本实用新型专利技术提供一种加工中心对硅部件进行加工，加工中心加工过程中硅部件被固定，保证其静止不动，减少加工过程中硅部件移动造成加工受影响，不会留下刀痕，容易进行抛光，对硅部件进行固定不易导致崩边、刀痕等问题，不会导致粘胶脱胶等待降温时间长，不影响生产效率的硅部件加工定位吸附装置，包括上表面平整的平放台、可拆卸设置于所述平放台上表面用于平放硅部件的平放层、开设于所述平放层上位于硅部件下端面用于定位硅部件的若干个定位孔、设置于所述平放台上与若干个所述定位孔连通用于将硅部件吸附于所述平放层上的吸附组件。于将硅部件吸附于所述平放层上的吸附组件。于将硅部件吸附于所述平放层上的吸附组件。
【技术实现步骤摘要】
硅部件加工定位吸附装置
[0001]本技术涉及硅部件加工设备
，具体涉及硅部件加工定位吸附装置。
技术介绍
[0002]一般在制造半导体集成电路的时候，需要对硅晶片上形成的层间绝缘层(SiO2)进行刻蚀。为了对带有绝缘层的硅晶圆进行刻蚀，要使用等离子刻蚀装置。在该等离子刻蚀装置中，刻蚀气体通过设置于硅电极板的贯穿细孔朝向硅晶圆并同时施加高频电压，从而在等离子体刻蚀用硅电极板和硅晶圆之间产生了等离子体，该等离子体作用于硅晶圆，从而实现对硅晶圆表面绝缘层的刻蚀。在该过程中，硅晶圆被置于载片台上。
[0003]在等离子体刻蚀硅晶圆时，承载硅晶圆的硅部件也会受到等离子体的刻蚀作用，若硅部件的表面，特别是边缘存在损伤的话，在刻蚀过程中会产生各种杂质，对待刻蚀的硅晶圆造成沾污，影响最终产品的良率，并且大幅度地降低硅部件的使用寿命。
[0004]硅部件整体结构一般使用加工中心完成，之后采用腐蚀和化学机械抛光方法获得完美表面。在加工中心加工过程中硅部件是需要被固定的，保证其静止不动，否则加工过程中会使得硅部件的加工受到影响，会留下刀痕，不容易进行抛光，但是传统的固定装置对硅部件进行固定容易导致崩边、刀痕等问题，且粘胶脱胶等待降温时间长，影响生产效率。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种加工中心对硅部件进行加工，加工中心加工过程中硅部件被固定，保证其静止不动，减少加工过程中硅部件移动造成加工受影响，不会留下刀痕，容易进行抛光，对硅部件进行固定不易导致崩边、刀痕等问题，不会导致粘胶脱胶等待降温时间长，不影响生产效率的硅部件加工定位吸附装置。
[0006]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案是：
[0007]硅部件加工定位吸附装置，包括上表面平整的平放台、可拆卸设置于所述平放台上表面用于平放硅部件的平放层、开设于所述平放层上位于硅部件下端面用于定位硅部件的若干个定位孔、设置于所述平放台上与若干个所述定位孔连通用于将硅部件吸附于所述平放层上的吸附组件。
[0008]进一步改进的是：所述吸附组件包括开设于所述平放台内的吸附腔、开设于所述平放台上表面与所述吸附腔连通的若干个吸附孔、设置于所述平放台一侧与所述吸附腔连通在硅部件平放于定位孔上时用于将吸附腔内空气抽出的抽气装置，所述定位孔与所述吸附孔位置相对应。
[0009]进一步改进的是：所述抽气装置为抽气泵。
[0010]进一步改进的是：所述平放台上设置有在所述抽气装置抽出吸附腔内空气时显示所述吸附腔内气压大小的气压表。
[0011]进一步改进的是：所述平放台上设置有与所述抽气装置配合调节所述吸附腔气压大小的调节装置。
[0012]进一步改进的是：所述调节装置为设置于所述平放台上与所述吸附腔连通的调节阀。
[0013]进一步改进的是：所述平放层为特氟龙高温胶布层或亚克力板层。
[0014]进一步改进的是：若干个所述吸附孔呈矩阵阵列设置于所述平放台上表面或若干个所述吸附孔在所述平放台上表面上以所述平放台上表面的圆心为中心成圆圈状排列设置。
[0015]进一步改进的是：还包括机架，所述平放台可左右滑动设置于所述机架上，所述机架上设置有在所述平放台滑动后对其进行限位的限位组件。
[0016]进一步改进的是：所述机架上开设有数条滑槽，所述平放台下端面设置有与所述滑槽配合的滑块，所述限位组件包括可滑动设置于所述机架上位于所述滑槽内的螺栓、螺纹连接于所述螺栓的螺杆上用于在所述平放台滑动后对其进行限位的限位块、螺纹连接于所述螺栓的螺杆上用于将所述限位块固定于所述机架上的螺母，所述螺栓的头部抵顶于所述机架远离所述螺母那端面。
