本实用新型专利技术涉及切割分板技术领域，公开了一种用于芯片切割的联机切割分板装置，包括：相对设置的第一分板底座与第二分板底座，第一分板底座呈框架结构，第一分板底座上绕卷有两根转动连接的第一分板皮带，第一分板皮带用于将芯片上料至切割位，第一分板底座上设有用于带动第一分板皮带进行移动的第一分板电机，第二分板底座上绕卷有用于对芯片进行下料的第二分板皮带，第二分板底座上设有用于驱动第二分板皮带进行移动的第二分板电机。通过第一分板电机驱动第一分板皮带进行移动，第二分板电机驱动第二分板皮带移动，由于第一分板皮带与第二分板皮带的传输作用，方便对芯片切割进行切割分板，实现芯片的上下料。实现芯片的上下料。实现芯片的上下料。
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片切割的联机切割分板装置
[0001]本技术涉及切割分板
，尤其涉及一种用于芯片切割的联机切割分板装置。
技术介绍
[0002]芯片切割机构是一种用于对芯片进行切割的设备。
[0003]现有技术中，传统的芯片切割机构由于缺少切割分板结构，导致其切割效率较为低下。
[0004]因此，如何提供一种用于芯片切割的联机切割分板装置，以方便对芯片切割进行切割分板成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
[0005]本技术要解决的技术问题在于如何提供一种用于芯片切割的联机切割分板装置，以方便对芯片切割进行切割分板。
[0006]为此，根据第一方面，本技术实施例公开了一种用于芯片切割的联机切割分板装置，包括：相对设置的第一分板底座与第二分板底座，所述第一分板底座呈框架结构，所述第一分板底座上绕卷有两根转动连接的第一分板皮带，所述第一分板皮带用于将芯片上料至切割位，所述第一分板底座上设有用于带动所述第一分板皮带进行移动的第一分板电机，所述第二分板底座上绕卷有用于对芯片进行下料的第二分板皮带，所述第二分板底座上设有用于驱动所述第二分板皮带进行移动的第二分板电机。
[0007]本技术进一步设置为，所述第一分板底座的一侧设有用于防护芯片上料的第一防护罩。
[0008]本技术进一步设置为，所述第一防护罩上设有方便观察的第一透明板。
[0009]本技术进一步设置为，所述第二分板底座的一侧设有用于防护芯片下料的第二防护罩。
[0010]本技术进一步设置为，所述第二防护罩上设有方便观察的第二透明板。
[0011]本技术进一步设置为，所述第一分板电机的数量设为两个，两个所述第一分板电机呈对角设置，其中一个所述第一分板电机用于带动其中一个所述第一分板皮带进行移动，另外一个所述第一分板电机用于带动另外一个所述第一分板皮带进行移动。
[0012]本技术具有以下有益效果：通过第一分板电机驱动第一分板皮带进行移动，第二分板电机驱动第二分板皮带移动，由于第一分板皮带与第二分板皮带的传输作用，方便对芯片切割进行切割分板，实现芯片的上下料。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述
中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本实施例公开的一种用于芯片切割的联机切割分板装置的立体结构示意图。
[0015]附图标记：1、第一分板底座；2、第二分板底座；3、第一分板皮带；4、第一分板电机；5、第二分板皮带；6、第二分板电机；7、第一防护罩；71、第一透明板；8、第二防护罩；81、第二透明板。
具体实施方式
[0016]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0017]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0019]此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0020]本技术实施例公开了一种用于芯片切割的联机切割分板装置，如图1所示，包括：相对设置的第一分板底座1与第二分板底座2，第一分板底座1呈框架结构，第一分板底座1上绕卷有两根转动连接的第一分板皮带3，第一分板皮带3用于将芯片上料至切割位，第一分板底座1上设有用于带动第一分板皮带3进行移动的第一分板电机4，第二分板底座2上绕卷有用于对芯片进行下料的第二分板皮带5，第二分板底座2上设有用于驱动第二分板皮带5进行移动的第二分板电机6。
[0021]需要说明的是，通过第一分板电机4驱动第一分板皮带3进行移动，第二分板电机6驱动第二分板皮带5移动，由于第一分板皮带3与第二分板皮带5的传输作用，方便对芯片切割进行切割分板，实现芯片的上下料。
[0022]如图1所示，第一分板底座1的一侧设有用于防护芯片上料的第一防护罩7。
[0023]如图1所示，第一防护罩7上设有方便观察的第一透明板71。
[0024]如图1所示，第二分板底座2的一侧设有用于防护芯片下料的第二防护罩8。
[0025]如图1所示，第二防护罩8上设有方便观察的第二透明板81。
[0026]如图1所示，第一分板电机4的数量设为两个，两个第一分板电机4呈对角设置，其中一个第一分板电机4用于带动其中一个第一分板皮带3进行移动，另外一个第一分板电机
4用于带动另外一个第一分板皮带3进行移动。
[0027]工作原理：通过第一分板电机4驱动第一分板皮带3进行移动，第二分板电机6驱动第二分板皮带5移动，由于第一分板皮带3与第二分板皮带5的传输作用，方便对芯片切割进行切割分板，实现芯片的上下料。
[0028]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术创造的保护范围之中。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片切割的联机切割分板装置，其特征在于，包括：相对设置的第一分板底座(1)与第二分板底座(2)，所述第一分板底座(1)呈框架结构，所述第一分板底座(1)上绕卷有两根转动连接的第一分板皮带(3)，所述第一分板皮带(3)用于将芯片上料至切割位，所述第一分板底座(1)上设有用于带动所述第一分板皮带(3)进行移动的第一分板电机(4)，所述第二分板底座(2)上绕卷有用于对芯片进行下料的第二分板皮带(5)，所述第二分板底座(2)上设有用于驱动所述第二分板皮带(5)进行移动的第二分板电机(6)。2.根据权利要求1所述的用于芯片切割的联机切割分板装置，其特征在于，所述第一分板底座(1)的一侧设有用于防护芯片上料的第一防护罩(7)。3.根据权利要求2所述的用于芯片切割的联机切割分板装...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘刚，邓明，肖湘玲，
申请(专利权)人：深圳市骏杰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。