本实用新型专利技术涉及一种兼容接触式与非接触式芯片读取接口的装置，包括芯片针板和设在芯片针板上的接触式电路、非接触式电路；接触式电路包括：接触探针、接触式电路的外露接口，接触探针外露在所述芯片针板上，且通过设在芯片针板内的导线连接接触式电路的外露接口；接触探针与待检测芯片触点接触连接，接触式电路的外露接口与上位机连接；非接触式电路)包括：非接触式天线线圈)，非接触式电路的外露接口，非接触式天线线圈围绕所述待检测芯片缠绕，且通过设在芯片针板内的导线连接非接触式电路的外露接口；非接触式天线线圈与待检测芯片通过电磁感应连接，非接触式电路的外露接口与上位机连接。本实用新型专利技术将非接触校验使用的天线板，与接触式校验使用的针板相组合，升级后的校验针板可兼容接触式与非接触式读取接口。校验针板可兼容接触式与非接触式读取接口。校验针板可兼容接触式与非接触式读取接口。
【技术实现步骤摘要】
一种兼容接触式与非接触式芯片读取接口的装置
[0001]本技术涉及芯片个性化数据写入领域，具体地说是一种兼容接触式与非接触式芯片读取接口的装置。
技术介绍
[0002]近几年来，IC卡中非接触式射频卡应用前景十分广阔。而“黑晶芯”芯片就是集成此功能的NANO形态物联网微芯片组，其中便包含了非接触式“刷卡”功能。因此，此类芯片在个性化数据写入完成后，需要对内部数据进行接触式和非接触是两种数据校验，以便获取全部待校验信息。
[0003]目前市场上芯片个性化数据写入设备的数据校验模式均采用接触式校验，即利用气动滑台或直线电机作为驱动源，驱动芯片读取接口装置的针板与芯片的触点接触，进而实现接触式数据校验功能。但是，随着“黑晶芯”芯片的面世，需要对现有的接触式校验方式进行功能升级，增加非接触式读取接口，在现有芯片个性化数据写入设备上，兼容此类芯片的生产。
[0004]由于当前芯片个性化数据写入设备的芯片校验读取接口装置安装空间比较狭小，无法在此机构附近增加非接触式校验装置，如强行增加整个应用此装置的产品，其整体结构需要进行颠覆性的调整，相关的电控系统也会因设备结构的调整进行修改，这是另个性化数据写入设备设计人员十分头痛的问题。
技术实现思路
[0005]针对现有技术的不足，本技术的目的是解决因芯片校验机构因空间狭小无法拓展的问题，提供了一种同时兼容接触式与非接触式读取接口装置。该装置可在原有装置结构基础上，通过更换部分零件，即可快速实现兼容非接触式校验功能，避免了额外增加非接校验机构，所产生的一系列问题。
[0006]本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：
[0007]在现有校验装置硬件基础上，将非接触校验使用的天线板，与接触式校验使用的针板相组合，升级后的校验针板，在外观及结构上无明显变化，从而解决上述问题。
[0008]本技术采用的技术方案是：
[0009]一种兼容接触式与非接触式芯片读取接口的装置，包括芯片校验针板和设在芯片校验针板上的接触式电路、非接触式电路；
[0010]所述接触式电路包括接触探针、接触式电路外露接口，所述接触探针外露在所述芯片校验针板上，且通过设在芯片校验针板内的导线连接所述接触式电路外露接口；所述接触探针与待检测芯片触点接触连接，所述接触式电路外露接口与上位机连接；
[0011]所述非接触式电路包括非接触式天线线圈、非接触式电路外露接口，所述非接触式天线线圈围绕所述待检测芯片缠绕，且通过设在芯片校验针板内的导线连接非接触式电路外露接口；所述非接触式天线线圈与待检测芯片通过电磁感应连接，所述非接触式电路
外露接口与上位机连接。
[0012]还包括设在所述芯片校验针板上芯片测试底座；所述接触式电路的若干个接触探针设在芯片测试底座上，且与放在芯片测试底座上的待检测芯片触点接触连接。
[0013]接触式电路的信号发送接触探针、信号接收接触探针、时钟接触探针分别与接触式电路外露接口各信号引脚连接。
[0014]所述接触式电路外露接口为RS
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485串口或RS
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232串口。
[0015]在所述非接触式天线线圈与非接触式电路外露接口之间还包括稳压滤波电路：非接触式天线线圈两端分别经过第一滤波支路、第二滤波支路连接非接触式电路外露接口，所述第一滤波支路、第二滤波支路为电容并联电路。
[0016]所述非接触式天线线圈围绕待检测芯片缠绕若干圈。
[0017]所述非接触式天线线圈缠绕的形状为方形或圆形。
[0018]所述非接触式电路外露接口为同轴电缆接口。
[0019]当所述一块芯片校验针板内设有多个非接触式天线线圈时，在芯片校验针板上还设有屏蔽金属网7，所述屏蔽金属网7隔离相邻两个非接触式天线线圈的电磁场。
[0020]本技术具有以下有益效果及优点：
