一种锡膏生产用自动贴标设备制造技术

本实用新型专利技术涉及锡膏加工技术领域，具体是一种锡膏生产用自动贴标设备，所述锡膏生产用自动贴标设备包括：传送带，所述传动带上安装有放置座；贴标机构，设置于传送带上方，包括取标贴机构和自动粘贴机构。本实用新型专利技术提供的一种锡膏生产用自动贴标设备可以实现自动取标贴，自动对标贴进行粘贴，节省了人力，提高了锡膏生产加工的效率，同时在粘贴标贴时通过注胶装置对标贴与包装罐的表面涂胶，提高了标贴的粘贴效果。粘贴效果。粘贴效果。

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏生产用自动贴标设备


[0001]本技术涉及锡膏加工
，具体是一种锡膏生产用自动贴标设备。

技术介绍

[0002]锡膏是一种由焊粉和助焊剂组成的膏状体，在常温下具有一定的粘性，可将电子元器件粘贴到印刷电路板上，在焊接温度下形成永久连接。锡膏中焊粉约占90wt.％焊粉的组成、状态以及在锡膏中的分布状态均影响着电子产品和电子设备最终的焊接质量。
[0003]锡膏生产结束后需要对包装进行贴标，因此现一般采用人工来将标签贴附在产品上，然而标签贴附工作量大，基本每个产品都要贴附标签，而且需要标签对准贴附位置进行贴附，人工贴附消耗较大的劳动力，使得贴附人工成本增大。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种锡膏生产用自动贴标设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种锡膏生产用自动贴标设备，所述锡膏生产用自动贴标设备包括：
[0007]传送带，所述传动带上安装有放置座；
[0008]贴标机构，设置于传送带上方，包括取标本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡膏生产用自动贴标设备，其特征在于，所述锡膏生产用自动贴标设备包括：传送带，所述传送带上安装有放置座；贴标机构，设置于传送带上方，包括取标贴机构和自动粘贴机构。2.根据权利要求1所述的锡膏生产用自动贴标设备，其特征在于，所述取标贴机构包括：标贴放置盒，设置于自动粘贴机构一侧，用于存放标贴；安装架，设置于传送带上方且滑动连接有电动滑座；升降气缸，固定安装于电动滑座上方且输出端与自动粘贴机构连接。3.根据权利要求2所述的锡膏生产用自动贴标设备，其特征在于，所述标贴放置盒包括：放置板，设置于标贴放置盒内部且与标贴放置盒底部之间固定安装有第一弹簧，所述放置板上叠加放置有标贴；挡板，设置于标贴放置盒两侧顶部且与标贴放置盒通过铰接柱铰连接，所述挡板位于标贴放置盒外部一侧底面与标贴放置盒外壁之间安装有扭转弹簧。4.根据权利要求1所述的锡膏生产用自动贴标设备，其特征在于，所述自动粘贴机构包括：升降框体，所述升降框体内部固定安装有安装板；齿条板，对称安装于安装板两侧且与安装板滑动连接，所述齿条板上方啮合有驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：楚成云，杨建华，金鑫，谭志阳，
申请(专利权)人：深圳市博士达焊锡制品有限公司，
类型：新型
国别省市：