一种通体防静电陶瓷砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通体防静电陶瓷砖，包括陶瓷砖，所述陶瓷砖包括基层砖，所述基层砖的顶部固定连接有抑菌复合层，所述抑菌复合层包括第二抑菌层，所述第二抑菌层的顶部固定连接有负离子层，所述负离子层的顶部固定连接有第一抑菌层。本实用新型专利技术通过设置陶瓷砖、防静电涂层、防护层、防水复合层、支撑层、抑菌复合层、基层砖、第二抑菌层、第一抑菌层、负离子层、第二防水层和第一防水层的配合使用，解决了现有的通体防静电陶瓷砖在使用过程中通常防水结构较为单一，使得可能会因防水效果差而对墙面的使用寿命造成一定的影响，且通常不具有抑菌和释放负离子等功能，无法在长时间使用时保证其安全性的问题。时保证其安全性的问题。时保证其安全性的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种通体防静电陶瓷砖


[0001]本技术涉及陶瓷砖
，具体为一种通体防静电陶瓷砖。

技术介绍

[0002]陶瓷砖是由粘土和其他无机非金属原料，经成型、烧结等工艺生产的板状或块状陶瓷制品，用于装饰与保护建筑物、构筑物的墙面和地面。通常在室温下通过干压、挤压或其他成型方法成型，然后干燥，在一定温度下烧成。
[0003]在浴室等房屋的装修过程中，常需要使用到陶瓷砖来对墙面进行铺设，现有的通体防静电陶瓷砖在使用过程中通常防水结构较为单一，使得可能会因防水效果差而对墙面的使用寿命造成一定的影响，且通常不具有抑菌和释放负离子等功能，无法在长时间使用时保证其安全性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种通体防静电陶瓷砖，具备防水效果好和安全性高的优点，解决了现有的通体防静电陶瓷砖在使用过程中通常防水结构较为单一，使得可能会因防水效果差而对墙面的使用寿命造成一定的影响，且通常不具有抑菌和释放负离子等功能，无法在长时间使用时保证其安全性的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种通体防静电陶瓷砖，包括陶瓷砖，所述陶瓷砖包括基层砖，所述基层砖的顶部固定连接有抑菌复合层，所述抑菌复合层包括第二抑菌层，所述第二抑菌层的顶部固定连接有负离子层，所述负离子层的顶部固定连接有第一抑菌层，所述抑菌复合层的顶部固定连接有支撑层，所述支撑层的顶部固定连接有防水复合层，所述防水复合层包括第二防水层，所述第二防水层的顶部固定连接有第一防水层，所述防水复合层的顶部固定连接有防护层。
>[0006]优选的，所述防护层的顶部固定连接有防静电涂层，所述防静电涂层为纳米抗静电材料制成。
[0007]优选的，所述第二抑菌层为竹炭颗粒材料填充而成，所述负离子层为竹炭粘胶纤维材料制成。
[0008]优选的，所述第一抑菌层为银纤维材料填充而成，所述支撑层为钢丝材料制成。
[0009]优选的，所述第二防水层为高密度混凝土材料制成，所述第一防水层为聚氨酯泡沫材料填充而成。
[0010]优选的，所述防护层为环氧树脂材料喷涂而成，所述防护层的厚度为0.1mm
‑
0.3mm。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]1、本技术通过设置陶瓷砖、防静电涂层、防护层、防水复合层、支撑层、抑菌复合层、基层砖、第二抑菌层、第一抑菌层、负离子层、第二防水层和第一防水层的配合使用，解决了现有的通体防静电陶瓷砖在使用过程中通常防水结构较为单一，使得可能会因防水
效果差而对墙面的使用寿命造成一定的影响，且通常不具有抑菌和释放负离子等功能，无法在长时间使用时保证其安全性的问题。
[0013]2、本技术通过设置第一抑菌层，能够对因潮湿等环境条件而造成的细菌滋生进行抑制；
[0014]通过设置负离子层，能够持续散发出负离子，对周边空气进行净化；
[0015]通过设置第二抑菌层，能够在第一抑菌层的基础上进一步提高陶瓷砖的抑菌能力，从而加大对细菌滋生的抑制性；
