【技术实现步骤摘要】
一种激光加工系统
[0001]本专利技术涉及一种激光加工系统，尤其是一种高效的激光加工系统。
技术介绍
[0002]激光加工广泛应用于半导体和PCB生产领域，是制作半导体器件、芯片和PCB板等产品的重要加工方法，其用于在基底表面上光刻特征图形，印刷电路板防焊油墨的处理以及多层电路板之间电气互连的打孔处理等。
[0003]传统的光刻技术需要制作掩膜的母版或者菲林底片进行曝光操作，制作周期长，且每一版对应单一图形，不能广泛应用。为解决传统光刻技术的问题，直写光刻机构应运而生，其利用数字光处理技术，通过可编程的数字反射镜装置实现编辑不同的所需的图形结构，能够快速切换图形，其不仅可以降低成本，还可以减少制程的时间，正广泛应用于光刻
而目前采用的直写光刻机构通常采用单台面或者双台面，产能仍有不足。
技术实现思路
[0004]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种高效的激光加工系统。
[0005]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种激光加工系统，其包括工作台系统、光学系统、对位系统，所述工作台系...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光加工系统，其包括工作台系统、光学系统、对位系统，所述工作台系统承载基底，并带动基底分别移动至对位系统和光学系统，分别进行对位和激光加工操作，其特征在于：所述工作台系统包括第一组工作台和第二组工作台，所述对位系统包括第一对位系统和第二对位系统，所述第一组工作台和所述第二组工作台的初始位置位于所述光学系统的两侧，所述第一组工作台经第一对位系统至所述光学系统，所述第二组工作台经第二对位系统至所述光学系统。2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于：所述第一组工作台包括第一工作台和第二工作台，所述第一工作台和第二工作台沿各自的轨道移动；所述第二组工作台包括第三工作台和第四工作台，所述第三工作台和第四工作台沿各自的轨道移动。3.根据权利要求1或2所述的激光加工系统，其特征在于：所述第一组工作台中的一工作台与所述第二组工作台中的一工作台共用一轨道，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张雷，李志，
申请(专利权)人：源能智创江苏半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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