一种侧出型SIM卡插孔防水结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种侧出型SIM卡插孔防水结构，包括：面壳，面壳上具有侧出型的SIM卡插孔；密封硅胶垫，覆盖在SIM卡插孔外，其中，密封硅胶垫上对应SIM卡插孔处设置有十字形开口。在该防水结构中，密封硅胶垫上与SIM卡插孔相对应的位置处设置有十字形开口。该十字形开口的开口处为向内凹陷，开口处的最低点的硅胶厚度为0.12毫米，最高点的硅胶厚度不小于0.45毫米。该密封硅胶垫，通过利用硅胶高回弹性以及回弹后的高密闭性抗疲劳性，再加上向内凹陷的十字形开口设计，能够保证对SIM卡插孔的密封。另外，密封硅胶垫设置在面壳外，能够提升售后维修良率，提升售后稳定性和高效性，降低售后成本。后成本。后成本。

【技术实现步骤摘要】
一种侧出型SIM卡插孔防水结构


[0001]本技术涉及防水结构，具体涉及一种侧出型SIM卡插孔防水结构。

技术介绍

[0002]伴随着智能手机市场的越来越广泛，手机应用场景越来越复杂，各个国家，不同地域，不同的使用环境，所以对手机密封性要求也越来越高，由此手机防护等级要求也相对越来越高，一台普通手机基本要求都要满足IPX4标准(淋雨测试)，基于这个要求，要求手机各个组成部分之间就要做防水设计处理，因此导致手机的相对成本增加。而目前手机市场竞争极其激烈的大环境下，在保证品质的同时，怎样降低制造成本，提升产品市场占有率是当前各个制造商均要着手解决的问题。
[0003]目前市场做到的关于手机面壳SIM卡真空防水设计都是采用不锈钢推杆和硅胶圈的方式，将不锈钢推杆塞进面壳卡针孔内进行活塞式运动，利用硅胶圈与塑胶面之间过盈配合进行密封防水，这种属于内防水设计。不锈钢推杆采用CNC或者车床加工方式成型，硅胶圈采用油压成型方式，再通过人工把两个物料组装在一起。此种设计成本比较高，对零部件的加工精度要求高，组装及材料要求高。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：针对现有技术中手机侧出型SIM卡插孔防水设计的加工精度高、材料以及组装要求高、成本高的技术缺陷，提供一种侧出型SIM卡插孔防水结构。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种侧出型SIM卡插孔防水结构，包括：面壳，面壳上具有侧出型的SIM卡插孔；密封硅胶垫，覆盖在SIM卡插孔外，其中，密封硅胶垫上对应SIM卡插孔处设置有十字形开口。
[0006]在本技术提供的侧出型SIM卡插孔防水结构中，还可以具有这样的特征：密封硅胶垫通过双面背胶固定在SIM卡插孔外。
[0007]在本技术提供的侧出型SIM卡插孔防水结构中，还可以具有这样的特征：十字形开口为开口处向内凹陷的十字形开口结构。
[0008]在本技术提供的侧出型SIM卡插孔防水结构中，还可以具有这样的特征：开口处最低点的硅胶厚度为0.12毫米。
[0009]在本技术提供的侧出型SIM卡插孔防水结构中，还可以具有这样的特征：开口处最高点的硅胶厚度不小于0.45毫米。
[0010]在本技术提供的侧出型SIM卡插孔防水结构中，还可以具有这样的特征：十字形开口的总宽度为1.5毫米，形成十字形开口的每一条边的宽度为0.4毫米。
[0011]在本技术提供的侧出型SIM卡插孔防水结构中，还可以具有这样的特征：面壳设置有安装槽，SIM卡插孔设置在安装槽内。
[0012]在本技术提供的侧出型SIM卡插孔防水结构中，还可以具有这样的特征：密封
硅胶垫的边缘的高度与安装槽的深度相同。
[0013]本技术的有益效果在于：
[0014]在本技术的侧出型SIM卡插孔防水结构中，在面壳的侧出型SIM卡插孔外通过双面背胶固定密封硅胶垫来实现对SIM卡插孔密封的效果。在该密封硅胶垫中，与SIM卡插孔相对应的位置处设置有十字形开口。该十字形开口的开口处为向内凹陷，开口处的最低点的硅胶厚度为0.12毫米，最高点的硅胶厚度不小于0.45毫米。该密封硅胶垫，通过利用硅胶高回弹性以及回弹后的高密闭性抗疲劳性，再加上向内凹陷的十字形开口设计，能够保证对SIM卡插孔的密封。另外，密封硅胶垫设置在面壳外，能够提升售后维修良率，提升售后稳定性和高效性，降低售后成本。
