一种箭载综合电子系统架构技术方案

技术编号:30939552 阅读:22 留言:0更新日期:2021-11-23 00:56
本实用新型专利技术提供一种箭载综合电子系统架构,包括:多级处理器组,每级处理器组包括:主处理器、备处理器及至少一被控机构,其中,主处理器和备处理器分别与被控机构连接;上一级处理器组中的第一主处理器分别与下一级处理器组的第二主处理器和第二备处理器连接,上一级处理器组中的第一备处理器分别与下一级处理器组的第二主处理器和第二备处理器连接。通过多级交叉冗余使得各控制通路间主备并行,以保障故障切换信号的同步,该架构各级控制模块间采用总线交叉连接,可靠性高,兼容了主从热备份方式,可主备并行独立控制,也可双路交叉输出,控制方式灵活,多级控制的各级之间相互关联,单级控制中的主备控制相互独立,应用范围广。广。广。

【技术实现步骤摘要】
一种箭载综合电子系统架构


[0001]本技术涉及飞行器电气系统
,具体涉及一种箭载综合电子系统架构。

技术介绍

[0002]现有的运载火箭电气控制系统的各控制电路,主要采用主从热备份冗余方式工作。在火箭运行的过程中,默认采用主控制支路中的各级主处理器实现对被控机构的控制功能。只有当任一级主处理器以及主处理器所在的主控制支路发生故障时,才由备控制支路中的各备处理器接管控制。此种方式,默认备控制支路中的各级备处理器为正常状态,并且在一个主处理器发生故障时需要切换整个控制支路,灵活性差、可靠性低,一旦被控支路中也存在其他备处理器发生故障时,整个电器控制系统将无法正常运行。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的运载火箭电气控制系统采用主从热备份冗余方式工作,从中灵活性差、可靠性低的问题。
[0004]本技术实施例提供了一种箭载综合电子系统架构,包括:
[0005]多级处理器组,每级处理器组包括:主处理器、备处理器及至少一被控机构,其中,所述主处理器和备处理器分别与所述被控机构连接;
[0006]上一级处理器组中的第一主处理器分别与下一级处理器组的第二主处理器和第二备处理器连接,上一级处理器组中的第一备处理器分别与下一级处理器组的第二主处理器和第二备处理器连接。
[0007]可选地,所述箭载综合电子系统架构还包括:上面机,所述上面机分别与第一级处理器组中的第三主处理器和第三备处理器通信连接。
[0008]可选地,不同级处理器组中包含的被控机构为不同被控机构。
[0009]可选地,不同级处理器组中包含的被控机构包括至少一相同被控机构。
[0010]可选地,在上一级处理器组中当前运行的主处理器或备处理器监测到下一级处理器组中的主处理器故障时,控制所述下一级处理器组切换至备处理器运行。
[0011]可选地,在上面机监测到第一级处理器组中的主处理器故障时,控制所述第一级处理器组切换至备处理器运行。
[0012]可选地,通过控制开关进行主处理器和备处理器切换。
[0013]可选地,所述控制开关为单刀双掷开关。
[0014]可选地,所述箭载综合电子系统架构还包括:电源模块,用于为上面机及各多级处理器组供电。
[0015]本技术技术方案,具有如下优点:
[0016]本技术实施例提供的箭载综合电子系统架构,包括:多级处理器组,每级处理器组包括:主处理器、备处理器及至少一被控机构,其中,主处理器和备处理器分别与被控
机构连接;上一级处理器组中的第一主处理器分别与下一级处理器组的第二主处理器和第二备处理器连接,上一级处理器组中的第一备处理器分别与下一级处理器组的第二主处理器和第二备处理器连接。从而通过多级交叉冗余使得各控制通路间主备并行,以保障故障切换信号的同步,该箭载综合电子系统架构各级控制模块间采用总线交叉连接,可靠性高,并且兼容了主从热备份方式,可主备并行独立控制,也可双路交叉输出,增强了控制方式的灵活性,多级控制的各级之间相互关联,单级控制中的主备控制相互独立,扩大了应用范围。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术实施例中的箭载综合电子系统架构的结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0020]在本技术的描述中,需要说明的是在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,还可以是两个元件内部的连通,可以是无线连接,也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]此外,下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0023]现有的运载火箭电气控制系统的各控制电路,主要采用主从热备份冗余方式工作。在火箭运行的过程中,默认采用主控制支路中的各级主处理器实现对被控机构的控制功能。只有当任一级主处理器以及主处理器所在的主控制支路发生故障时,才由备控制支路中的各备处理器接管控制。此种方式,默认备控制支路中的各级备处理器为正常状态,并且在一个主处理器发生故障时需要切换整个控制支路,灵活性差、可靠性低,一旦被控支路中也存在其他备处理器发生故障时,整个电器控制系统将无法正常运行。
[0024]基于上述问题,本技术实施例提供一种箭载综合电子系统架构,如图1所示,该箭载综合电子系统架构包括:三级处理器组101,每级处理器组101包括:主处理器、备处理器及至少一被控机构,其中,主处理器和备处理器分别与被控机构连接;上一级处理器组101中的第一主处理器分别与下一级处理器组101的第二主处理器和第二备处理器连接,上一级处理器组101中的第一备处理器分别与下一级处理器组101的第二主处理器和第二备处理器连接。具体地,各级主处理器和备处理器间的连接均是通过总线通信的方式进行连接。需要说明的是,在本技术实施例中,是以三级处理器组101为例进行的说明,在实际应用中,处理器组101的级数可以根据箭载电子综合系统的实际需要进行设置,本技术并不以此为限。
[0025]如图1所示,本技术实施例提供的箭载综合电子系统架构的工作过程为:第一级处理器组101的主处理器与备处理器同步接收上面机102的执行指令,以交叉的方式向被控机构发送控制量,同时第一级处理器组101的主备处理器通过总线交叉通信的方式和第二级处理器组101的主备处理器实现通信。第二级处理器组101的主备处理器也可输出两路交叉控制量至被控机构,同时第二级处理器组101的主备处理器通过总线交叉通信的方式和第三级处理器组101的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种箭载综合电子系统架构,其特征在于,包括:多级处理器组,每级处理器组包括:主处理器、备处理器及至少一被控机构,其中,所述主处理器和备处理器分别与所述被控机构连接;上一级处理器组中的第一主处理器分别与下一级处理器组的第二主处理器和第二备处理器连接,上一级处理器组中的第一备处理器分别与下一级处理器组的第二主处理器和第二备处理器连接。2.根据权利要求1所述的箭载综合电子系统架构,其特征在于,还包括:上面机,所述上面机分别与第一级处理器组中的第三主处理器和第三备处理器通信连接。3.根据权利要求1所述的箭载综合电子系统架构,其特征在于,不同级处理器组中包含的被控机构为不同被控机构。4.根据权利要求1所述的箭载综合电子系统架构,其特征在于,不同级处理器组中包含的被控机...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭小波漆光平王博周少锋甄川川
申请(专利权)人:北京星际荣耀空间科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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