在机显影型阴图热敏CTP版材制造技术

本发明专利技术实施例提供了一种在机显影型阴图热敏CTP版材，其特征在于，包括：版材基体；亲水层，覆盖在所述版材基体的表面；感光下层，覆盖在所述亲水层的表面，所述感光下层由第一成膜树脂、第一红外吸收剂、第一光引发剂以及第一烯键式不饱和化合物组成；感光上层，覆盖在所述感光下层的表面，所述感光上层由第二成膜树脂、第二红外吸收剂、第二光引发剂以及第二烯键式不饱和化合物组成。本发明专利技术实施例在经亲水化表面处理的基体上依次涂有感光下层和感光上层，使得该版材具有感光速度快、在机显影与水墨平衡速度快以及高耐印率等优点，并拥有良好的抗划伤和储存稳定性。好的抗划伤和储存稳定性。好的抗划伤和储存稳定性。

【技术实现步骤摘要】
在机显影型阴图热敏CTP版材


[0001]本专利技术涉及一种在机显影型阴图热敏CTP版材。

技术介绍

[0002]目前在机显影型CTP版分为双层结构和单层结构两种。双层结构版材的上层主要用于阻氧和保护，多采用PVA(聚乙烯醇)等水溶性聚合物为主要成分，双层结构版材的下层为感光层主要用于成像和印刷；但是，双层结构版材在机显影时，润版液往往会先溶解保护层再溶胀非成像区域的感光层，而保护层被溶解后进入润版系统容易造成污染，需增加润版液的更新频率；同时保护层在涂布过程中会与感光层发生互溶现象，成像区域因表面亲水性过强而导致上墨速度慢问题，同时耐印率也会降低。单层结构的版材曝光过程中因氧阻聚作用易导致固化不充分而出现上墨速度慢和耐印率不足，另外因对划伤过于敏感还易出现图文缺损的问题。在机显影型CTP版在存储过程中，因活性成分暗反应以及涂层与版基之间的结合力变化等，使在机显影速度不断下降，总体影响了版材的存储性能。因此，如何解决现有在机显影型CTP版感光速度较慢、在机显影与水墨平衡速度慢、耐印率不足、对划伤过于敏感的问题，成为了当前亟需解决的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种在机显影型阴图热敏CTP版材，用于解决现有在机显影型CTP版感光速度较慢、在机显影与水墨平衡速度慢、耐印率不足、对划伤过于敏感的问题。
[0004]本专利技术实施例的一个方面提供了一种在机显影型阴图热敏CTP版材，包括：版材基体；亲水层，覆盖在所述版材基体的表面；感光下层，覆盖在所述亲水层的表面，所述感光下层由第一成膜树脂、第一红外吸收剂、第一光引发剂以及第一烯键式不饱和化合物组成；感光上层，覆盖在所述感光下层的表面，所述感光上层由第二成膜树脂、第二红外吸收剂、第二光引发剂以及第二烯键式不饱和化合物组成。
[0005]可选的，所述版材基体为铝版基。
[0006]可选的，所述版材基体的表面经由亲水化表面处理，所述亲水层被涂覆在经由所述亲水化表面处理的表面上。
[0007]可选的，所述感光下层在干燥后经由水接触角的表征，其中，所述感光下层对应的水的接触角为：0
°
～60
°
；所述感光上层在干燥后经由水的接触角的表征处理，其中，所述感光上层对应的水的接触角为：40
°
～120
°
。
[0008]可选的，所述第一成膜树脂为：主链含有羟基、羧基、烷基醚链段或磷酸基的高分子聚合物；或所述第一成膜树脂为：支链含有羟基、羧基、烷基醚链段或磷酸基的高分子聚合物；其中，所述第一成膜树脂的重均分子量为：5000—800000。
[0009]可选的，所述第二成膜树脂为：主链含有羟基、羧基、烷基醚链段或磷酸基的高分子聚合物；或所述第二成膜树脂为：支链含有羟基、羧基、烷基醚链段和/或磷酸基的高分子聚合物；其中，所述第二成膜树脂的亲水性基团含量相较于所述第一成膜树脂的亲水性基
团含量降低：20％～80％。
[0010]可选的，所述第一成膜树脂在所述感光下层的干膜中的重量百分比为：10％～50％；所述第二成膜树脂在所述感光上层的干膜中的重量百分比为：10％～50％。
[0011]可选的，所述第一红外吸收剂在所述感光下层的干膜中的重量百分比为：0.5％～5％；所述第二红外吸收剂在所述感光上层的干膜中的重量百分比为：0.5％～5％。
[0012]可选的，所述第一光引发剂在所述感光下层的干膜中的重量百分比为：2％～20％；所述第二光引发剂在所述感光上层的干膜中的重量百分比为：2％～22％。
