一种用于5G通信的宽带天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于5G通信的宽带天线，包括：介质基板、同轴线以及以首部相对的方式分别设置于介质基板的上半部分和下半部分的第一辐射体和第二辐射体；其中，所述第一辐射体与所述同轴线的内芯连接，所述第二辐射体与所述同轴线的外导体连接；所述第一辐射体和所述第二辐射体均包括用于收发低频或中频信号的长枝节以及用于收发中频或高频信号的短枝节，且所述第一辐射体和所述第二辐射体均具有左右对称的走线形状；其中，所述第二辐射体的长枝节上具有用于调节阻抗匹配的凸出枝节。本实用新型专利技术具有性能优异、成本较低、不圆度较好和频带宽等优点，可覆盖5G全部频段，可广泛适合用于5G通信系统中。泛适合用于5G通信系统中。泛适合用于5G通信系统中。

【技术实现步骤摘要】
一种用于5G通信的宽带天线


[0001]本技术涉及通信设备
，具体涉及一种用于5G通信的宽带天线。

技术介绍

[0002]近年来，随着第五代移动通信技术(5G)的快速发展，对天线的频段、尺寸、带宽等要求越来越苛刻。传统的4G或5G天线一般采用套管或弹簧天线，具有不易加工、制作成本高等缺点。而PCB印制天线将天线印刷在基板上，具有制作成本低、方便设计和优化、易于加工等优点，可广泛应用于移动通信系统中。目前，设计出一款小型化、宽频带且低成本的5G通信天线，是急需解决的技术难题。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于针对现有技术的不足，提出一种用于5G通信的宽带天线，具有小型化、宽频带且低成本等优点，可覆盖5G通信全部的通信频段，且可广泛应用于各种实际5G通信场景。
[0004]一种用于5G通信的宽带天线，包括：介质基板、同轴线以及以首部相对的方式分别设置于介质基板的上半部分和下半部分的第一辐射体和第二辐射体；其中，所述第一辐射体与所述同轴线的内芯连接，所述第二辐射体与所述同轴线的外导体连接；所述第一辐射体和所述第二辐射体均包括用于收发低频或中频信号的长枝节以及用于收发中频或高频信号的短枝节，且所述第一辐射体和所述第二辐射体均具有左右对称的走线形状；其中，所述第二辐射体的长枝节上具有用于调节阻抗匹配的凸出枝节。
[0005]更进一步地，所述第一辐射体和所述第二辐射体设于所述介质基板的同一表面。
[0006]更进一步地，所述第一辐射体的首部设有信号焊盘，所述第二辐射体的首部设有第一接地焊盘，所述介质基板的所述下半部分避开所述第二辐射体的区域设有第二接地焊盘，且所述信号焊盘、所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘均位于所述介质基板的中轴线上；所述同轴线的内芯连接于所述信号焊盘，所述同轴线的外导体连接于所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘。
[0007]更进一步地，所述第一辐射体设于所述介质基板的上表面，所述第二辐射体设于所述介质基板的下表面。
[0008]更进一步地，所述第一辐射体的首部设有信号焊盘，所述介质基板的上表面对应于所述第二辐射体的首部的位置处设有第一接地焊盘，所述介质基板的所述下半部分的上表面设有第二接地焊盘，且所述信号焊盘、所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘均位于所述介质基板的中轴线上；所述介质基板的上表面上还设有覆盖住所述第一接地焊盘的导电贴片，且所述导电贴片的覆盖区域大于所述第一接地焊盘的所在面积，在所述导电贴片超出所述第一接地焊盘的区域设置金属化通孔，用以将所述第二辐射体与所述第一接地焊盘导通；所述同轴线的内芯连接于所述信号焊盘，所述同轴线的外导体连接于所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘。
[0009]更进一步地，所述导电贴片的形状与所述第二辐射体的首部的形状一致，以使所述导电贴片与所述第二辐射体的首部在垂直方向上完全重合。
[0010]更进一步地，所述第一辐射体和所述第二辐射体均包括一组长枝节和两组短枝节，且所述第一辐射体的长枝节分布于短枝节的左右两侧，所述第二辐射体的长枝节分布于短枝节的左右两侧。
[0011]更进一步地，所述第二辐射体的长枝节上具有两组所述凸出枝节，其中一组位于长枝节的外侧根部，另一组位于长枝节的内侧。
[0012]更进一步地，所述凸出枝节的形状为矩形。
[0013]更进一步地，所述第一辐射体的长枝节末端以直角向内折。
[0014]本技术的有益效果在于：本技术具有性能优异、成本较低、不圆度较好和频带宽等优点，可覆盖5G全部频段，可广泛适合用于5G通信系统中。
附图说明
[0015]图1是本技术一实施例提出的用于5G通信的宽带天线的示意图；
[0016]图2是本技术另一实施例提出的用于5G通信的宽带天线的示意图；
[0017]图3是图1所示的单面板宽带天线的实测回波损耗曲线。
具体实施方式
