【技术实现步骤摘要】
一种制作厚膜电路的浆料配方、生产方法及设备
[0001]本专利技术涉及半导体制造领域,尤其涉及一种制作厚膜电路的浆料配方、生产方法及设备。
技术介绍
[0002]在浆料的生产过程中需要使用到三辊研磨机。三辊研磨机通过水平的三根辊筒的表面相互挤压及不同速度的摩擦而达到研磨效果。
[0003]现有的设备无法控制压辊的加工温度,使得浆料在压辊上流动不够通畅,降低了加工效率。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种制作厚膜电路的浆料配方、生产方法及设备,旨在解决现有设备无法控制压辊的加工温度,降低了加工效率的问题。
[0005]为实现上述目的,第一方面,本专利技术提供了一种制作厚膜电路的浆料配方,所述浆料配方按质量比各组分为:铜粉75%~82%、无铅玻璃粉5%~8%、有机树脂3%~7%、二乙二醇丁醚3%~8%和助硅烷偶联剂2%~6%。
[0006]第二方面,本专利技术提供一种制作厚膜电路的浆料配方设备,包括:支撑组件、进料组件、研磨组件和变温组件,所述支撑组件包括底座、支撑架和 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种制作厚膜电路的浆料配方,其特征在于,所述浆料配方按质量比各组分为:铜粉75%~82%、无铅玻璃粉5%~8%、有机树脂3%~7%、二乙二醇丁醚3%~8%和助硅烷偶联剂2%~6%。2.一种制作厚膜电路的浆料配方设备,用于制备如权利要求1所述的制作厚膜电路的浆料配方,其特征在于,包括支撑组件、进料组件、研磨组件和变温组件,所述支撑组件包括底座、支撑架和集料壳,所述支撑架与所述底座固定连接,并位于所述底座的一侧,所述集料壳与所述底座固定连接,并位于所述支撑架的一侧,所述研磨组件包括三个压辊、三个支撑杆、两个隔板和驱动器,所述支撑杆具有第一通孔,三个所述支撑杆与所述支撑架转动连接,并穿过所述支撑架,三个所述压辊分别和三个所述支撑杆固定连接,三个所述压辊依次接触,两个所述隔板设置在所述三个所述压辊的两侧,所述驱动器与三个所述压辊连接,所述变温组件包括三个连接器、液体箱、散热片、保温壳、控制杆和加热器,三个所述连接器分别与所述支撑杆转动连接,所述液体箱与所述连接器连通,所述散热片与所述液体箱固定连接,并位于所述液体箱的一侧,所述保温壳与所述液体箱滑动连接,并位于所述散热片的一侧,所述控制杆与所述液体箱转动连接,并与所述保温壳螺纹连接,所述加热器设置在所述散热片的一侧。3.如权利要求2所述的制作厚膜电路的浆料配方设备,其特征在于,所述支撑组件还包括移动轮,所述移动轮与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:万小宁,
申请(专利权)人:镌致实业重庆有限公司,
类型:发明
国别省市:
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