一种压力变送器及其组装方法技术

本发明专利技术公开了一种压力变送器及其组装方法，包括Core模块和连接器插头；Core模块包括同轴依次连接的基座、压力传感器和PCB组件，基座包括底座和金属圆筒，压力传感器位于底座顶部，且位于金属圆筒中，底座顶部设置有传感器定位槽；金属圆筒朝向PCB组件的端部设置有卡槽，PCB组件朝向金属圆筒的端部设置有径向的凸点；连接器插头包括同轴依次连接的壳体、电气连接插座、pogo pin和电气连接插针，电气连接插座采用一体化注塑成型；PCB组件远离基座的端部位于壳体中与pogo pin连接，PCB组件远离基座的端部设置有插头定位槽。可实现自动化生产的结构制造和适用于标定自动化产线上使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种压力变送器及其组装方法


[0001]本专利技术属于压力变送器领域，涉及一种压力变送器及其组装方法。

技术介绍

[0002]压力变送器是一种基于传感器的设备，它能将压力信号转化为电信号，由于它能将压力转化为可视的数据，所以被广泛的运用在工业、建筑施工、军事、医疗等各个领域。
[0003]市面上的压力变送器通常由压力传感器、电路板、基座、壳体、电气连接器及对外接插件等组成，将电器元件装入基座和壳体，通过灌胶固化、焊接、螺纹等方式进行固定，通过焊线或焊接电气连接器等方式完成电气连接，此种压力变送器零部件较多，结构复杂，需要人工才能完成生产、标定、测试、组装等一系列工序，工序复杂且质量不高。同时由于压力变送器的应用特点，客户要求的多样性较高，定制化程度较高，结构的多样性也多，因为实现自动化生产也较难。但是随着社会向智能化、自动化发展，压力变送器的需求量会越来越大，目前人工组装的生产模式也无法满足，压力变送器自动化生产已经迫不可及，但是目前常见的这种结构是无法满足不适用于机械识别、机械拾取装配等机械自动化生产。因此迫切需要一款结构简单，最重要的是能适用于自动化生产的压力变送器来满足未来的发展。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种压力变送器及其组装方法，模块化设计，可实现自动化生产的结构制造和适用于标定自动化产线上使用。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案予以实现：
[0006]一种压力变送器，包括Core模块和连接器插头；
[0007]Core模块包括同轴依次连接的基座、压力传感器和PCB组件，基座包括底座和金属圆筒，压力传感器位于底座顶部，且位于金属圆筒中，底座顶部设置有传感器定位槽；金属圆筒朝向PCB组件的端部设置有卡槽，PCB组件朝向金属圆筒的端部设置有径向的凸点；
[0008]连接器插头包括同轴依次连接的壳体、电气连接插座、pogo pin和电气连接插针，电气连接插座采用一体化注塑成型；
[0009]PCB组件远离基座的端部位于壳体中与pogo pin连接，PCB组件远离基座的端部设置有插头定位槽。
[0010]优选的，金属圆筒朝向PCB组件的端部，径向向内翻折，将PCB组件底部扣压。
[0011]优选的，PCB组件包括底层PCB板、顶层PCB板和连接铜柱，底层PCB板与顶层PCB板均与连接铜柱连接，底层PCB板与金属圆筒连接，顶层PCB板和pogo pin连接。
[0012]进一步，顶层PCB板上设置有镀金手指，顶层PCB板通过镀金手指与pogopin连接。
[0013]优选的，壳体在其与电气连接插座的连接处设置有径向的翻边和止转缺口。
[0014]优选的，电气连接插座上设置有模块化透气孔。
[0015]优选的，当电气连接插针为电磁阀插头时，电气连接插针末端为L型，末端和pogo pin压铆连接。
[0016]优选的，当电气连接插针为M12圆形航空插头时，电气连接插针末端连接有连接件，电气连接插针和连接件呈L型结构，连接件和pogo pin压铆连接。
[0017]优选的，壳体采用不锈钢制成，电气连接插针采用黄铜或锡青铜制成，pogopin采用黄铜制成。
[0018]一种基于上述任意一项所述压力变送器的组装方法，包括以下过程；
[0019]通过识别基座上的传感器定位槽和压力传感器充油孔、销钉或钢珠，将基座和压力传感器进行定位及组装，再通过端面激光焊接将基座和压力传感器固定及密封；
[0020]通过将PCB组件的凸点和金属圆筒的卡槽进行卡位，将PCB组件和基座组装，并且点铆固定；将压力传感器的科伐管脚和PCB组件过孔焊接；
[0021]将pogo pin和电气连接插针组装后，再将组装后的pogo pin和电气连接插针与壳体进行一体化注塑成型出电气连接插座；
