低温环境试验集成电路板调试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种低温环境试验集成电路板调试装置，包括加热加压控制组件、可拆卸气流喷口、通气管、传感器组件、位移控制组件、通信装置和控制器，通气管的一端连接加热加压控制组件，通气管的另一端留在环境试验箱外，位移控制组件连接加热加压控制组件，传感器组件和可拆卸气流喷口均连接加热加压控制组件，且设置于加热加压控制组件和待调试集成电路板之间，控制器通过通信装置分别连接位移控制组件、加热加压控制组件和传感器组件，待调试集成电路板上设置有待测芯片。在低温(温度点在

【技术实现步骤摘要】
低温环境试验集成电路板调试装置


[0001]本技术涉及产品开发测试领域，尤其涉及一种低温环境试验集成电路板调试装置。

技术介绍

[0002]产品开发阶段都需要经过可靠性环境适应性试验，验证通过了才满足批量生产条件。目前，大规模集成电路应用普遍，一个集成电路板有几十上百个芯片，一个电路板集成多个功能，其中每个功能又由多个芯片组成。在低温(温度点在
‑
40～0℃之间)环境试验中，如果某一芯片环境适应性不符合要求，或低温工作不稳定，集成电路板出现故障，功能满足不了设计要求。此时将试验环境恢复到常温(室温25℃)，故障现象自行消除，因此工程师只能把集成电路板置于低温环境下进行分析排查。
[0003]参考相关试验标准，集成电路板需常温下提前放入环境试验箱，经过一段时间的降温，到达低温温度点后再保持几小时(一般1～2小时)，待所有器件内部温度与环境试验箱内空气温度平衡后，工程师方可对集成电路板进行功能检测。
[0004]目前普遍采用如下方法:
[0005]调试分析时，工程师需在常温下设置测量点，采集相关电路的合格数据，再将集成电路板放入环境试验箱，从试验箱内引出测试线缆(或数据收集装置)对接外部测量仪器，按标准降温一段时间后，使集成电路板通电工作，外部测量仪器采集箱内集成电路板数据，工程师找出常温、低温数据差异，判断是否为故障点。如果无法第一时间分析定位故障点，就只能怀疑多个芯片，采集每个相关芯片的数据，直到定位异常。
[0006]每次排查，试验箱需从低温环境升温至常温，为防止集成电路板表面生成凝露(水珠)，集成电路板温度平衡并充分除湿烘干后，工程师才能打开试验箱配置集成电路板测量点，预留测试线缆，再从环境试验箱内引出测试线缆，对接外部测量仪器，待降温且冷冻时间达到标准后再使集成电路板上电工作，采集测量点数据，如无法确定异常，需再次升温至常温，打开环境试验箱更新测量点。一个循环需花费大量时间，分析排故效率无法提高，浪费大量研发时间，产品延时投入市场的风险增加。

