一种光源模组和光源装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供了一种光源模组和光源装置，该光源模组包括：多个LED芯片，所述多个LED芯片中每个LED芯片的发光面包括发光区和非发光区，所述非发光区上设置有焊盘区，其中，所述多个LED中任意相邻两个LED芯片的发光区相邻，形成一片总发光区，所述非发光区位于所述总发光区之外，且所述任意相邻的两个发光区之间的间隙小于0.2mm；导光棒，包括入射端面和出射端面，其中所述入射端面与所述总发光区的面积匹配，使得所述总发光区出射的光束中至少80％的能量入射至所述导光棒内。至少80％的能量入射至所述导光棒内。至少80％的能量入射至所述导光棒内。

【技术实现步骤摘要】
一种光源模组和光源装置


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种光源模组和光源装置。

技术介绍

[0002]目前的灯具中，常采用LED(发光二极管，Light Emitting Diode) 光源。一种常见的LED光源如图1和图2所示，LED光源1包括LED 芯片10、基板11，LED芯片包括设于基板11表面上的发光区12和位于发光区一侧的焊盘区13，其中发光区12用于出射光束；焊盘区区13一般呈长条形，位于发光区12一侧，焊盘区13通过金线与基板11连接。一般金线的最高点超过LED芯片的发光区0.2mm或以上。
[0003]在灯具中一般采用一个导光棒14对LED芯片阵列的出射光进行收集和匀光。由于LED芯片上焊盘区的存在，为了导光棒的入射端面不碰到金线，导光棒与LED芯片阵列之间必须存在一定距离的间隙。由于LED芯片的发散角较大，为了避免该间隙造成的入射至导光棒的光束减少，一般会将导光棒的入射端面的面积设置得比LED 芯片阵列大很多，这会降低灯具出射光束的亮度。而且LED芯片阵列中由于焊盘区区以及基板11为通过金线与焊盘区13连接所空出的区域的存在，也会导致灯具的发光亮度降低。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种光源模组，包括：
[0005]多个LED芯片，所述多个LED芯片中每个LED芯片的发光面包括发光区和非发光区，所述非发光区上设置有焊盘区，其中，所述每行中的LED的发光区位于所述发光面上的同一侧，且所述一行或两行LED中任意项相邻两个LED芯片的发光区相邻，且任意相邻两个LED芯片的非发光区相邻；
[0006]导光棒，包括入射端面和出射端面，其中所述入射端面与所述多个LED芯片的所有发光区的总面积匹配，使得所述多个LED芯片的发光区出射的光束全部入射至所述导光棒内。
[0007]本申请还提供了一种光源装置，包括上述光源模组。
[0008]本技术实施例中，由于导光棒的入射端面与LED芯片的所有发光区的总面积匹配，且入射端面对应的LED芯片的区域内没有焊盘区、金线、基板为连接金线所空出的区域等等这些不发光区域，可以提高导光棒的出光亮度；而且在装配导光棒时，导光棒的入射端面可以避开金线与LED芯片阵列的所有发光区紧贴，也可以提高导光棒的出光亮度。
附图说明
[0009]图1是一种灯具结构的示意图；
[0010]图2是本技术的光源模组的一个实施例的结构示意图；
[0011]图3是本技术的光源模组的另一个实施例的结构示意图；
[0012]图4是图2所示光源模组的俯视图；
[0013]图5是本技术的光源模组的另一个实施例的结构示意图；
[0014]图6是本技术的光源模组的另一个实施例的结构示意图；
[0015]图7是本技术的光源模组的另一个实施例的结构示意图；
[0016]图8是本技术的光源模组的另一个实施例的结构示意图；
[0017]图9是本技术的光源模组的另一个实施例的结构示意图；
[0018]图10是盖板的一个结构示意图；
[0019]图11是保护件的一个结构示意图；
[0020]图12是支撑件的一个结构示意图；
[0021]图13是本技术的光源模组的另一个实施例的结构示意图；
[0022]图14是本技术的光源模组的另一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0025]本专利技术提供一种光源模组，可以降低LED芯片阵列与导光棒之间的光损失，以及提高发光区在导光棒的入射端面所占面积比例，进而提高导光棒的出射光的亮度。
