基材平坦度的检测方法技术

一种基材平坦度的检测方法，包括提供基材。沿着第一直线，在基材表面上选取N个第一检测点，其中第i个第一检测点的坐标为(X

【技术实现步骤摘要】
基材平坦度的检测方法


[0001]本专利技术是有关于一种检测方法，且特别是有关于一种基材平坦度的检测方法。

技术介绍

[0002]现今有的显示面板已使用精细金属屏蔽(Fine Metal Mask，FMM)来制造。以有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示面板为例，目前有的有机发光二极管显示面板是采用蒸镀(evaporation)来制造。在蒸镀的过程中，精细金属屏蔽会先放置在玻璃板上，并且紧邻玻璃板，以使蒸镀产生的镀料能依照精细金属屏蔽的开口图案而沉积在开口图案所暴露的玻璃板上。
[0003]目前显示面板(包括有机发光二极管显示面板)已朝向高分辨率趋势发展，而金属屏蔽需要具有相当平坦的表面，以制造出高分辨率显示面板。否则，难以制造出符合规格的高分辨率显示面板，从而造成良率下降。

技术实现思路

[0004]本专利技术至少一实施例提出一种基材平坦度的检测方法，其能帮助提升显示面板的良率。
[0005]本专利技术至少一实施例所提出的基材平坦度的检测方法包括提供基材，其具有表面。沿着第一直线，在表面上选取N个第一检测点，其中第i个第一检测点的坐标为(X
i
，Y
i
，Z
i
)。之后，利用公式：
[0006][0007]计算出第一量测长度D。利用公式：
[0008]F＝(D
‑
S)/S
[0009]计算出第一平坦度指标F，其中S为第1个第一检测点与第N个第一检测点之间的水平距离。当第一平坦度指标F大于第一阈值时，判断基材不合格。
[0010]在本专利技术至少一实施例中，上述检测方法还包括沿着第二直线，在表面上选取M个第二检测点，其中第二直线不平行于第一直线，而第j个第二检测点的坐标为(A
j
，B
j
，C
j
)。利用公式：
[0011][0012]计算出第二量测长度d。利用公式：
[0013]f＝(d
‑
R)/R
[0014]计算出第二平坦度指标f，其中R为第1个第二检测点与第M个第二检测点之间的水
平距离。当第二平坦度指标f大于第二阈值时，判断基材不合格。
[0015]在本专利技术至少一实施例中，上述检测方法还包括当第一平坦度指标F小于或等于第一阈值，且第二平坦度指标f小于或等于第二阈值时，判断基材合格。
[0016]在本专利技术至少一实施例中，上述第一直线的长度大于第二直线的长度，且N＞M。
[0017]在本专利技术至少一实施例中，相邻两个第一检测点之间的水平距离小于或等于1公分。
[0018]本专利技术另一实施例所提出的基材平坦度的检测方法包括提供基材，其具有表面。沿着多条并列的第一直线，在表面上选取多个第一检测点，其中沿着各条第一直在线选取N个第一检测点，而第i个第一检测点的坐标为(X
i
，Y
i
，Z
i
)。利用公式：
[0019][0020]计算出对应于各条第一直线的第一量测长度D。利用公式：
[0021]F＝(D
‑
S)/S
[0022]计算出对应于各条第一直线的第一平坦度指标F，其中S为沿着同一条第一直线所选取的第1个第一检测点与第N个第一检测点之间的水平距离。之后，计算这些第一直线的这些第一平坦度指标F的第一平均值。当第一平均值大于第一阀值时，判断基材不合格。
[0023]在本专利技术至少一实施例中，上述检测方法还包括沿着多条并列的第二直线，在表面上选取多个第二检测点，其中这些第二直线不平行于这些第一直线。沿着各条第二直线所选取的M个第二检测点，而第j个第二检测点的坐标为(A
j
，B
j
，C
j
)。利用公式：
[0024][0025]计算出对应于各条第二直线的第二量测长度d。利用公式f＝(d
‑
R)/R，计算出对应于各条第二直线的第二平坦度指标f，其中R为沿着同一条第二直线所选取的第1个第二检测点与第M个第二检测点之间的水平距离。计算这些第二直线的这些第二平坦度指标f的第二平均值。当第二平均值大于第二阀值时，判断基材不合格。
[0026]在本专利技术至少一实施例中，上述检测方法，还包括当第一平均值小于或等于第一阀值，且第二平坦值小于或等于第二阀值时，判断基材合格。
[0027]在本专利技术至少一实施例中，上述各条第一直线的长度大于各条第二直线的长度，且N＞M。
