一种粒径可控分布的类球形银粉及其制备方法与应用技术

本申请公开了一种粒径可控分布的类球形银粉及其制备方法与应用，属于银粉制备技术领域。所述银粉包括第一银粉、第二银粉和第三银粉，所述第一银粉、第二银粉和第三银粉的粒径范围分别为2.7～5μm、0.3～0.7μm和0.8～2.5μm，所述第一银粉的质量分数为5％～20％，所述第二银粉的质量分数为5％～25％。该类球形银粉粒径分布范围广，由不同粒径大小的颗粒组成，且同时具有微米、亚微米以及纳米级银粉，振实密度高，比表面积大，分散均匀，其制备的银浆串阻较低，性能优异，在太阳能电池用银浆和/或电子元器件用电极银浆等电子浆料领域具有广阔的应用前景。阔的应用前景。阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种粒径可控分布的类球形银粉及其制备方法与应用


[0001]本申请涉及一种粒径可控分布的类球形银粉及其制备方法与应用，属于银粉制备


技术介绍

[0002]银粉具有优异的导电导热性能，广泛应用于厚膜导电浆料、高低温导电胶、电磁屏蔽等电子浆料领域。银粉作为导电填料，是电子浆料的重要组成部分，是决定浆料性能的关键材料，因此也是目前使用最为广泛且用量最大的一种贵金属粉体材料。
[0003]为了满足电子和微电子器件日新月异的功能需求，对电子浆料及其银粉也提出了更新和更高的性能要求。作为一种贵金属粉体材料，通常要控制银粉的形貌、粒径、比表面积等基本的粉体特征，其中粒径更是影响银粉应用性能的关键指标，尤其是影响银粉浆料的串阻。
[0004]目前，银粉多为均一粒径，因此银粉颗粒间的间隙较大，会增加银粉浆料的串阻。为了减小银粉颗粒间的间隙，提高银粉的振实密度，通常需要将多种不同粒径的银粉分别合成后，再通过物理混合的方法进行混合，因此步骤复杂，且混合效果差，难以混合均匀。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，提供了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粒径可控分布的类球形银粉，其特征在于，所述银粉包括第一银粉、第二银粉和第三银粉，所述第一银粉、第二银粉和第三银粉的粒径范围分别为2.7～5μm、0.3～0.7μm和0.8～2.5μm，所述第一银粉的质量分数为5％～20％，所述第二银粉的质量分数为5％～25％。2.根据权利要求1所述的类球形银粉，其特征在于，所述银粉还包括第四银粉，所述第一银粉、第二银粉、第三银粉和第四银粉的粒径范围分别为2.7～5μm、0.3～0.7μm、0.8～1.4μm和1.5～2.5μm，所述第一银粉、第二银粉、第三银粉和第四银粉之间的质量比为5～20：5～25：30～75：5～20；优选的，所述第一银粉、第二银粉、第三银粉和第四银粉的粒径分别为3μm、0.5μm、1μm和2μm，所述第一银粉、第二银粉、第三银粉和第四银粉之间的质量比为5：15：65：15。3.一种用于制备权利要求1或2所述的类球形银粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)分别将硝酸银、分散剂和抗坏血酸溶于去离子水，配制得到硝酸银溶液、分散剂溶液和抗坏血酸溶液；(2)向所述分散剂溶液中加入pH调节剂，使所述分散剂溶液的pH值为4
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6；然后在搅拌条件下，将部分硝酸银溶液和全部抗坏血酸溶液加入到所述分散剂溶液中，制得银粉浆液；其中，在加入硝酸银溶液总质量的5％～20％后，向所述分散剂溶液中至少加入一次pH调节剂，使所述分散剂溶液的pH为5～8；(3)在搅拌条件下，向所述银粉浆液中加入剩余的5％～25％的硝酸银溶液；(4)将步骤(3)得到的反应物加入表面活性剂进行表面处理，并分离后，得到所述粒径分布可控的类球形银粉。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述硝酸银溶液的加入流速为75～125mL/min。步骤(2)中，所述抗坏血酸溶液的加入流速为75～125mL/min；优选的，步骤(2)中，所述硝酸银溶液和所述抗坏血酸溶液以相同的流速并流加入至所述分散剂溶液中。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，向所述银粉浆液中加入pH调节剂，使所述银粉浆液的pH为5～7。步骤(3)中，所述硝酸银溶液的加入流速为75～125mL/min；优选的，步骤(3)中所述硝酸银溶液的加入流速和步骤(2)中所述硝酸银溶液的加入流速相同。6.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，在加入所述硝酸银溶液总质量...

【专利技术属性】
技术研发人员：马跃跃，陈波，许文艳，王艳云，陈朋，韩世生，彭鲁川，
申请(专利权)人：山东建邦胶体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：