制造真空绝缘结构的方法技术

一种用于制造真空绝缘结构的方法，该方法包括通过粘合剂将微调断路器粘附至包装材料和衬里，以限定绝缘结构。将该绝缘结构定位在靠近第一加热器和第二加热器的抽空室内。通过所述第一加热器和所述第二加热器加热所述绝缘结构和所述抽空室。所述抽空室通过第一真空泵抽空，并且所述绝缘结构通过第二真空泵抽空。空。空。

【技术实现步骤摘要】
制造真空绝缘结构的方法

技术介绍

[0001]本公开内容总体上涉及一种真空绝缘结构，并且更具体地说，涉及一种用于制造该真空绝缘结构的方法。

技术实现思路

[0002]根据本公开内容的一个方面，一种用于制造真空绝缘结构的方法包含加热抽空室内的微调断路器。通过可操作地耦合至所述抽空室的第一真空泵对所述经加热的微调断路器除气，以在所述抽空室内限定真空。将金属涂层施加至所述微调断路器。将所述微调断路器通过粘合剂粘附至第一面板和第二面板，以限定绝缘结构，并且热被施加至所述绝缘结构以固化所述粘合剂。通过端口用绝缘材料填充所述绝缘结构，所述绝缘材料然后被密封。将所述经加热的绝缘结构定位在所述抽空室内。所述绝缘结构通过所述第一真空泵并且凭借第二真空泵抽空，所述第一真空泵可操作地耦合至所述抽空室，所述第二真空泵可操作地耦合至所述绝缘结构。
[0003]根据本公开内容的另一方面，一种用于制造真空绝缘结构的方法包含将金属涂层施加至微调断路器。所述微调断路器通过粘合剂粘附至第一面板和第二面板，以限定绝缘结构，并且所述粘合剂通过热固化。将绝缘材料沉积在所述第一面板与所述第二面板之间限定的绝缘腔内。将所述绝缘结构定位在抽空室中。所述抽空室通过第一泵抽空，并且所述绝缘结构通过第二泵抽空。
[0004]根据本公开内容的又另一方面，一种用于制造真空绝缘结构的方法，包含通过粘合剂将微调断路器粘附至包装材料和衬里，以限定绝缘结构。将所述绝缘结构定位在靠近第一加热器和第二加热器的抽空室内。通过所述第一加热器和所述第二加热器加热所述绝缘结构和所述抽空室。所述抽空室通过第一真空泵抽空，并且所述绝缘结构通过第二真空泵抽空。
[0005]通过参考以下说明书，权利要求书和附图，本领域技术人员将进一步理解和领会本公开内容的这些和其它特征、优点和目的。
附图说明
[0006]在附图中：
[0007]图1是本公开内容的器具的正面透视图；
[0008]图2是本公开内容的真空绝缘结构的扩展顶部透视图；
[0009]图3是本公开内容的真空绝缘结构的顶部透视图；
[0010]图4是沿线IV
‑
IV截取的图2的真空绝缘结构的横截面视图；
[0011]图5A是在区域VA处截取的图4的真空绝缘结构的微调断路器的放大的横截面视图；
[0012]图5B是在区域VB处截取的图4的真空绝缘结构的连接器的放大的横截面视图；
[0013]图6是本公开内容的抽空室的横截面视图，该抽空室包含安置在支撑框架之间的
真空绝缘结构；并且
[0014]图7是用于形成本公开内容的真空绝缘结构的方法的流程图。
[0015]附图中的组件不一定按比例绘制，相反重点放在示出本文所描述的原理上。
具体实施方式
[0016]当前示出的实施例主要驻留在与用于制造真空绝缘结构的方法相关的方法步骤的组合中。因此，在适当的情况下，方法步骤已经由附图中的常规符号表示，仅示出了与理解本公开内容的实施例相关的那些具体细节，以便不会用受益于本文的描述的本领域普通技术人员显而易见的细节来模糊本公开内容。进一步，在说明书和附图中相同的附图标记表示相同的元件。
[0017]出于本文描述的目的，术语“上部”、“下部”、“右”、“左”、“后面”、“正面”、“竖直”、“水平”及其派生词将涉及图1中定向的公开内容。除非另外说明，术语“正面”是指更靠近预期观察者的元件表面，并且术语“后面”是指更远离预期观察者的元件表面。然而，应了解，本公开内容可采用各种可选的定向，除非另有明确相反说明。还应了解，附图所示的以及下面说明书中描述的特定装置和过程均仅为附录权利要求书中限定的本专利技术概念的示例性实施例。因此，与本文公开的实施例有关的特定尺寸和其它物理特性不应视为限制性的，除非权利要求书中另有明确说明。
[0018]术语“包含”、“包括(comprises)”、“包括(comprising)”或其任何其它变体旨在覆盖非排他性包括，使得包括一系列要素的过程、方法、物品或设备不仅仅包括那些要素，而是可以包括其它未清楚地列出的或这种过程、方法、物品或设备固有的其它要素。在没有更多约束的情况下，..前面带有“包括
……”
的要素不排除在包括该要素的过程、方法、物品或装置中存在另外的相同要素。
[0019]参考图1至图7，附图标记10通常指定用于器具12的真空绝缘结构，该真空绝缘结构包含通过微调断路器18耦合至第二面板16的第一面板14。将绝缘腔20限定在第一面板14与第二面板16之间，使得绝缘材料22可以分配在绝缘腔20内。真空绝缘结构10形成在抽空室24中，并且在抽空室24的抽空期间由支撑框架26支撑，以下将更详细地描述。
