一种透明天线及基站制造技术

本申请公开了一种透明天线及基站，其中，所述透明天线包括第一透明介质基体、第二透明介质基体、第三透明介质基体、透明导电膜和透明导电地；其中，所述第二透明介质基体和所述第三透明介质基体分别贴合在所述第一透明介质基体上下表面；所述透明导电膜贴合在所述第二透明介质基体的上表面；所述透明导电地贴合在所述第三透明介质基体的下表面。在所述第三透明介质基体的下表面。在所述第三透明介质基体的下表面。

【技术实现步骤摘要】
一种透明天线及基站


[0001]本申请涉及天线
，尤其涉及一种透明天线及基站。

技术介绍

[0002]透明天线由透明导电层和透明介质基体层组成，且采用贴片结构，如图1所示出的，将透明导电层11和透明导电地12上下贴合在一层很薄的透明介质基体13上。由透明导电膜11构成的天线辐射片与透明导电地12之间的空间间隔极其有限，导致天线带宽较窄，在2.6GHz频段的带宽小于90MHz，相对带宽低于4％。

技术实现思路

[0003]为解决相关技术问题，本申请实施例提供一种透明天线及基站。
[0004]本申请实施例的技术方案是这样实现的：
[0005]本申请实施例提供了一种透明天线，包括第一透明介质基体、第二透明介质基体、第三透明介质基体、透明导电膜和透明导电地；其中，
[0006]所述第二透明介质基体和所述第三透明介质基体分别贴合在所述第一透明介质基体上下表面；
[0007]所述透明导电膜贴合在所述第二透明介质基体的上表面；
[0008]所述透明导电地贴合在所述第三透明介质基体的下表面。
[0009]其中，在一实施例中，所述第一透明介质基体包括以下之一：
[0010]由透明塑料材质构成的介质基体；
[0011]由透明玻璃材质构成的介质基体；
[0012]中空结构的支撑件；
[0013]间隔设置的多个支撑件。
[0014]在一实施例中，所述第二透明介质基体的第二厚度和所述第三透明介质基体的第三厚度均小于所述第一透明介质基体的第一厚度。
[0015]在一实施例中，所述第一透明介质基体为毫米级厚度的透明介质基体；所述第二透明介质基体和所述第三透明介质基体为微米级厚度的介质基体。
[0016]在一实施例中，所述第一厚度大于或等于1毫米，且小于或等于100毫米。
[0017]在一实施例中，所述第二厚度及所述第三厚度均大于或等于20微米，且均小于或等于500微米。
[0018]在一实施例中，所述第二厚度和所述第三厚度相同。
[0019]本申请实施例还提供了一种基站，所述基站采用上述任一实施例所述的透明天线。
[0020]在一实施例中，所述第二透明介质基体的第二厚度和所述第三透明介质基体的第三厚度均小于所述第一透明介质基体的第一厚度。
[0021]本申请实施例提供的透明天线及基站，其中，透明天线包括第一透明介质基体、第
二透明介质基体、第三透明介质基体、透明导电膜和透明导电地；其中，所述第二透明介质基体和所述第三透明介质基体分别贴合在所述第一透明介质基体上下表面，所述透明导电膜贴合在所述第二透明介质基体的上表面，所述透明导电地贴合在所述第三透明介质基体的下表面，这样，通过设置多层透明介质基体的结构，将天线辐射片和地平面隔开了较大的距离，降低了寄生电容，削弱了谐振品质因子，从而大幅拓展了透明天线的带宽。
附图说明
[0022]图1为相关技术透明天线结构示意图；
[0023]图2为本申请实施例透明天线结构示意图；
[0024]图3为本申请实施例透明天线的俯视图。
具体实施方式
[0025]透明天线由透明导电层和透明介质基体层组成，相关技术采用了贴片结构，将透明导电层贴合在一层很薄的透明介质基体上，由透明导电膜构成的天线辐射片与透明导电地之间的空间间隔极其有限，导致天线带宽较窄，在2.6GHz频段，即2515MHz～2675MHz的频段上，天线带宽小于90MHz，相对带宽低于4％。
