一种功率半导体器件的压紧装置制造方法及图纸

技术编号:30884323 阅读:31 留言:0更新日期:2021-11-22 20:24
本发明专利技术涉及半导体技术领域,公开了一种功率半导体器件的压紧装置,包括用于放置功率半导体器件的支撑板和对称设置在支撑板上方的两套压紧组件;每套压紧组件包括立杆、第一调节组件、第二调节组件和定位吸附组件;其中,立杆垂直固定于支撑板的上端面,第一调节组件的第一端与立杆连接,第一调节组件的第二端以平行于支撑板的上端面方向进行伸缩调节,第二调节组件的第一端与第一调节组件的第二端连接,第二调节组件的第二端以垂直于支撑板的上端面方向进行伸缩调节,定位吸附组件设置在第二调节组件的第二端。根据不同型号和规格的半导体器件的压紧需要,对定位吸附组件的位置灵活调节,因此该压紧装置的适用范围更广,使用限制性小。制性小。制性小。

【技术实现步骤摘要】
一种功率半导体器件的压紧装置


[0001]本专利技术涉及半导体
,具体涉及一种功率半导体器件的压紧装置。

技术介绍

[0002]半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种,功率半导体器件又被称为电力电子器件,是电力电子技术的基础,也是构成电力电子变换装置的核心器件。
[0003]目前功率半导体器件在进行生产、加工和使用的过程中,为了防止器件掉落和晃动,需要对功率半导体器件进行固定,现有的固定和压紧装置一般为固定式结构,无法根据功率半导体器件实际型号和规格的需要进行调节,使得压紧装置的适用范围较小,压紧装置的使用受限。
专利本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率半导体器件的压紧装置,其特征在于,所述压紧装置包括用于放置功率半导体器件的支撑板(7)和对称设置在所述支撑板(7)上方的两套压紧组件;每套所述压紧组件包括立杆(1)、第一调节组件、第二调节组件和定位吸附组件;其中,所述立杆(1)垂直固定于所述支撑板(7)的上端面,所述第一调节组件的第一端与所述立杆(1)连接,所述第一调节组件的第二端以平行于所述支撑板(7)的上端面方向进行伸缩调节,所述第二调节组件的第一端与所述第一调节组件的第二端连接,所述第二调节组件的第二端以垂直于所述支撑板(7)的上端面方向进行伸缩调节,所述定位吸附组件设置在所述第二调节组件的第二端。2.根据权利要求1所述的压紧装置,其特征在于,所述第一调节组件包括套杆(3)、延伸杆(4)和安装在所述套杆(3)的内腔中的限位机构;其中,所述套杆(3)垂直固定在所述立杆(1)上,所述延伸杆(4)的限位端通过所述限位机构与所述套杆(3)活动连接。3.根据权利要求2所述的压紧装置,其特征在于,所述限位机构包括:导向滑道(14),设置在所述套杆(3)的内壁上;定位孔(2),贯穿所述套杆(3)的侧面,其中,沿所述套杆(3)的轴向方向以预设间距分布有多个所述定位孔(2);限位筒(15),套接在所述延伸杆(4)的限位端的外表面,所述限位筒(15)的内侧设置有弹簧(17),其中,所述弹簧(17)的一端通过连接块与所述延伸杆(4)连接,所述弹簧(17)的另一端连接有定位头(12);定位头(12),卡接于所述定位孔(2)的内壁,通过按压所述定位头(12)使其收缩到所述套杆(3)和所述延伸杆(4)之间的间隙中,并将所述定位头(12)沿所述导向滑道(14)滑动到与下一个所述定位孔(2)的内壁卡接,以用于调节所述延伸杆(4)伸出所述套杆(3)的长度。4.根据权利要求2或3所述的压紧装置,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:林畅聪
申请(专利权)人:绿展控股深圳有限公司
类型:发明
国别省市:

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