[0022]将PCB组件远离基座的端部插入壳体中与pogo pin连接，再将基座和壳体焊接。
[0023]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0024]本专利技术将将整个产品结构简化为两个部件，模块化设计，可自由组合，满足客户的多种要求，解决了因客户需求多造成的结构多样性而无法自动化生产的问题；电气连接插座8采用一体化注塑成型，从而将常规人工组装部件通过一体化成型塑工艺集成一个部件，同时解决了人工装配造成的密封性不良问题，成为压力变送器自动化生产的关键件；通过各部件上的定位结构，并将常规的导线或插件进行的电气连接优化为pogo pin硬连接，可以避免人工焊线等复杂工序，装配简单，使压力变送器更适合自动化生产。
[0025]进一步，通过翻边能够将PCB组件固定在金属圆筒上，并且PCB组件的金属部分与金属圆筒接触可实现屏蔽信号、保护电路功能。
[0026]进一步，底层PCB板与顶层PCB板均与连接铜柱连接，增加了绝缘耐压的泄放通路，以保护后端的电子元件不被耐压击穿损坏，还可以为共模干扰进行滤波。
[0027]进一步，顶层PCB板通过镀金手指与pogo pin连接，使电气连接更稳定更耐久，同时适用于标定自动化产线上使用。
[0028]进一步，壳体通过其径向的翻边和止转缺口，形成机械啮合和物理吸附作用，复合在力学上形成一个连续体，表现出较高的结构强度，解决了壳体和电气连接插座的应膨胀系数引起的应力集中造成的连接可靠性及密封性差的问题，提高了连接器插头轴向拉拔力和径向的扭矩。
[0029]进一步，电气连接插座上设置的模块化透气孔可满足绝压和表压两种应用需求。
附图说明
[0030]图1为本专利技术的两种压力变送器的结构示意图；
[0031]图2为本专利技术的Core模块的结构示意图；
[0032]图3为本专利技术的两种连接器插头的结构示意图。
[0033]其中：1
‑
Core模块；2
‑
连接器插头；3
‑
基座；4
‑
压力传感器；5
‑
PCB组件；6
‑
壳体；7
‑
电气连接插针；8
‑
电气连接插座；9
‑
pogo pin。
具体实施方式
[0034]下面结合附图对本专利技术做进一步详细描述：
[0035]如图1所示，本专利技术提供了一款能完全适用于自动化生产的压力变送器，主要包含Core模块1和连接器插头2两个部件。模块化设计，将需要根据客户的需求配置的零部件集成Core A组件，其余标准化部件集成为一体，解决了因客户多样性需要而导致的结构多样性从而无法进行自动化生产，全部机构设计有定位卡位结构，无导线连接，全焊接结构，可实现自动化生产的结构制造和适用于标定自动化产线上使用。
[0036]Core模块1包含同轴依次连接的基座3、压力传感器4和PCB组件5，基座3包括底座和金属圆筒，压力传感器4位于底座顶部，且位于金属圆筒中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力变送器，其特征在于，包括Core模块(1)和连接器插头(2)；Core模块(1)包括同轴依次连接的基座(3)、压力传感器(4)和PCB组件(5)，基座(3)包括底座和金属圆筒，压力传感器(4)位于底座顶部，且位于金属圆筒中，底座顶部设置有传感器定位槽；金属圆筒朝向PCB组件(5)的端部设置有卡槽，PCB组件(5)朝向金属圆筒的端部设置有径向的凸点；连接器插头(2)包括同轴依次连接的壳体(6)、电气连接插座(8)、pogo pin(9)和电气连接插针(7)，电气连接插座(8)采用一体化注塑成型；PCB组件(5)远离基座(3)的端部位于壳体(6)中与pogo pin(9)连接，PCB组件(5)远离基座(3)的端部设置有插头定位槽。2.根据权利要求1所述的压力变送器，其特征在于，金属圆筒朝向PCB组件(5)的端部，径向向内翻折，将PCB组件(5)底部扣压。3.根据权利要求1所述的压力变送器，其特征在于，PCB组件(5)包括底层PCB板、顶层PCB板和连接铜柱，底层PCB板与顶层PCB板均与连接铜柱连接，底层PCB板与金属圆筒连接，顶层PCB板和pogo pin(9)连接。4.根据权利要求3所述的压力变送器，其特征在于，顶层PCB板上设置有镀金手指，顶层PCB板通过镀金手指与pogo pin(9)连接。5.根据权利要求1所述的压力变送器，其特征在于，壳体(6)在其与电气连接插座(8)的连接处设置有径向的翻边和止转缺口。6.根据权利要求1所述的压力变送器，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，徐东，魏娜，潘骏驰，
申请(专利权)人：麦克传感器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：