【技术实现步骤摘要】
打标设备
[0001]本专利技术涉及激光打标领域，具体而言，涉及一种打标设备。
技术介绍
[0002]为了便于识别芯片的品牌、型号和生产批次等信息，通常需要在芯片表面印上相应的信息标识，目前常用的方法有激光打标和贴标两种。相较于贴标，芯片激光打标更具有优势。
[0003]现有技术中的打标设备包括上料机械手、输送装置、激光器和下料机械手，上料机械手用于将芯片上料至输送装置；激光器固定不动，输送装置用于输送芯片至激光器的下方进行打标，打标完成后输送装置将芯片输送至下料位置由下料机械手进行下料。
[0004]然而，上述的打标设备存在打标效率低和打标精度低的问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种打标设备，以解决现有技术中的打标设备的生产效率较低的问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种打标设备，包括上料工位、下料工位和打标工位，打标工位位于上料工位和下料工位之间；打标设备包括：承载台，包括间隔设置的第一承载部和第二承载部，承载台在第一位置和第二位置...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种打标设备，其特征在于，包括上料工位(10)、下料工位(20)和打标工位(30)，所述打标工位(30)位于所述上料工位(10)和所述下料工位(20)之间；所述打标设备包括：承载台(40)，包括间隔设置的第一承载部(41)和第二承载部(42)，所述承载台(40)在第一位置和第二位置之间可切换地设置，在所述承载台(40)处于所述第一位置时，所述第一承载部(41)位于所述上料工位(10)以接收工件(1)，所述第二承载部(42)位于所述打标工位(30)；在所述承载台(40)处于所述第二位置时，所述第一承载部(41)位于所述打标工位(30)，所述第二承载部(42)位于所述下料工位以下料所述工件(1)；移载机构(50)，设置在所述打标工位(30)，所述移载机构(50)的至少部分可活动地设置，以使位于所述承载台(40)上的所述工件(1)与所述承载台(40)脱离并运动至打标位置，或将所述打标位置的所述工件(1)放置在所述承载台(40)上。2.根据权利要求1所述的打标设备，其特征在于，所述打标设备还包括：机架(60)；第一驱动件(70)，设置在所述机架(60)上，所述第一驱动件(70)与所述承载台(40)连接，以带动所述承载台(40)在所述第一位置和所述第二位置之间作直线往复运动。3.根据权利要求1所述的打标设备，其特征在于，所述打标设备还包括：料盘(110)，所述料盘(110)上设置有多个用于容纳所述工件(1)的容纳槽，所述第一承载部(41)和所述第二承载部(42)均通过所述料盘(110)承载所述工件(1)，以通过所述料盘(110)带动多个所述工件(1)转移至所述上料工位(10)、所述下料工位(20)和所述打标工位(30)。4.根据权利要求3所述的打标设备，其特征在于，所述打标设备还包括位于所述上料工位(10)的上料机构(80)，所述上料机构(80)包括：顶升托架(82)，用于承载堆叠设置的多个所述料盘(110)，所述顶升托架(82)沿竖直方向作往复直线运动；所述顶升托架(82)沿水平方向作往复直线运动，以移动至所述料盘(110)的下方支撑所述料盘(110)，或移动至所述料盘(110)的侧部与所述料盘(110)分离；在所述第一承载部(41)位于所述上料工位(10)时，所述第一承载部(41)位于所述顶升托架(82)的下方，以接收所述顶升托架(82)上的底部的所述料盘(110)。5.根据权利要求4所述的打标设备，其特征在于，所述上料机构(80)还包括：上料料框(83)，所述上料料框(83)和所述顶升托架(82)共同形成储料结构，所述储料结构具有容纳堆叠设置的多个所述料盘(110)的储料空间(81)，所述顶升托架(82)形成所述储料结构的底部，所述上料料框(83)形成所述储料结构的侧壁。6.根据权利要求4所述的打标设备，其特征在于，所述上料机构(80)包括至少两个所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘诗雨，宋佳庆，詹高城，张力夫，徐文来，刘世基，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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