[0016]通过设置第一防水层，能够对外界水分进行阻隔，能够避免其水分侵入对墙面造成损伤；
[0017]通过设置第二防水层，能够在第一防水层的基础上进一步提高其防水性能；
[0018]通过设置支撑层，能够提高陶瓷砖的支撑强度；
[0019]通过设置防静电涂层，能够提高陶瓷砖的防静电能力；
[0020]通过设置防护层，能够在防静电涂层的基础上进一步提高陶瓷砖的防静电能力，同时也提高了陶瓷砖的耐磨耐蚀性。
附图说明
[0021]图1为本技术结构示意图；
[0022]图2为本技术局部结构的剖视示意图一；
[0023]图3为本技术局部结构的剖视示意图二。
[0024]图中：1陶瓷砖、2防静电涂层、3防护层、4防水复合层、5支撑层、6抑菌复合层、7基层砖、8第二抑菌层、9第一抑菌层、10负离子层、11第二防水层、12第一防水层。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]在技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]在技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]本技术中的陶瓷砖1、防静电涂层2、防护层3、防水复合层4、支撑层5、抑菌复合层6、基层砖7、第二抑菌层8、第一抑菌层9、负离子层10、第二防水层11和第一防水层12等
部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本领域技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0029]请参阅图1
‑
3，一种通体防静电陶瓷砖，包括陶瓷砖1，陶瓷砖1包括基层砖7，基层砖7的顶部固定连接有抑菌复合层6，抑菌复合层6包括第二抑菌层8，第二抑菌层8的顶部固定连接有负离子层10，负离子层10的顶部固定连接有第一抑菌层9，抑菌复合层6的顶部固定连接有支撑层5，支撑层5的顶部固定连接有防水复合层4，防水复合层4包括第二防水层11，第二防水层11的顶部固定连接有第一防水层12，防水复合层4的顶部固定连接有防护层3。
[0030]防护层3的顶部固定连接有防静电涂层2，防静电涂层2为纳米抗静电材料制成。
[0031]第二抑菌层8为竹炭颗粒材料填充而成，负离子层10为竹炭粘胶纤维材料制成。
[0032]第一抑菌层9为银纤维材料填充而成，支撑层5为钢丝材料制成。
[0033]第二防水层11为高密度混凝土材料制成，第一防水层12为聚氨酯泡沫材料填充而成。
[0034]防护层3为环氧树脂材料喷涂而成，防护层3的厚度为0.1mm
‑
0.3mm。
[0035]使用时，通过设置第一抑菌层9，能够对因潮湿等环境条件而造成的细菌滋生进行抑制，通过设置负离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通体防静电陶瓷砖，包括陶瓷砖(1)，其特征在于：所述陶瓷砖(1)包括基层砖(7)，所述基层砖(7)的顶部固定连接有抑菌复合层(6)，所述抑菌复合层(6)包括第二抑菌层(8)，所述第二抑菌层(8)的顶部固定连接有负离子层(10)，所述负离子层(10)的顶部固定连接有第一抑菌层(9)，所述抑菌复合层(6)的顶部固定连接有支撑层(5)，所述支撑层(5)的顶部固定连接有防水复合层(4)，所述防水复合层(4)包括第二防水层(11)，所述第二防水层(11)的顶部固定连接有第一防水层(12)，所述防水复合层(4)的顶部固定连接有防护层(3)。2.根据权利要求1所述的一种通体防静电陶瓷砖，其特征在于：所述防护层(3)的顶部固定连接有防静电涂层(2)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡尚丰，李亚，
申请(专利权)人：江西好望角实业有限公司，
类型：新型
国别省市：