[0028]基于上述，利用以上检测方法，可挑选出良好平坦度的基材来制作成金属屏蔽，帮助提升显示面板的良率。
[0029]以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
附图说明
[0030]图1A与图1B是本专利技术至少一实施例的基材平坦度的检测方法的示意图。
[0031]图2A是图1B中沿其中一条第一直线剖面而绘示的剖面示意图。
[0032]图2B是图1B中沿其中一条第二直线剖面而绘示的剖面示意图。
[0033]其中，附图标记：
[0034]10：光学尺寸量测仪
[0035]101：基材
[0036]110：表面
[0037]111、112：长边
[0038]121、122：短边
[0039]D1：第一方向
[0040]D2：第二方向
[0041]D3：第三方向
[0042]G11、G12：水平距离
[0043]L1：第一直线
[0044]L2：第二直线
[0045]P11：第一检测点
[0046]P12：第二检测点
具体实施方式
[0047]以下的内文中，为了清楚呈现本案的技术特征，图式中的组件(例如层、膜、基板以及区域等)的尺寸(例如长度、宽度、厚度与深度)会以不等比例的方式放大。因此，下文实施例的说明与解释不受限于图式中的组件所呈现的尺寸与形状，而应涵盖如实际制程及/或公差所导致的尺寸、形状以及两者的偏差。例如，图式所示的平坦表面可以具有粗糙及/或非线性的特征，而图式所示的锐角可以是圆的。所以，本案图式所呈示的组件主要是用于示意，并非旨在精准地描绘出组件的实际形状，也非用于限制本案的申请专利范围。
[0048]其次，本案内容中所出现的「约」、「近似」或「实质上」等这类用字不仅涵盖明确记载的数值与数值范围，而且也涵盖专利技术所属
中具有通常知识者所能理解的可允许偏差范围，其中此偏差范围可由测量时所产生的误差来决定，而此误差例如是起因于测量系统或制程条件两者的限制。此外，「约」可表示在上述数值的一个或多个标准偏差内，例如
±
30％、
±
20％、
±
10％或
±
5％内。本案文中所出现的「约」、「近似」或「实质上」等这类用字可依光学性质、蚀刻性质、机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基材平坦度的检测方法，其特征在于，包括：提供一基材，其具有一表面；沿着一第一直线，在该表面上选取N个第一检测点，其中第i个第一检测点的坐标为(X
i
，Y
i
，Z
i
)；利用公式计算出第一量测长度D；利用公式F＝(D
‑
S)/S，计算出一第一平坦度指标F，其中S为第1个第一检测点与第N个第一检测点之间的水平距离；以及当该第一平坦度指标F大于一第一阈值时，判断该基材不合格。2.根据权利要求1所述的基材平坦度的检测方法，其特征在于，还包括：沿着一第二直线，在该表面上选取M个第二检测点，其中该第二直线不平行于该第一直线，而第j个第二检测点的坐标为(A
j
，B
j
，C
j
)；利用公式计算出一第二量测长度d；利用公式f＝(d
‑
R)/R，计算出一第二平坦度指标f，其中R为第1个第二检测点与第M个第二检测点之间的水平距离；以及当该第二平坦度指标f大于一第二阈值时，判断该基材不合格。3.根据权利要求2所述的基材平坦度的检测方法，其特征在于，还包括：当该第一平坦度指标F小于或等于该第一阈值，且该第二平坦度指标f小于或等于该第二阈值时，判断该基材合格。4.根据权利要求2所述的基材平坦度的检测方法，其特征在于，该第一直线的长度大于该第二直线的长度，且N＞M。5.根据权利要求2所述的基材平坦度的检测方法，其特征在于，该第一阈值与该第二阈值皆为2。6.根据权利要求1所述的基材平坦度的检测方法，其特征在于，相邻两该第一检测点之间的水平距离小于或等于1厘米。7.一种基材平坦度的检测方法，其特征在于，包括：提供一基材，其具有一表面；沿着多条并列的第一直线，在该表面上选取多个第一检测点，其中沿着各该第一直在线选取N个第一检测点，而第...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐金旺，林文宜，
申请(专利权)人：达运精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：