层叠体、印刷基板的制造方法、印刷基板及天线技术

本发明专利技术提供具有吸水率低、介电特性、耐热性和密合性优异的电介质层和金属箔层的、作为柔性印刷基板或刚性印刷基板等印刷基板的材料等的特性优异的层叠体(覆金属层叠体)。层叠体为具有金属箔层、非热塑性聚酰亚胺的层P和四氟乙烯类聚合物的层F，至少一个最外层为金属箔层的至少三层结构的层叠体，其中，在上述层P的至少一个面上存在上述层F，上述层P的吸水率小于1.5％、且线膨胀系数的绝对值为25ppm/℃以下。25ppm/℃以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体、印刷基板的制造方法、印刷基板及天线


[0001]本专利技术涉及层叠体、印刷基板的制造方法、印刷基板及天线。

技术介绍

[0002]随着信息通信社会的发展，数据传输量越来越大。其结果是，用于信息传输的无线电波的频率持续上升。在通过电信号的传输线路中使用例如印刷基板。当使高频电信号通过传输线路时，频率越高，其劣化(损耗)越大。
[0003]对于用于印刷基板的电介质材料，要求具有低介电常数、低介电损耗角正切和低吸水率的特性，以减轻电信号的损耗。作为这样的电介质材料，可例举四氟乙烯类聚合物。但是，当使用四氟乙烯类聚合物时，印刷基板的尺寸稳定性和机械强度容易降低。作为上述四氟乙烯类聚合物的替代，提出了非热塑性聚酰亚胺(参照专利文献1～3)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2016/159060号
[0007]专利文献2：国际公开第2018/061727号
[0008]专利文献3：日本专利特开2018
‑
150544号

