一种DIP封装波峰焊治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种DIP封装波峰焊治具，包括治具板，治具板上设置若干通孔，通孔与待焊接PCB板上的PIN脚适配，一个通孔对应一个PIN脚，当治具板安装在待焊接PCB板上时，各个通孔套在相应PIN脚上。本实用新型专利技术设计一治具板，治具板上设置若干与PIN脚适配的通孔，使用时，将治具板安装在待焊接PCB板上，通孔盖在相应PIN脚上，从而实现过波峰焊时将各个PIN脚隔离，防止连锡，有效消除连锡不良的问题，减少重工及报废成本。工及报废成本。工及报废成本。

【技术实现步骤摘要】
一种DIP封装波峰焊治具


[0001]本技术涉及DIP封装治具领域，具体涉及一种DIP封装波峰焊治具。

技术介绍

[0002]在服务器板卡设计中，经常会采用DIP（dual in
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line package，双列直插封装）封装的器件，DIP器件过波峰焊时常常会出现连锡不良的情况。目前一般采用涂更多的助焊剂或者对待波峰焊器件预热，来减少连锡不良。但这种管控手段并不能在制程过程中有效消除连锡不良，只能尽量减少，大多连锡不良还需进行返修或者报废处理，浪费时间，浪费成本。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术提供一种DIP封装波峰焊治具，可有效解决连锡不良的问题。
[0004]本技术的技术方案是：一种DIP封装波峰焊治具，包括治具板，治具板上设置若干通孔，通孔与待焊接PCB板上的PIN脚适配，一个通孔对应一个PIN脚，当治具板安装在待焊接PCB板上时，各个通孔套在相应PIN脚上。
[0005]进一步地，通孔的直径为对应PIN脚处焊盘直径加10~12mil。
[0006]进一步地，治具板的厚度为锡点高度的1/5~1/4。
[0007]进一步地，治具板上设置多个固定柱。
[0008]进一步地，治具板上设置三个固定柱。
[0009]进一步地，固定柱的高度为1.5~2.0mm。
[0010]进一步地，治具板为结构陶瓷治具板。
[0011]本技术提供的一种DIP封装波峰焊治具，设计一治具板，治具板上设置若干与PIN脚适配的通孔，使用时，将治具板安装在待焊接PCB板上，通孔盖在相应PIN脚上，从而实现过波峰焊时将各个PIN脚隔离，防止连锡，有效消除连锡不良的问题，减少重工及报废成本。
附图说明
[0012]图1是本技术具体实施例结构示意图。
[0013]图2是本技术具体实施例锡点高度示意图。
[0014]图中，1
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PCB板，2
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治具板，3
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通孔，4
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焊盘，5
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1、5
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2、5
‑3‑
固定柱，6
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锡焊料，7
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铜面，8
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零件接脚。
具体实施方式
[0015]下面结合附图并通过具体实施例对本技术进行详细阐述，以下实施例是对本技术的解释，而本技术并不局限于以下实施方式。
[0016]如图1所示，本实施例提供一种DIP封装波峰焊治具，包括治具板2，治具板2上设置若干通孔3，通孔3与待焊接PCB板1上的PIN脚适配，一个通孔3对应一个PIN脚。使用时，将治具板2安装在待焊接PCB板1上，各个通孔3套在相应PIN脚上，将元件的各个PIN进行隔离，防止连锡。
[0017]通孔3的直径为对应PIN脚处焊盘4直径加10~12mil，这样通孔3比焊盘4外边缘外扩10~12mil，可保证上锡量。
[0018]治具板2的厚度为锡点高度H的1/5~1/4，这个厚度既可有效阻断连锡又不至于元件PIN间隔离太高，以至于产生锡少或者PIN上锡不良。如图2所示，PCB板1顶面上PIN脚处铺设铜面7，零件接脚8穿过PIN脚，锡焊料6绕零件接脚8焊接在铜面7上。锡点高度H是指PCB板1顶面至锡焊料6顶点的高度。
[0019]为实现治具板2在PCB板1上的固定，治具板2上设置多个固定柱。具体的，可设置三个固定柱5
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1、5
‑
2、5
‑
3。固定柱5
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1、5
‑
2、5
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3的高度为1.5~2.0mm，适用所有过波峰焊的PCB板1厚。需要说明的是，固定柱5
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1、5
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2、5
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3的直径可与元件封装固定孔的直径相同，设计PCB封装时，预先设计治具的安装孔，安装孔大小与位置同治具板2的固定柱5
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1、5
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2、5
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3。使用治具板2时，将固定柱5
‑
1、5
‑
2、5
‑
3安装在PCB板1的安装孔内，实现治具板2的固定。
[0020]本实施例中，治具板2的材质采用结构陶瓷，因为波峰焊的温度一般小于300度，结构陶瓷可以耐1000度高温，且与锡膏不连接，还具有优良的机械性能。
[0021]本实施例的治具，可针对同一类DIP封装设计同一规格治具，在波峰焊之前用夹具将治具板2安装在PCB板1上，跟随PCB板1一起过波峰焊，将各个PIN脚进行隔离，以防止连锡。过波峰焊后用夹子将治具板2取下，下一次对于同样的封装重复使用。
[0022]以上公开的仅为本技术的优选实施方式，但本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的没有创造性的变化，以及在不脱离本技术原理前提下所作的若干改进和润饰，都应落在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DIP封装波峰焊治具，其特征在于，包括治具板，治具板上设置若干通孔，通孔与待焊接PCB板上的PIN脚适配，一个通孔对应一个PIN脚，当治具板安装在待焊接PCB板上时，各个通孔套在相应PIN脚上。2.根据权利要求1所述的DIP封装波峰焊治具，其特征在于，通孔的直径为对应PIN脚处焊盘直径加10~12mil。3.根据权利要求1或2所述的DIP封装波峰焊治具，其特征在于，治具板的厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：马崇振，
申请(专利权)人：山东英信计算机技术有限公司，
类型：新型
国别省市：