[0017]采用上述技术方案后，本技术有益效果为：将平放层安装于平放台平整的上表面上，将硅部件放置在平放层上，记录硅部件在平放层上的放置范围，取下硅部件并在平放层上位于记录的放置范围内开设有若干个定位孔，将硅部件摆放在平放层上位于记录的放置范围上，随后吸附组件动作，将硅部件吸附于平放层上，再通过加工中心对硅部件进行加工，加工中心加工过程中硅部件被固定，保证其静止不动，减少加工过程中硅部件移动造成加工受影响，不会留下刀痕，容易进行抛光，对硅部件进行固定不易导致崩边、刀痕等问题，不会导致粘胶脱胶等待降温时间长，不影响生产效率。
[0018]进一步的效果：开设于所述平放台内的吸附腔、平放台上表面开设有与吸附腔连通的若干个吸附孔、抽气装置，能够与平放层配合使用从而适用于不同尺寸形状的硅部件，适用范围广，结构简单。
[0019]进一步的效果：气压表的设置在抽气装置抽出吸附腔内空气时显示吸附腔内气压的大小。
[0020]进一步的效果：调节装置与抽气装置配合调节吸附腔气压的大小。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是实施例1若干个吸附孔在平放台上表面上以平放台上表面的圆心为中心成圆圈状排列设置以及未安装平放层时的结构示意图；
[0023]图2是本技术中限位组件的结构示意图；
[0024]图3是实施例1安装平放层时并开设若干个定位孔的结构示意图；
[0025]图4是实施例1将形状为环形的硅部件放置在平放层上的结构示意图；
[0026]图5是实施例2若干个吸附孔在平放台上表面上以平放台上表面的圆心为中心成圆圈状排列设置以及未安装平放层时的结构示意图；
[0027]图6是实施例2安装平放层时并开设若干个定位孔的结构示意图；
[0028]图7是实施例2将形状为圆形的硅部件放置在平放层上的结构示意图；
[0029]图8是实施例3若干个吸附孔呈矩阵阵列设置于平放台上表面以及未安装平放层时的结构示意图；
[0030]图9是实施例3安装平放层时并开设若干个定位孔的结构示意图；
[0031]图10是实施例3将形状为环形的硅部件放置在平放层上的结构示意图；
[0032]图11是实施例4若干个吸附孔呈矩阵阵列设置于平放台上表面以及未安装平放层时的结构示意图；
[0033]图12是实施例4安装平放层时并开设若干个定位孔的结构示意图；
[0034]图13是实施例4将形状为环形的硅部件放置在平放层上的结构示意图。
具体实施方式
[0035]现结合附图和具体实施例对本技术进一步说明。
[0036]实施例1、参看图1至图4所示，本具体实施方式采用的技术方案是：硅部件加工定位吸附装置，包括上表面平整的平放台1、可拆卸设置于所述平放台1上表面用于平放硅部件2的平放层3、开设于所述平放层3上位于硅部件2下端面用于定位硅部件2的若干个定位孔本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.硅部件加工定位吸附装置，其特征在于：包括上表面平整的平放台、可拆卸设置于所述平放台上表面用于平放硅部件的平放层、开设于所述平放层上位于硅部件下端面用于定位硅部件的若干个定位孔、设置于所述平放台上与若干个所述定位孔连通用于将硅部件吸附于所述平放层上的吸附组件。2.根据权利要求1所述的硅部件加工定位吸附装置，其特征在于：所述吸附组件包括开设于所述平放台内的吸附腔、开设于所述平放台上表面与所述吸附腔连通的若干个吸附孔、设置于所述平放台一侧与所述吸附腔连通在硅部件平放于定位孔上时用于将吸附腔内空气抽出的抽气装置，所述定位孔与所述吸附孔位置相对应。3.根据权利要求2所述的硅部件加工定位吸附装置，其特征在于：所述抽气装置为抽气泵。4.根据权利要求2所述的硅部件加工定位吸附装置，其特征在于：所述平放台上设置有在所述抽气装置抽出吸附腔内空气时显示所述吸附腔内气压大小的气压表。5.根据权利要求2所述的硅部件加工定位吸附装置，其特征在于：所述平放台上设置有与所述抽气装置配合调节所述吸附腔气压大小的调节装置。6.根据权利要求5所述的硅部件加工...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘连胜，潘一鸣，王莉莉，
申请(专利权)人：福建精工半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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