一种基于微波致裂水泥石技术的地砖拆除方法及拆除装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于地砖拆除技术领域，具体涉及一种基于微波致裂水泥石技术的地砖拆除方法及拆除装置，所述拆除方法保证在移动过程中微波聚焦天线始终对准地砖之间的水泥浆缝，选用合适的照射工况对水泥浆缝进行移动微波照射，直至水泥浆缝受热产生沿深度方向的贯穿性裂缝，再通过人工或者真空吸盘和千斤顶配合或者铲除组件将松动的地砖块与下部干硬性水泥砂浆层脱离；所述拆除装置包括微波电源、微波系统、屏蔽箱体、移动装置、传感器系统、微波聚焦天线、真空吸盘、千斤顶以及铲除组件。本发明专利技术的拆除方法和拆除装置利用微波选择性加热水泥石的特点，促使地砖之间的水泥浆缝产生开裂，实现地砖的安静拆除及完整回收。现地砖的安静拆除及完整回收。现地砖的安静拆除及完整回收。

【技术实现步骤摘要】
一种基于微波致裂水泥石技术的地砖拆除方法及拆除装置


[0001]本专利技术属于地砖拆除
，具体涉及一种基于微波致裂水泥石技术的地砖拆除方法及拆除装置。

技术介绍

[0002]目前，在民用建筑进行室内装修的过程中，往往涉及到现有地砖的拆除，目前的拆除方式主要是工人利用风镐、锤子、凿子等工具，将地砖全部砸碎，然后收集地砖碎块。该方式在破碎地砖的过程中必然会产生大量噪声和振动，在居民区的使用受到严格限制；原本完好的地砖在拆除过程中必须被破坏，不符合环保节约的要求，特别是在施工中地砖返工重铺时，会造成很大的浪费；且工人的劳动强度大，飞溅的地砖碎块还可能造成人身伤害；另外，风镐等电动工具可控性较差，可能在拆除过程中损伤楼板、横梁等结构构件，造成结构损伤、产生安全隐患。因此，需要根据地砖铺设的特点，提出新的安全、高效、环保、静音、低振动的地砖拆除方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种基于微波致裂水泥石技术的地砖拆除方法及拆除装置，与现有方法相比，本专利技术所提出的方法有效解决了机械拆除中存在的噪声扰民、劳动强度大等问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1. 一种基于微波致裂水泥石技术的地砖拆除方法，地砖的分层结构包括上层的地砖本体层、中层的水泥浆体层以及底层的干硬性水泥砂浆层，其特征在于：包括拆除装置，所述拆除装置包括用于将直流电能转变成微波能并提供稳定的连续波输出大功率微波的微波系统和用于输出所述微波系统产生的大功率微波的微波聚焦天线，所述拆除方法具体包括以下步骤：步骤S1、取样S1
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1、在待拆除区域内，随机选取n处取样点，选取的取样点位置为任意相邻两地砖之间的水泥浆缝；S1
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2、利用混凝土钻孔取芯机在n处取样点分别取芯，得到n份样品；步骤S2、确认各分层几何参数的值S2
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1、对n份样品中的地砖本体层、水泥浆体层以及干硬性水泥砂浆层分别进行厚度的测量，得到n个地砖本体层厚度值、n个水泥浆体层厚度值以及n个干硬性水泥砂浆层厚度值；S2
‑
2、对n个地砖本体层厚度值取平均值得到D
1 、n个水泥浆体层厚度值取平均值得到D
2 、n个干硬性水泥砂浆层厚度值取平均值得到D3；步骤S3、确认各分层含水率S3
‑
1、对n份样品中的地砖本体层、水泥浆体层以及干硬性水泥砂浆层分别进行含水率的测量，得到n个地砖本体层含水率、n个水泥浆体层含水率以及n个干硬性水泥砂浆层含水率；S3
‑
2、对n个地砖本体层含水率取平均值得到ω
1 、n个水泥浆体层含水率取平均值得到ω2、n个干硬性水泥砂浆层含水率取平均值得到ω3；步骤S4、确认各分层介电参数根据步骤S3
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1中得到的各分层的含水率和步骤S3
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2中得到的ω1、ω2、ω3，查询介电参数表格，得到ω1对应的介电参数ε1’
、ε
1”，ω2对应的介电参数ε2’
、ε
2”，ω
3 对应的介电参数ε3’
、ε
3”；步骤S5、确认照射时间tS5
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1、预设试验功率、预设试验温度、预设所述微波系统输出的微波频率；S5
‑
2、利用步骤S2中得到的D
1 、D
2 、D3和步骤S4中得到的ε1’
、 ε
1”、 ε2’
、ε
2”、 ε3’
、ε
3”，建立1：1的有限元模型；S5
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3、根据步骤S5
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1中预设的试验功率、预设的试验温度、预设的所述微波系统输出的微波频率，以及步骤S5
‑
2中建立的有限元模型，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅环宇，郑彦龙，李建春，何磊，张琦，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：