[0013]可选的，所述第一烯键式不饱和化合物在所述感光下层的干膜中的重量百分比为：5％～80％；所述第二烯键式不饱和化合物在所述感光上层的干膜中的重量百分比为：5％～80％。
[0014]本专利技术实施例在经亲水化表面处理的基体上依次涂有感光下层和感光上层，使得所述版材具有感光速度快、在机显影与水墨平衡速度快以及高耐印率等优点，并拥有良好的抗划伤和储存稳定性。
附图说明
[0015]图1示意性示出了本实施例的在机显影型阴图热敏CTP版材的整体示意图。
[0016]图2示意性示出了本实施例的在机显影型阴图热敏CTP版材的光吸收染料的化学结构图。
具体实施方式
[0017]为了使本专利技术实施例的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]需要说明的是，在本专利技术实施例中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0019]以下将通过实施例，对专利保护的在机显影型阴图热敏CTP版材进行示例性描述。
[0020]如图1所示，在本实施例中，所述在机显影型阴图热敏CTP版材，包括版材基体10，所述版材基体10为铝版基，在所述版材基体10之上依次为亲水层20、感光下层30、感光上层40。其中：所述亲水层20覆盖在所述版材基体10的表面，所述版材基体10的表面经由亲水化表面处理，所述亲水层20被涂覆在经由所述亲水化表面处理的表面上。所述感光下层30覆盖在所述亲水层20的表面，所述感光下层30由第一成膜树脂、第一红外吸收剂、第一光引发剂以及第一烯键式不饱和化合物组成。所述感光上层40覆盖在所述感光下层30的表面，所述感光上层40由第二成膜树脂、第二红外吸收剂、第二光引发剂以及第二烯键式不饱和化合物组成。本实施例在经亲水化表面处理的支持体上依次涂有感光下层30和感光上层40。
其中，所述感光下层30和所述感光上层40均可以由成膜树脂、红外吸收剂、光引发剂、烯键式不饱和化合物等组成；由于所述感光下层30具有较强亲水性，在曝光前可被润版液快速渗透并溶胀；而感光上层40相比下层具有高感光速度和弱亲水性，在曝光前可被润版液缓慢渗透，同时具有良好亲墨性。因此本实施例相对于现有的阴图型热敏CTP版具有感光速度快、在机显影与水墨平衡速度快以及高耐印率等优点，并拥有良好的抗划伤和储存稳定性。
[0021]需要说明的是，CTP(Computer To Plate计算机直接制版)技术因其数字化、简便、高效以及高质量等优点，已经取代了传统的模拟制版方式。随着印刷产业绿色环保要求的不断提高，在机显影型CTP版材因无需化学显影,最大限度减少对环境的影响，降低总体制版成本,缩短了制版流程而提高生产效率，成为印刷版材技术的发展方向。在机显影型CTP版本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种在机显影型阴图热敏CTP版材，其特征在于，包括：版材基体；亲水层，覆盖在所述版材基体的表面；感光下层，覆盖在所述亲水层的表面，所述感光下层由第一成膜树脂、第一红外吸收剂、第一光引发剂以及第一烯键式不饱和化合物组成；感光上层，覆盖在所述感光下层的表面，所述感光上层由第二成膜树脂、第二红外吸收剂、第二光引发剂以及第二烯键式不饱和化合物组成。2.根据权利要求1所述的在机显影型阴图热敏CTP版材，其特征在于，所述版材基体为铝版基。3.根据权利要求1所述的在机显影型阴图热敏CTP版材，其特征在于，所述版材基体的表面经由亲水化表面处理，所述亲水层被涂覆在经由所述亲水化表面处理的表面上。4.根据权利要求1所述的在机显影型阴图热敏CTP版材，其特征在于：所述感光下层在干燥后经由水接触角的表征，其中，所述感光下层对应的水的接触角为：0
о
～60
о
；所述感光上层在干燥后经由水接触角的表征，其中，所述感光上层对应的水的接触角为：40
о
～120
о
。5.根据权利要求1所述的在机显影型阴图热敏CTP版材，其特征在于：所述第一成膜树脂为：主链含有羟基、羧基、烷基醚链段或磷酸基的高分子聚合物；或所述第一成膜树脂为：支链含有羟基、羧基、烷基醚链段或磷酸基的高分子聚合物；其中，所述第一成膜树脂的重均分...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭朝珍，
申请(专利权)人：彭朝珍，
类型：发明
国别省市：