一种绝缘麦拉片制造技术

本实用新型专利技术涉及麦拉片技术领域，具体涉及一种绝缘麦拉片；绝缘麦拉片包括基体和两个弯折边，两个弯折边设置于基体的两侧，且两个弯折边均与基体转动连接；基体包括绝缘层、防蓝光层和固定扣，绝缘层设置于基体靠近电子产品的一侧，防蓝光层则设置于基体远离绝缘层的一侧，固定扣则设置于基体与两个弯折边的连接处，利用弯折边与基体配合，从而使得麦拉片能与电子产品更紧密的贴合，进而解决现有技术中出现了麦拉片与电子产品贴合不佳，导致绝缘受到影响的问题。到影响的问题。到影响的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘麦拉片


[0001]本技术涉及麦拉片
，尤其涉及一种绝缘麦拉片。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，笔记本电脑等电子产品成为人们日常生活中的必需品，在电子产品中，有很多部件的表面会贴合绝缘麦拉片；
[0003]现有技术中的绝缘麦拉片通常一体成型，导致麦拉片无法很好的与电子产品表面贴合，进而影响绝缘效果。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种绝缘麦拉片，以解决现有技术中出现的麦拉片无法很好的与电子产品贴合的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种绝缘麦拉片，所述绝缘麦拉片包括基体和两个弯折边，两个所述弯折边设置于所述基体的两侧，且两个所述弯折边均与所述基体转动连接；
[0006]所述基体包括绝缘层、防蓝光层和固定扣，所述绝缘层设置于所述基体靠近电子产品的一侧，所述防蓝光层则设置于所述基体远离所述绝缘层的一侧，所述固定扣则设置于所述基体与两个所述弯折边的连接处。
[0007]利用所述弯折边与所述基体配合，从而实现对麦拉片的弯折，进而使得麦拉片与电子产品贴合。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绝缘麦拉片，其特征在于，所述绝缘麦拉片包括基体和两个弯折边，两个所述弯折边设置于所述基体的两侧，且两个所述弯折边均与所述基体转动连接；所述基体包括绝缘层、防蓝光层和固定扣，所述绝缘层设置于所述基体靠近电子产品的一侧，所述防蓝光层则设置于所述基体远离所述绝缘层的一侧，所述固定扣则设置于所述基体与两个所述弯折边的连接处。2.如权利要求1所述的一种绝缘麦拉片，其特征在于，所述基体还具有穿孔、连接孔和连接凸起，所述穿孔与所述固定扣契合，并沿竖直方向贯穿所述基体，所述连接孔则设置于所述基体的一侧，所述连接凸起则设置于所述基体的另一侧，且所述连接凸起与所述连接孔契合。3.如权利要求2所述的一种绝缘麦拉片，其特征在于，所述绝缘层包括绝缘底片和散热片，所述绝缘底片设置于所述散热片的下侧，且与所述散热片粘接，所述散热片则连接所述绝缘底片和所述防蓝光层。4.如权利要求3所述的一种绝缘麦拉片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦中来，姜宁，曹正宇，
申请(专利权)人：重庆市璧山区钜茂电子有限公司，
类型：新型
国别省市：