[0018]下面对照附图并结合优选的实施方式对本技术作进一步说明。
[0019]本技术的具体实施例提出一种用于5G通信的宽带天线，图1为该宽带天线的单面板设计示意图，图2为该宽带天线的双面板设计示意图，为了便于描述，图1和图2两种实施例中，对相同的部件采用了相同的附图标记。参考图1和图2，所述宽带天线包括：介质基板1、同轴线11以及以首部相对的方式分别设置于介质基板1的上半部分和下半部分的第一辐射体2A和第二辐射体2B；其中，第一辐射体2A与同轴线11的内芯连接，第二辐射体2B与同轴线11的外导体连接。第一辐射体2A和第二辐射体2B均包括用于收发低频或中频信号的长枝节以及用于收发中频或高频信号的短枝节，且第一辐射体2A和第二辐射体2B均具有左右对称的走线形状。其中，第二辐射体2B的长枝节3
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上具有用于调节阻抗匹配的凸出枝节。
[0020]在图1所示的实施例中，第一辐射体2A和第二辐射体2B设于介质基板1的同一表面，为单面板设计方式。第一辐射体2A的首部设有信号焊盘8，第二辐射体2B的首部设有第一接地焊盘9，介质基板1的下半部分避开第二辐射体的区域设有第二接地焊盘10，且信号焊盘8、第一接地焊盘9和第二接地焊盘10均位于介质基板1的中轴线上。同轴线11的内芯连接于信号焊盘8，同轴线11的外导体连接于第一接地焊盘9与所述第二接地焊盘10。
[0021]在图2所示的实施例中，第一辐射体2A和第二辐射体2B分别设于介质基板1的两相对表面，可相对地称之为上表面和下表面。与图1所示实施例相比，第一辐射体2A的形状设计相同，第二辐射体2B的形状设计也相同，同样在上表面对应位置设计有信号焊盘、第一接地焊盘和第二接地焊盘，同轴线11与信号焊盘、第一和第二接地焊盘之间的连接关系不变，不同之处在于第二辐射体2B设置在与第一辐射体2A所在表面(比如上表面)相对的另一面(比如下表面)，并且通过设计导电贴片12和金属化通孔13来将第二辐射体2B引到上表面，以与设计在上表面的第一接地焊盘9连接。具体而言，可在介质基板1的上表面上设置一导
电贴片12，该导电贴片12完全覆盖第一接地焊盘9，且导电贴片12的覆盖区域大于第一接地焊盘9的所在面积，在导电贴片12超出第一接地焊盘9的区域设置若干金属化通孔13，用以将第二辐射体2B与第一接地焊盘9导通，从而让第二辐射体2B间接地与同轴线的外导体连接导通。优选的是，导电贴片12的形状与第二辐射体2B的首部的形状一致，以使导电贴片12与第二辐射体2B的首部在垂直方向上完全重合。
[0022]在一些优选方案中，第一辐射体2A和第二辐射体2B的首部的外轮廓均为弧形，具体而言，第一辐射体2A的首部外轮廓为向外凸出(即向第二辐射体所在方向凸出)的弧形，第二辐射体2B的首部外轮廓为向外凸出(即向第一辐射体所在方向凸出)的弧形。
[0023]继续参考图1和图2，第一辐射体2A和第二辐射体2B均包括一组长枝节和两组短枝节，且第一辐射体2A的长枝节分布于短枝节的左右两侧，第二辐射体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于5G通信的宽带天线，其特征在于，包括：介质基板(1)、同轴线(11)以及以首部相对的方式分别设置于介质基板(1)的上半部分和下半部分的第一辐射体(2A)和第二辐射体(2B)；其中，所述第一辐射体(2A)与所述同轴线(11)的内芯连接，所述第二辐射体(2B)与所述同轴线(11)的外导体连接；所述第一辐射体(2A)和所述第二辐射体(2B)均包括用于收发低频或中频信号的长枝节以及用于收发中频或高频信号的短枝节，且所述第一辐射体(2A)和所述第二辐射体(2B)均具有左右对称的走线形状；其中，所述第二辐射体(2B)的长枝节(3
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)上具有用于调节阻抗匹配的凸出枝节(6、7)。2.如权利要求1所述的用于5G通信的宽带天线，其特征在于：所述第一辐射体(2A)和所述第二辐射体(2B)设于所述介质基板(1)的同一表面。3.如权利要求2所述的用于5G通信的宽带天线，其特征在于：所述第一辐射体(2A)的首部设有信号焊盘(8)，所述第二辐射体(2B)的首部设有第一接地焊盘(9)，所述介质基板(1)的所述下半部分避开所述第二辐射体的区域设有第二接地焊盘(10)，且所述信号焊盘(8)、所述第一接地焊盘(9)和所述第二接地焊盘(10)均位于所述介质基板(1)的中轴线上；所述同轴线(11)的内芯连接于所述信号焊盘(8)，所述同轴线(11)的外导体连接于所述第一接地焊盘(9)与所述第二接地焊盘(10)。4.如权利要求1所述的用于5G通信的宽带天线，其特征在于：所述第一辐射体设于所述介质基板的上表面，所述第二辐射体设于所述介质基板的下表面。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴海军，李忠心，严清夏，
申请(专利权)人：深圳市海德门电子有限公司，
类型：新型
国别省市：