一种圆形凹腔和水滴型肋柱结合的微通道散热器制造技术

本实用新型专利技术属于微通道散热器散热领域，具体涉及一种圆形凹腔和水滴型肋柱结合的微通道散热器，包括散热器基板，所述散热器基板包括固体壁面、流道、水滴型肋柱以及圆形凹腔，所述流道贯通散热器基板内部，所述散热器基板贯通的两侧分别为工质入口和工质出口，所述散热器基板的下部为电子元件贴合面；电子器件的热量由基板传导到散热器中，然后冷却工质从换热工质入口流进换热微通道，流经凹腔和水滴型肋柱，将传导到散热器中的热量吸收，最后从换热工质出口流出换热微通道，把电子器件的热量及时带走，提高电子器件的可靠性和使用寿命。提高电子器件的可靠性和使用寿命。提高电子器件的可靠性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种圆形凹腔和水滴型肋柱结合的微通道散热器


[0001]本技术属于微通道散热器散热领域，具体涉及一种圆形凹腔和水滴型肋柱结合的微通道散热器。

技术介绍

[0002]随着微电子技术的飞速发展，电子器件向着高功率、高性能、高温度的小型化方向发展。传统的强制空气对流换热方式已达到其热极限，因此，如何开发有效的冷却高通量器件的方法是一个挑战。电子器件的工作极限温度一般在86~100℃之间。文献表明，温度每高于极限温度1℃，芯片的可靠性降低6%，寿命显著降低。因此，如果不能及时消除电子元件产生的高热，会对芯片的可靠性和使用寿命造成巨大的威胁。因此，有必要研究和开发一种有效的冷却技术，以满足电子元件产生的高热量需求。早期的一些学者研究分析了简单结构微通道内流体流动性能与传热性能的影响。由于微型器件的热流密度急剧增大，简单结构微通道换热器己经不能满足散热需求，复杂结构微通道换热器相继出现。但是，复杂微通道结构及布局受到计算方法以及制造加工工艺的限制。随着MEMS等技术的出现与快速发展，新颖复杂结构微通道开始相继出现，通过改变微通道截面形式、微通道布局微通道尺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种圆形凹腔和水滴型肋柱结合的微通道散热器,包括散热器基板（1），其特征在于：所述散热器基板（1）包括固体壁面（2）、流道（3）、水滴型肋柱（4）以及圆形凹腔（5），所述流道（3）贯通散热器基板（1）内部，所述散热器基板（1）贯通的两侧分别为工质入口（6）和工质出口（7），所述散热器基板（1）的下部为电子元件贴合面（8）。2.根据权利要求1所述的一种圆形凹腔和水滴型肋柱结合的微通道散热器,其特征在于：所述流道（3）由两面固体壁面（2）的空隙构成，所述流道（3）每隔一段等间距设置一个圆形凹腔（5），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张莹，胡中全，李培生，洪坚，陈明健，俞志国，陆培林，
申请(专利权)人：南昌大学，
类型：新型
国别省市：