一种实现热交换的变频器制造技术

本发明专利技术涉及变频器技术领域，特指一种实现热交换的变频器，包括：主壳体、底座和位于两者之间的连接架，且连接架与主壳体之间设置有电子元器件；所述底座内置有散热器，且在散热器两侧分别设置有风扇和格栅板；所述主壳体开设有用于上下空气流通的通孔，且主壳体上设置有导热板，并且导热板覆盖在通孔上。本发明专利技术通过在主壳体上开设有用于上下空气流通的通孔并将导热板覆盖在通孔上，从而实现热交换。从而实现热交换。从而实现热交换。

【技术实现步骤摘要】
一种实现热交换的变频器


[0001]本专利技术涉及变频器
，特指一种实现热交换的变频器。

技术介绍

[0002]变频器是应用变频技术与微电子技术，并通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。而且变频器内部空间分为两层空腔或三层空腔结构，其中一个腔室内装有散热器、风扇，主要是给线路板的电容器和线路板背面进行散热，而线路板的正面设置有一些电子元器件并在另一个腔室之中，而且这个腔室通常是密闭的。同时经专利技术人研究发现，变频器在使用过程中，线路板正面也会存在一些热量需要散发，而现有的这种密闭腔室难以起到散热效果。
[0003]比如专利号为2019100279135，且专利名称为变频器的专利技术专利，虽然该专利可提高变频器的防水性、空间利用性以及可靠度，但是从该专利的说明书附图可以得知其中间腔室设置有电路板单元且其上层腔室和中间腔室之间没有连通，且两层均没有散热机构，因而依旧无法很好的实现中间层与上层之间的散热即无法很好实现线路板正面散热。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种实现热交换的变频器，通过在主壳体上开设有用于上下空气流通的通孔并将导热板覆盖在通孔上，从而在实现热交换的同时还起到屏蔽电磁干扰，故解决现有中间层与上层之间散热能力较差的问题。
[0005]本专利技术的目的是这样实现的：
[0006]一种实现热交换的变频器，包括：主壳体、底座和位于两者之间的连接架，且连接架与主壳体之间设置有电子元器件；
[0007]所述底座内置有散热器，且在散热器两侧分别设置有风扇和格栅板；
[0008]所述主壳体开设有用于上下空气流通的通孔，且主壳体上设置有导热板，并且导热板覆盖在通孔上。
[0009]优选地，所述连接架底部一体成型有抱箍，且电子元器件包括电容板，所述电容板向下设置有若干个电容，且电容底部位于抱箍内，并且电容与抱箍之间设置有密封圈。
[0010]优选地，所述电子元器件还包括IGBT板和驱动板，且IGBT板与驱动板之间和驱动板与电容板之间采用排针连接。
[0011]优选地，所述主壳体开设有放置槽，且放置槽底部开设有所述通孔，并且导热板放置于放置槽内；
[0012]或/和，所述主壳体在通孔一侧设置有限位柱，且导热板开设有安装孔，并且限位柱位于安装孔内；
[0013]或/和，所述主壳体开设有安装槽，且导热板向下延伸设置有安装板，所述安装板放置于安装槽内并通过紧固件一与主壳体连接。
[0014]优选地，所述主壳体与导热板分别开设有连接孔一和连接孔二，并有紧固件二穿
过连接孔一和连接孔二从而实现主壳体与导热板之间的连接。
[0015]优选地，所述主壳体侧边开设有用于外接线的开口，并内置有若干个接线端子，所述主壳体在接线端子一侧设置有防尘盒，并且防尘盒覆盖在开口处从而用于防尘。
[0016]优选地，所述防尘盒两侧设置有连接板，且主壳体内部开设有连接槽，并且连接板位于连接槽内；
[0017]或/和，所述防尘盒底部设置有组装板，并有紧固件三穿过组装板和连接架侧壁，从而连接防尘盒和连接架；
[0018]或/和，所述连接架设置有安装架，且安装架一端伸出并显露在连接架外侧，有紧固件四穿过防尘盒底部和安装架，从而连接防尘盒和连接架。
[0019]优选地，所述连接架底部两侧设置有限位杆，且底座顶部两侧开设有组装孔，并且限位杆底部位于组装孔内。
[0020]优选地，所述连接架顶部两侧设置有卡扣一，且主壳体底部两侧开设有卡接口一，并且卡扣一卡接于卡接口一内，从而连接连接架和主壳体。
[0021]优选地，所述主壳体顶部设置有翻盖，翻盖一端两侧设置有卡扣二，且翻盖另一端对称设置有卡接块，所述主壳体对应卡扣二和卡接块分别开设有卡接口二和卡接口三。
[0022]本专利技术相比现有技术突出且有益的技术效果是：
