一种激光器组件及光模块制造技术

技术编号:30827228 阅读:77 留言:0更新日期:2021-11-18 12:29
本申请提供的激光器组件及光模块,包括:双激光器芯片,为包括两个发光单元的双激光器结构,顶面设置第一正极和第二正极以及底面设置负极,两个发光单元产生的光信号进行叠加;基板,表面设置有第一高速信号线、第二高速信号线和第一回流地;第一正极电连接第一高速信号线,第二正极电连接第二高速信号线,所述负极电连接所述第一回流地,所述第一高速信号线和所述第二高速信号线使所述第一正极和所述第二正极接收到信号具有预设时延差。本申请提供的激光器组件及光模块,利用基板向激光器芯片注入具有时延差的高速信号,然后利用高速信号注入的时延差,实现激光器芯片的S21带宽曲线在更高频位置的补偿,以进一步提升3dB带宽和传输速率。和传输速率。和传输速率。

【技术实现步骤摘要】
一种激光器组件及光模块


[0001]本申请涉及光纤通信
,尤其涉及一种激光器组件及光模块。

技术介绍

[0002]随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展,光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中,光模块是实现光电信号相互转换的工具,是光通信设备中的关键器件之一,并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
[0003]通常光模块中核心器件包括半导体激光器芯片。半导体激光器芯片是以半导体材料做工作物质而产生激光的器件,通过一定的激励方式,在半导体物质的能带(导带与价带)之间,或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级之间,实现非平衡载流子的粒子数反转,当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时,便产生受激发射作用,从而产生激光。
[0004]为满足持续增长的带宽需求,光电子器件不断更新迭代,如DFB(Distributed feedback laser)半导体激光器,DFB半导体激光器属于边发射激光器,由于工艺简单、成本低廉、成品率高、功耗小等优点,更兼顾价格和成本优势,是目前高带宽光通信本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光器组件,其特征在于,包括:双激光器芯片,为包括两个发光单元的双激光器结构,顶面设置第一正极和第二正极以及底面设置负极,通过所述第一正极和所述第二正极注入具有预设时延差的高速信号使两个发光单元产生的光信号进行叠加;基板,顶面上设置有第一高速信号线、第二高速信号线和第一回流地;其中:所述第一正极电连接所述第一高速信号线,所述第二正极电连接所述第二高速信号线,所述负极电连接所述第一回流地,所述第一高速信号线和所述第二高速信号线具有不同长度,以使通过所述第一高速信号线和所述第二高速信号线向所述第一正极和所述第二正极传输的高频信号具有预设时延差。2.根据权利要求1所述的激光器组件,其特征在于,所述第一正极打线连接所述第一高速信号线,所述第二正极打线连接所述第二高速信号线;所述负极焊接连接所述第一回流地。3.根据权利要求1所述的激光器组件,其特征在于,所述第一正极倒装焊连接所述第一高速信号线,所述第二正极倒装焊连接所述第二高速信号线;所述负极通过打线连接所述第一回流地。4.根据权利要求1所述的激光器组件,其特征在于,所述双激光器芯片包括脊波导,所述第一正和所述第二正极分别电连接所述脊波导的不同位置,以使所述双激光器芯片形成包括两个发光单元的双激光器结构;所述基板为陶瓷基板、玻璃基板、硅基板或有机板材基板。5.根据权利要求1所述的激光器组件,其特征在于,还包括第一匹配电阻和第二匹配电阻,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈骁赵昀松李静思刘志程李召松
申请(专利权)人:青岛海信宽带多媒体技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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