[0020]参考图1至图4，器具12被示出为制冷器具，但是也可以设想，本文所描述的真空绝缘结构10可以与各种器具使用或用于除了在器具内之外的绝缘目的。此外，真空绝缘结构10可以呈真空绝缘结构柜或真空绝缘面板的形式，该真空绝缘结构柜或真空绝缘板可以用作器具12的绝缘构件。根据各种实例，真空绝缘结构10包含以上提到的可以分别形成衬里和包装材料的第一面板14和第二面板16。第一面板14和第二面板16各自具有内表面28和外表面30，使得内表面28限定绝缘材料22安置在其中的绝缘腔20。第一面板14和第二面板16通常由金属材料形成，这最小化了绝缘腔20对空气分子的潜在暴露。
[0021]通常设想了绝缘材料22可以是玻璃型材料、碳基粉末、氧化硅基材料、绝缘气体和本领域已知的其它标准绝缘材料。绝缘材料22通过端口32安置，以基本填充绝缘腔20，在第一面板14与第二面板16之间形成基本连续的层。一旦绝缘腔20基本上被填充，端口32被密封以在抽空之前关闭绝缘结构10，这将在以下进一步详细描述。
[0022]参考图2至图5B，绝缘腔20进一步由将第一面板14耦合至第二面板16的微调断路器18和布置在由第一面板14和第二面板16中的每一个限定的孔42周围的连接器40限定。连
接器40提供了空间，用于器具12的电线和其它管道可以通过该空间穿过。如图5A所示出的，将第一面板14安置在微调断路器18的第一凹槽44内，并且将第二面板16安置在微调断路器18的第二凹槽46内。此外，将第一面板14安置在连接器40的第一周向凹槽48内，并且将第二面板16安置在连接器40的第二周向凹槽50内，如图5B所示出的。将粘合剂52安置在第一凹槽44、第二凹槽46、第一周向凹槽48和第二周向凹槽50中的每一个内，以将第一面板14和第二面板16分别牢固地耦合至微调断路器18和连接器40。
[0023]通常设想了微调断路器18和连接器40由如塑料等聚合材料形成。常规的微调断路器和连接器通常是多孔的，使得随着时间的推移，空气分子可以穿过常规的微调断路器和连接器进入到绝缘腔20中。因此，本公开内容的微调断路器18和连接器40被抽空，以去除存在的空气分子，这将在以下进一步详细描述。此外，金属涂层54被施加至已抽空的微调本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制造真空绝缘结构的方法，包括：加热抽空室内的微调断路器；通过可操作地耦合至所述抽空室的第一真空泵对所述经加热的微调断路器除气，以在所述抽空室内限定真空；将金属涂层施加至所述微调断路器；通过粘合剂将所述微调断路器粘附至第一面板和第二面板，以限定绝缘结构；将热施加至所述绝缘结构以固化所述粘合剂；通过端口用绝缘材料填充所述绝缘结构；密封所述端口；将所述经加热的绝缘结构定位在所述抽空室中；并且通过可操作地耦合至所述抽空室的所述第一真空泵和可操作地耦合至所述绝缘结构的第二真空泵抽空所述绝缘结构。2.根据权利要求1所述的方法，其中抽空所述经加热的绝缘结构进一步包括以下步骤：通过所述第一真空泵抽空所述绝缘结构的外表面和所述抽空室的内腔。3.根据权利要求2所述的方法，进一步包括以下步骤：通过所述第二真空泵抽空所述绝缘结构的绝缘腔。4.根据权利要求3所述的方法，进一步包括以下步骤：用支撑框架支撑所述绝缘结构的所述外表面。5.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述金属涂层进一步包括以下步骤：在所述微调断路器上使用铝的物理气相沉积。6.根据权利要求1所述的方法，其中抽空所述绝缘结构进一步包括以下步骤：将另外的热施加至所述抽空室内的所述绝缘结构。7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，进一步包括以下步骤：将所述金属涂层施加至耦合至由所述第一面板和所述第二面板中的每一个限定的孔的连接器。8.一种用于制造真空绝缘结构的方法，包括：将金属涂层施加至微调断路器；通过粘合剂将所述微调断路器粘附至第一面板和第二面板，以限定绝缘结构；通过热固化所述粘合剂；在所述第一面板与所述第二面板之间限定的绝缘腔内沉积绝缘材料；将所述绝缘结构定位在抽空室中；通过第一泵抽空所述抽空室；并且通过第二泵抽空所述绝缘结构。9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括以下步骤：将所述金属涂层施加至所述微调断...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：惠而浦有限公司，
类型：发明
国别省市：