技术实现思路

[0007]针对以上技术问题，本技术提供一种低温环境试验集成电路板调试装置，可快速定位大规模集成电路板中某一工作异常芯片，有效提高排故效率。
[0008]本技术解决其技术问题采用的技术方案是：
[0009]在一个实施例中，一种低温环境试验集成电路板调试装置，包括加热加压控制组件、可拆卸气流喷口、通气管、传感器组件、位移控制组件、通信装置和控制器，通气管的一端连接加热加压控制组件，通气管的另一端留在环境试验箱外，位移控制组件连接加热加压控制组件，传感器组件和可拆卸气流喷口均连接加热加压控制组件，且设置于加热加压控制组件和待调试集成电路板之间，控制器通过通信装置分别连接位移控制组件、加热加
压控制组件和传感器组件，待调试集成电路板上设置有待测芯片。
[0010]优选地，温度压力控制组件包括加热控制装置和加压控制装置，加热控制装置连接通气管，加压控制装置连接可拆卸气流喷口。
[0011]优选地，传感器组件包括接近传感器和温度传感器，接近传感器和温度传感器均连接加热加压控制组件。
[0012]优选地，位移控制组件包括第一位移控制单元、第二位移控制单元和第三位移控制单元，第一位移控制单元、第二位移控制单元和第三位移控制单元均连接加热加压控制组件。
[0013]优选地，通信装置为无线通信装置或有线通信装置。
[0014]优选地，低温环境试验集成电路板调试装置还包括待调试集成电路板托架。
[0015]优选地，低温环境试验集成电路板调试装置还包括支架，支架用于连接位移控制组件。
[0016]优选地，低温环境试验集成电路板调试装置还包括隔热组件，隔热组件设置于加热加压控制装置、可拆卸气流喷口和通气管外层。
[0017]上述低温环境试验集成电路板调试装置，控制器获取到待测芯片坐标后，通过通信装置控制位移控制组件移动，从而带动加热加压控制组件、传感器组件和可拆卸气流喷口移动至待测芯片上方，随后控制器控制加热加压控制组件预热，可拆卸气流喷口以一定的压力向待测芯片表面持续喷出升温后的空气，当控制器接收到传感器组件检测到待测芯片表面温度已升至预设的第一目标温度时，控制加热加压控制组件维持当前状态，以恒定的压力和温度对待测芯片施加作用，控制集成电路板上电，检测故障是否消除，若故障消除，则说明该待测芯片为故障点，若故障没消除，则先切断集成电路板供电，控制器控制加热加压控制组件再次升温升压，可拆卸气流喷口以一定的压力向待测芯片表面持续喷出升温后的空气，当控制器接收到传感器组件检测到待测芯片表面温度已升至预设的第二目标温度时，控制加热加压控制组件维持当前状态，以恒定的压力和温度对待测芯片施加作用，控制集成电路板再次上电，检测故障是否消除，若故障消除，则说明该待测芯片为故障点，如故障没有消除，则判断该待测芯片无故障，控制器获取下一待测芯片的坐标，然后重复上述调试步骤，定位故障芯片后，工作人员可有针对性的对该芯片进行低温下的数据采集，以分析故障原因。
[0018]对于低温出现故障常温故障现象自动消除的集成电路板，无需破坏故障出现的试验环境，无需打开环境试验箱，可在试验箱外操控调试装置主体部分，依次对怀疑的多个芯片进行排查，直到定位故障，提高产品低温环境试验分析定位故障的工作效率。
附图说明
[0019]图1为本技术一实施例提供的低温环境试验集成电路板调试装置的结构框图；
[0020]图2为本技术一实施例提供的低温环境试验集成电路板调试装置的结构示意图；
[0021]图3为本技术一实施例提供的低温环境试验集成电路板调试装置的工作流程图。
具体实施方式
[0022]为了使本
的人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术作进一步的详细说明。
[0023]在现有技术中，第一，环境试验箱只能提供试验环境(
‑
40～0℃)，工程师需要依靠外部测量仪器采集数据，再对数据进行分析确认；第二，环境试验箱结构封闭，低温试验中途打开试验箱，将破坏试验箱内部环境，温度急剧升高，大量水汽进入附着在产品表面凝结成霜，无法进行测量，处理不当还可能损坏产品；第三，绝大部分精密测量仪器在低温(
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40～0℃)环境中无法正常工作，环境试验箱内不能放置测量仪器，数据采集难度大；第四，环境试验箱升降温需要时间，平均为1～2℃/min，从常温到低温
‑
40℃接近1小时；从低温到常温再除湿烘干，也需要至少2小时；第五，参考环境试验标准要求被测产品内部温度与环境温度平衡需要至少1～2小时；低温到常温的过程，需要缓慢升温并降低湿度，才能防止产品表面产生凝露，如不慎产生凝露还需做长时间烘干处理，整个过程花费大量时间，水汽进入芯片内部也将产生不利影响；第六，集成电路板功能复杂，一个功能由多个芯片组成，工程师很难快速分析定位故障芯片，需要反复多次低温试验依次收集各本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低温环境试验集成电路板调试装置，其特征在于，包括加热加压控制组件、可拆卸气流喷口、通气管、传感器组件、位移控制组件、通信装置和控制器，所述通气管的一端连接所述加热加压控制组件，所述通气管的另一端留在环境试验箱外，所述位移控制组件连接所述加热加压控制组件，所述传感器组件和所述可拆卸气流喷口均连接所述加热加压控制组件，且设置于所述加热加压控制组件和待调试集成电路板之间，所述控制器通过所述通信装置分别连接所述位移控制组件、所述加热加压控制组件和所述传感器组件，所述待调试集成电路板上设置有待测芯片。2.根据权利要求1所述的调试装置，其特征在于，所述加热加压控制组件包括加热控制装置和加压控制装置，所述加热控制装置连接所述通气管，所述加压控制装置连接所述可拆卸气流喷口。3.根据权利要求1所述的调试装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹桢，叶操，杨思明，袁媛，冯永生，夏超，祖安，唐彦夫，陈丛笑，
申请(专利权)人：北京航星中云科技有限公司，
类型：新型
国别省市：