[0026]鉴于相关技术中透明天线带宽窄的技术问题，本申请实施例提供的透明天线包括第一透明介质基体、第二透明介质基体、第三透明介质基体、透明导电膜和透明导电地；其中，所述第二透明介质基体和所述第三透明介质基体分别贴合在所述第一透明介质基体上下表面，所述透明导电膜贴合在所述第二透明介质基体的上表面，所述透明导电地贴合在所述第三透明介质基体的下表面，这样，通过设置多层透明介质基体的结构，将天线辐射片和地平面隔开了较大的距离，降低了寄生电容，削弱了谐振品质因子，从而大幅拓展了透明天线的带宽。
[0027]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0028]图2示出了本申请实施例透明天线结构示意图，参照图2，该透明天线包括第一透明介质基体21、第二透明介质基体22、第三透明介质基体23、透明导电膜24和透明导电地25。
[0029]其中，所述第二透明介质基体22和所述第三透明介质基体23分别贴合在所述第一透明介质基体21上下表面；
[0030]所述透明导电膜24贴合在所述第二透明介质基体22的上表面；
[0031]所述透明导电地25贴合在所述第三透明介质基体23的下表面。
[0032]具体地，第二透明介质基体22贴合在第一透明介质基体21的上表面，第三透明介质基体23贴合在第一透明介质基体21的下表面。
[0033]图3示出了本申请实施例透明天线的俯视图，如图3所示出的，透明天线的第二透明介质基体22上镀有至少一个天线辐射片26，每个天线辐射片26作为透明天线的一个天线阵子，这些至少一个天线辐射片构成了透明天线的透明导电层24。实际应用时，天线辐射片26可以为金属网格辐射片，相应地，透明导电地25也为金属网格材质；或者，天线辐射片26
可以为氧化铟锡(ITO，Indium Tin Oxide)材质的辐射片，相应地，透明导电地25也为ITO材质。
[0034]在一实施例中，所述第二透明介质基体22的第二厚度和所述第三透明介质基体23的第三厚度均小于所述第一透明介质基体21的第一厚度。
[0035]这里，在多层透明介质基体结构中，采用了两层薄透明介质基体贴合在一层厚透明介质基体上下表面的方式，其中，第一透明介质基体21的厚度要大于第二透明介质基体22和第三透明介质基体23的厚度，通过这样在多层透明介质基体结构中设置较厚的透明介质基体，进一步将天线辐射片和地平面之间的距离加大，能够更进一步地拓展透明天线的带宽。
[0036]在一实施例中，所述第一透明介质基体21为毫米级厚度的透明介质基体，所述第二透明介质基体22和所述第三透明介质基体23为微米级厚度的介质基体。
[0037]在一实施例中，所述第一透明介质基体21的第一厚度大于或等于1毫米，且小于或等于100毫米。
[0038]在一实施例中，所述第二透明介质基体22的第二厚度及所述第三透明介质基体23的第三厚度均大于或等于20微米，且均小于或等于500微米。
[0039]也就是说，实际应用时，第一透明介质基体21为毫米级厚度，厚度范围可以为1mm～10cm，第二透明介质基体22和第三透明介质基体23为微米级厚度，厚度范围可以为20um～500um，对多层透明介质基体结构采用如此的厚度设置，进一步将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透明天线，其特征在于，包括第一透明介质基体、第二透明介质基体、第三透明介质基体、透明导电膜和透明导电地；其中，所述第二透明介质基体和所述第三透明介质基体分别贴合在所述第一透明介质基体上下表面；所述透明导电膜贴合在所述第二透明介质基体的上表面；所述透明导电地贴合在所述第三透明介质基体的下表面。2.根据权利要求1所述的透明天线，其特征在于，所述第一透明介质基体包括以下之一：由透明塑料材质构成的介质基体；由透明玻璃材质构成的介质基体；中空结构的支撑件；间隔设置的多个支撑件。3.根据权利要求1或2所述的透明天线，其特征在于，所述第二透明介质基体的第二厚度和所述第三透明介质基体的第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵杰，邹司晨，王桂珍，曹景阳，董佳，邵庆瑶，
申请(专利权)人：中国移动通信有限公司研究院，
类型：新型
国别省市：