基于级联保偏光纤复合传感器的多参量检测装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基于级联保偏光纤复合传感器的多参量检测装置，包括光源模块、传感解调模块、信号处理模块和若干级联保偏光纤复合传感器；所述光源模块用于产生级联保偏光纤复合传感器所需的宽带光信号；所述级联保偏光纤复合传感器用于放置在待测部位，探测相应部位的振动、温度、曲率和应力参数，并以光信号进行输出；所述传感解调模块用于将级联保偏光纤复合传感器输出的光信号解调为电信号；所述信号处理模块用于将电信号进行采样和处理。本发明专利技术的检测装置可以确保探测光信号偏振态稳定、成本低、准确度较高。准确度较高。准确度较高。

【技术实现步骤摘要】
基于级联保偏光纤复合传感器的多参量检测装置和方法


[0001]本专利技术涉及光纤复合传感，具体涉及基于级联保偏光纤复合传感器的多参量检测装置和方法。

技术介绍

[0002]申请号为201310710629.0的专利技术专利公开了一种基于光纤空分复用技术的传感方法，其采用三个或三个以上纤芯的多芯光纤，其中，至少一个纤芯作为光信号纤芯，其它纤芯作为感测纤芯，光纤内光信号纤芯和感测纤芯的长度不同，通过不同纤芯在相同待测物理量的位置获取不同光信号，经过比较得到探测结果，其光纤内部的纤芯呈螺旋状分布且长度不同，光纤研制难度较大，虽然该方法能够对温度、应变、压力等环境参量实现分布式传感，但未说明如何处理温度、应变、压力等环境参量对所述传感光纤的交叉影响，无法对温度、应变、压力等环境参量同时进行监测，同时无法保证光纤中偏振态的稳定。
[0003]申请号为201310258720.3的专利技术公开了一种多芯光纤的分布式传感方法，其采用空分复用的方式实现多芯光纤的分布式传感，同样也未说明如何确保探测光信号的偏振态，以及消除温度、应变、压力等环境参量对所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于级联保偏光纤复合传感器的多参量检测装置，包括光源模块、传感解调模块、信号处理模块和若干级联保偏光纤复合传感器；所述光源模块用于产生级联保偏光纤复合传感器所需的宽带光信号；所述级联保偏光纤复合传感器用于放置在待测部位，探测相应部位的振动、温度、曲率和应力参数，并以光信号进行输出；所述传感解调模块用于将级联保偏光纤复合传感器输出的光信号解调为电信号；所述信号处理模块用于将电信号进行采样和处理。2.根据权利要求1所述的基于级联保偏光纤复合传感器的多参量检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括若干光纤耦合模块，所述光纤耦合模块用于将所述光源模块发出的宽带光信号耦合成若干输入光信号并一一对应发生至相应的级联保偏光纤复合传感器；优选地，所述光纤耦合模块通过若干连接光纤与级联保偏光纤复合传感器连接，更优选地，所述连接光纤为单模光纤。3.根据权利要求1所述的基于级联保偏光纤复合传感器的多参量检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括上位机模块，所述上位机模块与信号处理模块连接，所述信号处理模块用于将处理后的信号输出至上位机模块；优选地，所述上位机模块将接收到的信号进行存储、显示和分析，更优选地，所述信号处理模块通过总线与上位机模块连接。4.根据权利要求1所述的基于级联保偏光纤复合传感器的多参量检测装置，其特征在于，所述级联保偏光纤复合传感器包括顺次连接的第二光纤、多模光纤、第一保偏光纤、无芯光纤和第二保偏光纤，优选地，所述第二光纤为单模光纤，更优选地，所述第二光纤和多模光纤熔接，多模光纤和第一保偏光纤熔接，第一保偏光纤和无芯光纤熔接，无芯光纤和第二保偏光纤熔接。所有所述第二光纤均通过第一光纤与光纤耦合模块连接，所述第一光纤中的耦合光信号在第一光纤与第二光纤的熔接面耦合成第一基模光信号并在第二光纤的纤芯中传输，所述第二光纤中的第一基模光信号通过多模光纤时，被耦合成第二基模光信号和第三基模光信号，所述第二基模光信号和第三基模光信号在多模光纤与第一保偏光纤的熔接面时，耦合成第一保偏光信号和第二保偏光信号并在第一保偏光纤内传输，在第一保偏光纤和无芯光纤的熔接面被耦合成第一透射信号和第二透射信号并在无芯光纤内传输，在无芯光纤与第二保偏光纤的熔接面被耦合成第三保偏光信号和第四保偏光信号并在第二保偏光纤内传输。5.根据权利要求1所述的基于级联保偏光纤复合传感器的多参量检测装置，其特征在于，所述信号处理模块包括主处理器，数据编码单元，数据存储单元，算法处理器和若干AD采集单元，所述数据编码单元，数据存储单元，算法处理器和若干AD采集单元均与主处理器连接并进行信息交互，所述数据存储单元与算法处理单元连接并进行信息交互，若干所述A...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁磊，
申请(专利权)人：丁磊，
类型：发明
国别省市：