[0023]1、本专利技术通过在主壳体上开设有用于上下空气流通的通孔并将导热板覆盖在通孔上，从而在实现热交换的同时还起到屏蔽电磁干扰。
[0024]2、本专利技术通过抱箍与连接架一体成型设计，从而减少装配步骤，进而能有效固定和保护电容。并通过密封圈的设置，从而能有效的防止飞尘、异物等进入腔体内部，进而保护电子元器件的区域并提升变频器的防尘效果。
[0025]3、本专利技术通过排针连接的方式，从而美观腔体内部并减少接线故障率。
[0026]4、本专利技术通过防尘盒覆盖在开口处从而用于防尘，进而减少机器故障发生率。
[0027]5、本专利技术通过限位杆底部位于组装孔内，从而实现螺钉连接前的定位，进而省略螺丝预锁工序，并极大的提高生产装配效率。
附图说明
[0028]图1为本专利技术的结构示意图。
[0029]图2为防尘罩相关的结构示意图。
[0030]图3为防尘罩的结构示意图。
[0031]图4为翻盖相关的结构示意图。
[0032]图5为图4中A的放大的结构示意图。
[0033]图6为导热板相关的结构示意图。
[0034]图7为主壳体下方的结构示意图。
[0035]图8为连接器与底座的结构示意图。
[0036]图9为连接器的结构示意图。
[0037]图10为电子元器件的结构示意图。
[0038]图11为电容板相关的结构示意图。
[0039]图12是底座内部的结构示意图。
[0040]附图标记：1
‑
主壳体；11
‑
通孔；12
‑
放置槽；13
‑
限位柱；14
‑
安装槽；
[0041]15
‑
连接孔一；16
‑
开口；17
‑
连接槽；171
‑
凸条；18
‑
卡接口一；
[0042]191
‑
卡接口二；192
‑
卡接口三；2
‑
底座；21
‑
组装孔；22
‑
风扇；23
‑
散热器；
[0043]24
‑
导风件；3
‑
连接架；31
‑
安装架；32
‑
限位杆；33
‑
抱箍；34
‑
卡扣一；
[0044]35
‑
挡板；36
‑
凹槽；4
‑
电子元器件；41
‑
电容板；411
‑
电容；42
‑
IGBT板；
[0045]43
‑
驱动板；44
‑
EMC板；5
‑
导热板；51
‑
安装孔；52
‑
安装板；53
‑
连接孔二；
[0046]6‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种实现热交换的变频器，包括：主壳体(1)、底座(2)和位于两者之间的连接架(3)，且连接架(3)与主壳体(1)之间设置有电子元器件(4)；所述底座(2)内置有散热器(23)，且在散热器(23)两侧分别设置有风扇(22)和格栅板；其特征在于：所述主壳体(1)开设有用于上下空气流通的通孔(11)，且主壳体(1)上设置有导热板(5)，并且导热板(5)覆盖在通孔(11)上。2.根据权利要求1所述的一种实现热交换的变频器，其特征在于：所述连接架(3)底部一体成型有抱箍(33)，且电子元器件(4)包括电容板(41)，所述电容板(41)向下设置有若干个电容(411)，且电容(411)底部位于抱箍(33)内，并且电容(411)与抱箍(33)之间设置有密封圈。3.根据权利要求2所述的一种实现热交换的变频器，其特征在于：所述电子元器件(4)还包括IGBT板(42)和驱动板(43)，且IGBT板(42)与驱动板(43)之间和驱动板(43)与电容板(41)之间采用排针(8)连接。4.根据权利要求2或3所述的一种实现热交换的变频器，其特征在于：所述主壳体(1)开设有放置槽(12)，且放置槽(12)底部开设有所述通孔(11)，并且导热板(5)放置于放置槽(12)内；或/和，所述主壳体(1)在通孔(11)一侧设置有限位柱(13)，且导热板(5)开设有安装孔(51)，并且限位柱(13)位于安装孔(51)内；或/和，所述主壳体(1)开设有安装槽(14)，且屏蔽板导热板(5)向下延伸设置有安装板(52)，所述安装板(52)放置于安装槽(14)内并通过紧固件一与主壳体(1)连接。5.根据权利要求4所述的一种实现热交换的变频器，其特征在于：所述主壳体(1)与导热板(5)分别开设有连接孔一(15)和连接孔二(53)，并有紧固件二穿过连接孔一(15)和连接孔二(53)从而实现主壳体(1)与导热板(5)之间的连接。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴渝强，畅磊，向威，胡海清，
申请(专利权)人：浙江天正电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：