑封体，加快了桥式整流器的散热，散热效果好，降低了生产成本，提高了内集成度。
附图说明
[0012]图1为本技术桥式整流器正面的结构示意图。
[0013]图2为本技术桥式整流器背面的结构示意图。
[0014]图3为本技术桥式整流器内部的结构示意图。
[0015]图中标识：
[0016]1、芯片；2、塑封体；3、连接片；4、焊料；5、引线框架；6、引脚；7、散热片。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅附图1～3，本技术实施例中，一种高散热指数的桥式整流器，包括芯片1，封装芯片1的塑封体2，芯片1的正负端分别连接有连接片3，进一步地，连接片3的材质为铜，连接片3封装于塑封体2内，连接片3通过焊料4与芯片1焊接，进一步地，焊料4为焊锡或焊片；连接片3上连接有引线框架5，引线框架5底部设有引脚6，引脚6一端伸入塑封体2，并与引线框架5通过焊料4焊接，引脚6另一端伸出于塑封体2，进一步地，引脚6的材质为铜，引脚6的数量为四个；塑封体2侧面固设有散热片7，散热片7设于塑封体2中部，并与塑封体2固定连接，通过在塑封体2的正反两面均设置散热片7，加快了桥式整流器的散热，桥式整流器的散热效果更好；进一步地，散热片7的材质为铝，以增强桥式整流器的散热。本技术桥式整流器通过在塑封体2侧面固设有散热片7，散热片7一端固定于塑封体2上，另一端伸出于塑封体2，加快了桥式整流器的散热，散热效果好，降低了生产成本，提高了内集成度。
[0019]本技术桥式整流器通过在塑封体2侧面固设有散热片7，散热片7一端固定于塑封体2上，另一端伸出于塑封体2，加快了桥式整流器的散热，散热效果好，降低了生产成本，提高了内集成度。
[0020]尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热指数的桥式整流器，其特征在于，包括芯片，封装所述芯片的塑封体，所述芯片的正负端分别连接有连接片，所述连接片封装于所述塑封体内，所述连接片通过焊料与所述芯片焊接，所述连接片上连接有引线框架，所述引线框架底部设有引脚，所述引脚一端伸入所述塑封体，并与所述引线框架通过焊料焊接，所述引脚另一端伸出于所述塑封体，所述塑封体侧面固设有散热片，所述散热片设于所述塑封体中部，并与所述塑封...

【专利技术属性】
技术研发人员：燕云峰，李小芹，燕国峰，王小磊，江小芬，李成燕，肖贵明，
申请(专利权)人：东莞市纽航电子有限公司，
类型：新型
国别省市：