[0015]此外，该密封硅胶垫的边缘的高度与SIM卡插孔所在的面壳的安装槽的深度一样，该设计能够实现密封硅胶垫对整个安装槽的防水防尘效果，在保证品质和防护能力的前提下，最大程度达到了节省成本的目的。
[0016]不仅如此，该防水结构将密封硅胶垫设置在面壳的安装槽内，通过在面壳的内部来进行密封设计，这样的设计能够最大程度上不影响整个电子产品的外观效果。
附图说明
[0017]图1是现有技术中的五金推杆的密封结构的结构示意图；
[0018]图2是现有技术中的五金推杆的密封结构的密封原理图；
[0019]图3是本技术的侧出型SIM卡插孔防水结构的结构示意图；
[0020]图4是本技术的侧出型SIM卡插孔防水结构的组装示意图；
[0021]图5是本技术的侧出型SIM卡插孔防水结构的剖视图；
[0022]图6是本技术的密封硅胶垫的结构示意图；
[0023]图7是图6中的H
‑
H处的剖视图；
[0024]图8是本技术的SIM卡针穿过十字形开口的示意图；
[0025]图9是本技术的侧出型SIM卡插孔防水结构的密封原理图。
具体实施方式
[0026]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0027]如图1、2所示，现有技术中的对侧出型SIM卡插孔的防水结构包括面壳11、五金推杆12以及密封圈13。密封圈13套装在五金推杆12中，然后组装到面壳11的SIM卡针插孔14内，利用密封圈与SIM卡针15内孔侧壁进行过盈配合运动来实现防止如图2中箭头所示的外部水汽。
[0028]上述的防水结构属于孔内防水设计，在该设计中，五金推杆12采用CNC或者车床加工方式成型，密封圈13采用油压成型方式，再通过人工把两个物料组装在一起。在该防水结构中，生产成本包括物料成本和组装成本，大概为1.6元人民币，相对来说比较高，且对零部件的加工精度要求高，组装及材料要求高。
[0029]针对上述的现有技术中的五金推杆的防水结构，本实施例对侧出型SIM卡针插孔
的防水结构进行了改进，具体改进如下：
[0030]在本实施例中，如图3～5所示侧出型SIM卡针插孔防水结构包括面壳21、密封硅胶垫22。
[0031]面壳21的侧面设置有安装槽23，安装槽内23内设置有侧出型SIM卡针插孔24。
[0032]密封硅胶垫22的形状与安装槽23的相撞相匹配。密封硅胶垫22通过双面背胶25设置安装槽23内。密封硅胶垫22边缘处的厚度与安装槽23的深度相同，使得密封硅胶垫22能够正好卡合在安装槽23内。
[0033]如图6所示，该十字形开口26的开口处为C点，C点为SIM卡针穿过点，在该点采用XY正负方向，利于硅胶回弹收缩密封。十字形开口26的总宽度为1.5mm，十字形的每一条边的单宽度为0.4mm。
[0034]另外，如图7所示密封硅胶垫22上与SIM卡针插孔24相对应的位置处设置了十字形开口26。该十字形开口26的开口处向内凹陷，凹陷处的最低点即图7中的A点的硅胶厚度为0.12mm，保证了SIM卡针能够刺穿硅胶且不出发生卡顿；凹陷处的最高点即图7中的B处的硅胶厚度不小于为0.45mm，保证了密封硅胶垫22的整体强度。
[0035]如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧出型SIM卡插孔防水结构，其特征在于，包括：面壳，所述面壳上具有侧出型的SIM卡插孔；密封硅胶垫，覆盖在所述SIM卡插孔外，其中，所述密封硅胶垫上对应所述SIM卡插孔处设置有十字形开口。2.根据权利要求1所述的侧出型SIM卡插孔防水结构，其特征在于：所述密封硅胶垫通过双面背胶固定在所述SIM卡插孔外。3.根据权利要求1所述的侧出型SIM卡插孔防水结构，其特征在于：所述十字形开口为开口处向内凹陷的十字形开口结构。4.根据权利要求3所述的侧出型SIM卡插孔防水结构，其特征在于：所述开口处最低点的硅胶厚度为0...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖冬奇，杜军红，葛振纲，
申请(专利权)人：上海龙旗科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：