[0026]下面结合图3对本专利技术的光源模组的一个实施例的结构示意图进行解释。如图3所示，光源模组包括一行LED芯片31。该一行 LED芯片31中每个LED芯片的发光面包括发光区311和非发光区 312，其中非发光区312上设置有焊盘区。任意相邻两个LED芯片的发光区相邻，形成一片总发光区，各非发光区位于所述总发光区之外，且所述任意相邻的两个发光区之间的间隙小于0.2mm。一个示例中，任意相邻两个LED芯片的非发光区相邻。一个示例中，该行LED芯片31中每个LED芯片的发光区311位于发光面上的同一侧，且每个LED芯片的非发光区312位于发光面上的同一侧。图3所示的光源模组中每个LED芯片的发光区311仅有一侧设有非发光区，可选的，一些示例中也可以是每个LED芯片的发光区的两侧均设有非发光区。
[0027]光源模组30还包括导光棒(图未示)，包括入射端面和出射端面，其中所述入射端面与该行LED芯片的所有发光区的总面积(如图3中的虚线框所围的区域所示)匹配，使得该行LED芯片的发光区出射的光束全部入射至所述导光棒内。导光棒的入射端面与所有发光区的总面积匹配，在一个示例中，指的是该入射端面和所有发光区拼起的总区域的形状和面积相同；在一个示例中，指的是该入射端面覆盖该总发光区，且该入射端面321的总面积不大于该总发光区的面积的1.2倍。
[0028]由于导光棒的入射端面与LED芯片的总发光区的面积匹配，且入射端面对应的LED芯片的区域内没有焊盘区、金线、基板为连接金线所空出的区域等等这些不发光区域，可以提高导光棒的出光亮度；而且在装配导光棒时，导光棒的入射端面可以避开金线与 LED芯片阵列的总发光区紧贴，也可以提高导光棒的出光亮度。
[0029]在图3所示实施例中，每个LED芯片的发光面上仅设有一个非发光区。在一示例中，如图4所示，每个LED芯片的发光面上在发光区411相对两侧分别设置有两个所述非发光区
412。该行 LED芯片中任意相邻两个LED芯片，其中一个LED芯片上的两个非发光区分别与另一个LED芯片上的两个非发光区相邻。
[0030]在图5所示实施例中，LED芯片阵列呈两行排布，为描述方便，称为第一行LED芯片51和第二行LED芯片52。该两行LED 中任意相邻两个LED芯片的发光区相邻，形成一片总发光区。具体的，每个LED芯片的发光面上设置有一个发光区和一个非发光区，其中所述第一行LED芯片上每个LED芯片的非发光区位于所在发光面背向所述第二行LED芯片的一侧，所述第二行LED芯片上每个LED的非发光区位于所在发光面背向所述第一行LED芯片的一侧。所述第一行LED芯片和所述第二行LED芯片中任意相邻两个LED芯片的发光面相邻。
[0031]在图13所示实施例中，4个LED芯片中每个LED芯片131 的发光区呈长方形状，该4个LED芯片沿一个正方形的边缘排布，其中任意相邻的两个LED芯片的发光区132的长边方向相互垂直，以围绕形成呈一个正方形的总发光区。该4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光源模组，其特征在于，包括：多个LED芯片，所述多个LED芯片中每个LED芯片的发光面包括发光区和非发光区，所述非发光区上设置有焊盘区，其中，所述多个LED中任意相邻两个LED芯片的发光区相邻，形成一片总发光区，所述非发光区位于所述总发光区之外，且所述任意相邻的两个发光区之间的间隙小于0.2mm；导光棒，包括入射端面和出射端面，其中所述入射端面与所述总发光区的面积匹配，使得所述总发光区出射的光束中至少80％的能量入射至所述导光棒内。2.根据权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述总发光区与所述导光棒的入射端面的间隙小于0.3mm。3.根据权利要求1或2所述的光源模组，其特征在于，所述导光棒的出射端面包括反射区和透光区，所述反射区用于将从所述导光棒出射的部分光束反射回所述导光棒内。4.根据权利要求3所述的光源模组，其特征在于，所述透光区为圆形，所述反射区环设在所述透光区的周缘。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚念，
申请(专利权)人：深圳市大洲创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：