超声波焊接机构及袋装弹簧生产装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种超声波焊接机构及袋装弹簧生产装置，其中超声波焊接机构包括第一模头和第二模头，通过第一模头和第二模头的配合实现布料的焊接和切割，其中第二模头包括第二焊接部和切刀部，第二焊接部和切刀部与第一模头的第一焊接部抵接，第二模头可旋转，随着布料的向前输送第二焊接部持续地旋转焊接布料，与现有每进行一次焊接均需要两个模头升降配合动作的结构相比，能够提高焊接效率，与此同时，切刀部与第二焊接部并列设置，切刀部旋转将多余的边料切割除掉，实现布料焊接和切割同时动作，简化生产工艺，此实用新型专利技术用于超声波焊接技术领域。声波焊接技术领域。声波焊接技术领域。

【技术实现步骤摘要】
超声波焊接机构及袋装弹簧生产装置


[0001]本技术涉及超声波焊接
，特别涉及超声波焊接机构及袋装弹簧生产装置。

技术介绍

[0002]超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。
[0003]超声波焊接在家具行业的运用极为广泛，无论是布料或者是塑料均有采用超声波工艺，在袋装弹簧领域一般利用超声波进行布料焊接，通过上下两个模头配合动作，两个模头可升降移动，每进行一次焊接均需要两个模头升降配合动作一次，如此，在一定程度上限制了生产效率；此外，超声波焊接之后会有多余的布料需要进行切割，现有的工艺是在超声波焊接之后安装有切刀，通过切刀切割去除余料，工艺繁琐。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种超声波焊接机构，采用旋转的方式同时焊接并切割布料，提高生产效率，简化生产工艺。
[0005]本技术还提供一种袋装弹簧生产装置，包括上述的超声波焊接机构。
[0006]根据本技术的第一方面实施例，提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超声波焊接机构，其特征在于：包括第一模头和第二模头，所述第一模头具有第一焊接部，所述第二模头包括第二焊接部和切刀部，所述第二焊接部和所述切刀部并列设置，所述第二焊接部和所述切刀部分别与所述第一焊接部抵接，所述第二模头可旋转，以带动所述第二焊接部旋转焊接布料，以及带动所述切刀部旋转切割布料。2.根据权利要求1所述的超声波焊接机构，其特征在于：所述超声波焊接机构包括第一驱动组件，所述第一驱动组件用于驱动所述第一模头和/或所述第二模头移动，使所述第二模头与所述第一模头分离或靠近，其中所述第二模头与所述第一模头分离形成用于放入布料或者清理被切除的布料的空间。3.根据权利要求2所述的超声波焊接机构，其特征在于：所述第一驱动组件用于驱动所述第二模头移动，使所述第二模头与所述第一模头分离或靠近，所述超声波焊接机构包括机架和第二驱动组件，所述第二驱动组件用于驱动所述第二模头旋转，所述第二驱动组件固定在所述机架上，所述第二驱动组件的输出端连接有万向联轴器，所述万向联轴器与所述第二模头之间连接有伸缩件，所述伸缩件可随所述第二模头移动而伸缩。4.根据权利要求1所述的超声波焊接机构，其特征在于：所述第二模头还包括转轴，所述转轴分别与所述第二焊接部和/或所述切刀部固定连接，所述转轴旋转可直接带动所述第二焊接部和/或所述切刀部旋转。5.根据权利要求1所述的超声波焊接机构，其特征在于：所述第二模头还包括转轴和至少一个第一单向轴承，所述第二焊接部与所述转轴之间和/或所述切刀部与所述转轴之间设置所述第一单向轴承，所述转轴通过所述第一单向轴承带动所述第二焊接部和/或所述切刀部旋转。6.根据权利要求5所述的超声波焊接机构，其特征在于：所述第一单向轴承具有两个，所述第二焊接部与所述转轴之间设置其中一个所述第一单向轴承，所述切刀部与所述转轴之间设置另一个所述第一单向轴承。7.根据权利要求5所述的超声波焊接机构，其特征在于：所述第二焊接部和所述切刀部固定连接，所述第二焊接部与所述转轴之间或者所述切刀部与所述转轴之间设置所述第一单向轴承。8.根据权利要求5所述的超声波焊接机构，其特征在于：所述第二模头还包括第二单向轴承和套管，所述套管与所述转轴之间设置所述第二单向轴承，所述第二焊接部与所述转轴固定连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭治铭，谭治良，梁杰，
申请(专利权)人：广州市联柔机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：