一种针对大颗粒的清洗系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种针对大颗粒的清洗系统，包括负压腔体组合单元、调节支撑单元、风刀单元、风箱单元，所述负压腔体组合单元包括上盖板、下盖板、侧挡板、弯管、调节结构，所述上盖板安装在下盖板上，所述侧挡板安装在上盖板侧面，所述弯管及调节结构安装在上盖板上表面，所述调节结构包括底板、立板、顶板、调整件，所述底板安装于盖板上，所述立板安装于底板上，所述顶板安装于立板上，所述调整件安装于顶板上，所述调节支撑单元包括调整底板、支撑立板、上支撑板，所述上支撑板安装在支撑立板上，所述支撑立板安装在调整底板上，本实用新型专利技术在产品经过清洗系统下方时完成对产品上表面的清洗。洗。洗。

【技术实现步骤摘要】
一种针对大颗粒的清洗系统


[0001]本技术涉及清洁设备
，尤其是一种针对大颗粒的清洗系统。

技术介绍

[0002]随着21世纪电子工业的加速发展，推进了半导体行业、平板显示行业及大规模集成电路行业的飞速发展，而电子行业日趋精密化和细微化，这就对相关行业的工艺设备及厂区环境的要求越来越高。
[0003]由于污染物是影响器件性能、成品率和可靠性的关键因素，所以在电子产品的制备过程中，如何保证厂区环境的洁净度及产品在工艺制备过程中的清洁，成为提高产品质量、降低材料的浪费及运行成本的关键因素。

技术实现思路

[0004]本技术所解决的技术问题是为了实现产品表面的清洁，本技术提供了一种清洗系统，针对产品表面大颗粒的回收。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0006]本技术所述的一种针对大颗粒的清洗系统，包括负压腔体组合单元、调节支撑单元、风刀单元、风箱单元，所述负压腔体组合单元包括上盖板1、下盖板2、侧挡板3、弯管4、调节结构5，所述上盖板1安装在下盖板2上，所述侧挡板3安装在上盖板1侧面，所述弯管4及调节结构5安装在上盖板1上表面；所述调节结构包括底板6、立板7、顶板8、调整件9，所述底板6安装于盖板1上，所述立板7安装于底板6上，所述顶板8安装于立板7上，所述调整件9安装于顶板8上，顶板8安装在横梁上；所述调节支撑单元包括调整底板10、支撑立板11、上支撑板12，所述上支撑板12安装在支撑立板11上，所述支撑立板11安装于调整底板10上；所述风刀单元包括左盖板13、右盖板 14、侧板15和固定调整件16，所述左盖板13和右盖板14对位组装，所述侧板 15安装于两侧，侧面与固定调整件16连接；所述风箱单元为负压腔体提供负压，其包括控制柜17、鼓风机18、过滤箱体19。
[0007]进一步的，所述调整底板10安装在机架上，并通过调整螺钉20进行调整底板10的水平位置调节。
[0008]进一步的，所述上盖板1与调节结构5连接，并通过调整件9进行负压腔体组合单元水平方向的位置调节。
[0009]进一步的，所述调节结构5与调节支撑单元连接，调节支撑单元安装在机架上，并通过调整底板10进行负压腔体组合单元垂直方向的位置调节。
[0010]进一步的，固定调整件16和调节支撑单元连接，并通过固定调整件16实现风刀单元垂直方向的位置调节。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]1、清洗系统以VUV形式进行，主要由风刀、负压腔体及配套电气附件等组成，可实现产品表面0.1～3mm的大颗粒回收；
[0013]2、清洗系统中间为配套自制风刀，其距传送面的高度可调，风刀的两侧对称布置负压回收腔体，其与风刀的间距及距传送面的高度均可调；
[0014]3、风刀正压由CDA提供，且压力通过调节阀可控，负压腔体的负压由鼓风机提供，负压的大小可通过变频器控制鼓风机的频率实现控制。
附图说明
[0015]此处所说明的附图是用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，但并不构成对本技术的不当限定，在附图中：
[0016]图1为本技术的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术负压腔体组合单元的结构示意图；
[0018]图3为本技术配套风刀单元的结构示意图；
[0019]图4为本技术风箱单元的结构示意图
具体实施方式
[0020]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。
[0021]下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本技术，其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本技术，但并不作为对本技术的限定。
[0022]如图1至图4所示，一种针对大颗粒的清洗系统，包括负压腔体组合单元、调节支撑单元、风刀单元、风箱单元。所述负压腔体组合单元包括上盖板1、下盖板2、侧挡板3、弯管4、调节结构5，所述上盖板1安装在下盖板2上，所述侧挡板3安装在上盖板1侧面，所述弯管4及调节结构5安装在上盖板1上表面；所述调节结构包括底板6、立板7、顶板8、调整件9，所述底板6安装于盖板1 上，所述立板7安装于底板6上，所述顶板8安装于立板7上，所述调整件9 安装于顶板8上，顶板8安装在横梁上；所述调节支撑单元包括调整底板10、支撑立板11、上支撑板12，所述上支撑板12安装在支撑立板11上，所述支撑立板11安装于调整底板10上；所述风刀单元包括左盖板13、右盖板14、侧板 15和固定调整件16，所述左盖板13和右盖板14对位组装，所述侧板15安装于两侧，侧面与固定调整件16连接；所述风箱单元为负压腔体提供负压，其包括控制柜17、鼓风机18、过滤箱体19。
[0023]其中，所述调整底板10安装在机架上，并通过调整螺钉20实现调整底板 10的水平位置调节。所述上盖板1与调节结构5连接，并通过调整件9实现负压腔体组合单元水平方向的位置调节。所述调节结构5与调节支撑单元连接，调节支撑单元安装在机架上，并通过调整底板10实现负压腔体组合单元垂直方向的位置调节。固定调整件16和调节支撑单元连接，并通过固定调整件16实现风刀单元垂直方向的位置调节。
[0024]具体实施时，通过调整底板10调节清洗系统中负压腔体组合单元垂直方向的位置，控制与产品表面的清洗距离。通过调整件9实现负压腔体组合单元水平方向的位置调节。通过固定调整件16实现风刀单元垂直方向的位置调节。通过调整件9调整风刀单元与负压腔体之间的距离，从而控制正压与负压的线性关系。调试完成后，在产品经过清洗系统下
方时完成对产品上表面的清洗。
[0025]以上所述仅是本技术的较佳实施方式，故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种针对大颗粒的清洗系统，包括负压腔体组合单元、调节支撑单元、风刀单元、风箱单元，其特征在于，所述负压腔体组合单元包括上盖板(1)、下盖板(2)、侧挡板(3)、弯管(4)、调节结构(5)，所述上盖板(1)安装在下盖板(2)上，所述侧挡板(3)安装在上盖板(1)侧面，所述弯管(4)及调节结构(5)安装在上盖板(1)上表面；所述调节结构包括底板(6)、立板(7)、顶板(8)、调整件(9)，所述底板(6)安装于上盖板(1)上，所述立板(7)安装于底板(6)上，所述顶板(8)安装于立板(7)上，所述调整件(9)安装于顶板(8)上，顶板(8)安装在横梁上；所述调节支撑单元包括调整底板(10)、支撑立板(11)、上支撑板(12)，所述上支撑板(12)安装在支撑立板(11)上，所述支撑立板(11)安装于调整底板(10)上；所述风刀单元包括左盖板(13)、右盖板(14)、侧板(15)和固定调整件(16)，所述左盖板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海伟，曹欣，
申请(专利权)人：北京京城清达电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：