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的技术问题
[0010]由以非热塑性聚酰亚胺作为电介质层的层叠体形成的印刷基板通过其分子骨架上的特征，介电特性优异。但是，本专利技术人首先发现了由于非热塑性聚酰亚胺的吸水性，上述印刷基板的介电特性仍然不稳定。
[0011]此外，本专利技术人还发现，由上述特征得知非热塑性聚酰亚胺的耐热性仍不足够，当将上述层叠体供于印刷基板的安装工序、即浮焊工序(日文：
はんだフロート
工程)时，容易发生电介质层剥离或膨胀，难以高效制造印刷基板。
[0012]本专利技术的目的是提供具有将非热塑性聚酰亚胺和四氟乙烯类聚合物复合化的介电特性、耐热性和密合性优异且吸水率低的电介质层、和金属箔层的层叠体(覆金属层叠体)。此外，本专利技术的目的是提供上述物性优异、传输损耗降低了的印刷基板及其制造方法、以及天线。
[0013]解决技术问题所采用的技术方案
[0014]本专利技术具有以下
技术实现思路
。
[0015][1]层叠体，其为具有金属箔层、非热塑性聚酰亚胺的层P和四氟乙烯类聚合物的层F，至少一个最外层为金属箔层的至少三层结构的层叠体，其中，在上述层P的至少一个面上存在上述层F，上述层P的吸水率小于1.5％、且线膨胀系数的绝对值为25ppm/℃以下。
[0016][2]如[1]所述的层叠体，其中，上述层叠体是在上述层P的两面上分别存在上述层F的至少四层结构的层叠体。
[0017][3]如[1]或[2]所述的层叠体，其中，上述金属箔层的表面的均方根粗糙度为0.25μm以上。
[0018][4]如[1]～[3]中任一项所述的层叠体，其中，上述金属箔层的厚度为2～30μm。
[0019][5]如[1]～[4]中任一项所述的层叠体，其中，上述非热塑性聚酰亚胺是玻璃化温度在280℃以上的非热塑性聚酰亚胺。
[0020][6]如[1]～[5]中任一项所述的层叠体，其中，上述非热塑性聚酰亚胺是320℃下的拉伸模量在0.2GPa以上的非热塑性聚酰亚胺。
[0021][7]如[1]～[6]中任一项所述的层叠体，其中，上述非热塑性聚酰亚胺的酰亚胺基密度为0.20～0.35。
[0022][8]如[1]～[7]中任一项所述的层叠体，其中，上述层P的厚度为10～100μm。
[0023][9]如[1]～[8]中任一项所述的层叠体，其中，上述四氟乙烯类聚合物是熔融温度为260～320℃的热熔融性四氟乙烯类聚合物。
[0024][10]如[1]～[9]中任一项所述的层叠体，其中，上述层F的厚度为1～38μm。
[0025][11]如[1]～[10]中任一项所述的层叠体，其中，上述层叠体是将上述层叠体在24℃、相对湿度50％的气氛中保持24小时后，与上述层F接触的上述层P的介电常数在2.8以下、且介电损耗角正切在0.004以下的层叠体。
[0026][12]如[1]～[11]中任一项所述的层叠体，其中，上述层叠体是将上述层叠体在85℃、相对湿度85％的气氛中保持72小时后，与上述层F接触的上述层P的介电常数在2.8以下、且介电损耗角正切在0.007以下的层叠体。
[0027][13]印刷基板的制造方法，其为对上述[1]～[12]中任一项所述的层叠体的上述金属箔层进行蚀刻处理以形成传输电路，获得印刷基板。
[0028][14]印刷基板，其为具有非热塑性聚酰亚胺的层P、存在于上述层P的至少一个面上的四氟乙烯类聚合物的层F、和存在于其至少一个面上的传输电路的印刷基板，其中，上述层P的吸水率小于1.5％、且线膨胀系数的绝对值在25ppm/℃以下。
[0029][15]天线，其由上述[14]所述的印刷基板形成。
[0030]专利技术效果
[0031]根据本专利技术，可获得不易受水影响的传输损耗降低了的印刷基板。此外，可获得适合高效制造上述印刷基板的具有介电特性、耐热性和密合性优异、吸水率低的电介质层和金属箔层的层叠体。
具体实施方式
[0032]以下术语具有以下含义。
[0033]“热熔融性聚合物(树脂)”是指熔融流动性的聚合物，该聚合物在载荷49N的条件下，在比聚合物的熔融温度高20℃以上的温度下存在熔体流动速率达到0.1～1000g/10分钟的温度。另外，“熔体流动速率”是指JIS K 7210：1999(ISO 1133：1997)所规定的聚合物的熔体流动速率(MFR)。
[0034]“聚合物的玻璃化温度(Tg)”是用动态粘弹性测定(DMA)法分析聚合物而测定的值。
[0035]“聚合物的熔融温度”是指用差示扫描量热测定(DSC)法测定的熔解峰的最大值所
对应的温度。
[0036]“粉末的D50”是通过激光衍射散射法求出的粉末的体积基准累积50％径。即，通过激光衍射散射法测定粒度分布并以粒子的总体积为100％求出累积曲线、该累积曲线上累积体积达到50％的点处的粒径。
[0037]“粉末的D90”是通过激光衍射散射法求出的粉末的体积基准累积90％径。即，通过激光衍射散射法测定粒度分布并以粒子的总体积为100％求出累积曲线、该累积曲线上累积体积达到90％的点处的粒径。
[0038]粉末的D50和D90是将粉末分散在水中、用激光衍射散射式粒度分布测定装置(堀场制作所株式会社(堀場製作所社)制的LA
‑
920测定器)通过激光衍射散射法进行分析而求得。
[0039]“液体粘度”是使用B型粘度计，在室温(25℃)下、在转速为30rpm的条件下测定的液体的粘度。测定重复3次，取3次测定值的平均值。
[0040]“层的十点平均粗糙度”是JIS B 0601：2013的附件JA中规定的值。
[0041]“层的均方根粗糙度”是JIS B 0601:2013(ISO 4287:1997,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.层叠体，其为具有金属箔层、非热塑性聚酰亚胺的层P和四氟乙烯类聚合物的层F，至少一个最外层为金属箔层的至少三层结构的层叠体，其中，在所述层P的至少一个面上存在所述层F，所述层P的吸水率小于1.5％、且线膨胀系数的绝对值为25ppm/℃以下。2.如权利要求1所述的层叠体，其特征在于，所述层叠体是在所述层P的两面上分别存在所述层F的至少四层结构的层叠体。3.如权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述金属箔层的表面的均方根粗糙度为0.25μm以上。4.如权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述金属箔层的厚度为2～30μm。5.如权利要求1～4中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述非热塑性聚酰亚胺是玻璃化温度在280℃以上的非热塑性聚酰亚胺。6.如权利要求1～5中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述非热塑性聚酰亚胺是320℃下的拉伸模量在0.2GPa以上的非热塑性聚酰亚胺。7.如权利要求1～6中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述非热塑性聚酰亚胺的酰亚胺基密度为0.20～0.35。8.如权利要求1～7中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述层P的厚度为10～100μm。9.如权利要求1～8中任一项所述的层...

【专利技术属性】
技术研发人员：笠井涉，细田朋也，山边敦美，寺田达也，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：