[0021]1.在现有接触式校验装置硬件基础上，将非接触校验使用的天线板，与接触式校验使用的针板相组合，升级后的校验针板可兼容接触式与非接触式读取接口。
[0022]2.能够解决因芯片校验机构因空间狭小无法拓展的问题；避免了芯片个性化数据写入设备整机机械结构与电控系统的修改；提高了芯片个性化数据写入设备对“黑晶芯”芯片的兼容性生产。
附图说明
[0023]图1是本技术的总体图；
[0024]图2是非接触式电路原理图；
[0025]图3是接触式电路原理图；
[0026]1为芯片校验针板，2为芯片测试座，3为接触式电路外露接口，4为非接触式电路外露接口，5为接触式电路，6为非接触式电路，7为屏蔽金属网。
具体实施方式
[0027]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方法做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但本技术能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0028]除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0029]以下结合附图对本技术作进一步详细描述：
[0030]如图1所示，芯片校验针板1，芯片测试座2，接触式电路外露接口3，非接触式电路
外露接口4，接触式电路5，非接触式电路6，屏蔽金属网7。
[0031]原校验机构的工位上一次只能放置一片接触式芯片校验针板1，将接触式芯片校验针板与上位机连接，将待检测芯片放入接触式芯片校验针板1的芯片测试座2后，芯片的触点通过芯片测试座2内部探针与接触式芯片校验针板1实现接触，对待检测芯片进行数据校验，当数据校验完成后，可通过设备其他机构取出芯片，即完成一次接触式校验工作循环。
[0032]本技术中对芯片校验针板1进行创新设计，在芯片测试座2正下方，布置非接触式写入使用天线线圈，实现在功能上的拓展，升级后的校验针板可兼容接触式与非接触式读取接口。当完成接触式信息校验后，再进行非接触式信息校验。依据图2非接触式天线板原理图及图3接触式针板原理图，可设计出兼容接触式与非接触式校验接口功能的针板。如图2所示，为非接触式电路6：电容C1与电容C2并联构成第一滤波电路，电容C3与电容C2并联构成第二滤波电路，非接触式天线线圈601的两端分别经过电阻R1、R2连接第一滤波电路、第二滤波电路的一端，第一滤波电路、第二滤波电路的另一端分别连接同轴电缆P1的线芯和外层屏蔽网，在第一滤波电路、第二滤波电路之间跨接电容C3。同轴电缆型号为COAX
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F。
[0033]非接触式电路6工作原理：非接触式天线线圈601要求与芯片中心重合，可提升芯片信息读取的稳定性，同时本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种兼容接触式与非接触式芯片读取接口的装置，其特征在于，包括芯片校验针板(1)和设在芯片校验针板(1)上的接触式电路(5)、非接触式电路(6)；所述接触式电路(5)包括接触探针、接触式电路外露接口(3)，所述接触探针外露在所述芯片校验针板(1)上，且通过设在芯片校验针板(1)内的导线连接所述接触式电路外露接口(3)；所述接触探针与待检测芯片触点接触连接，所述接触式电路外露接口(3)与上位机连接；所述非接触式电路(6)包括非接触式天线线圈(601)、非接触式电路外露接口(4)，所述非接触式天线线圈(601)围绕所述待检测芯片缠绕，且通过设在芯片校验针板(1)内的导线连接非接触式电路外露接口(4)；所述非接触式天线线圈(601)与待检测芯片通过电磁感应连接，所述非接触式电路外露接口(4)与上位机连接。2.根据权利要求1所述的一种兼容接触式与非接触式芯片读取接口的装置，其特征在于，还包括设在所述芯片校验针板(1)上芯片测试底座(2)；所述接触式电路(5)的若干个接触探针设在芯片测试底座(2)上，且与放在芯片测试底座(2)上的待检测芯片触点接触连接。3.根据权利要求2所述的一种兼容接触式与非接触式芯片读取接口的装置，其特征在于，接触式电路(5)的信号发送接触探针、信号接收接触探针、时钟接触探针分别与接触式电路外露接口(3)各信号引脚连接。4.根据权利要求2
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3任意一项所述的一种兼容接触式...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶冶，李松，张连赟，张学成，
申请(专利权)人：沈阳派尔泰科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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