【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片的高散热白光LED灯
[0001]本技术实施例涉及LED灯
,具体涉及一种倒装芯片的高散热白光LED灯。
技术介绍
[0002]LED又叫做发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来;倒装芯片是一种无引脚结构,一般含有电路单元,设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。
[0003]现有的白光LED灯其散热结构单一,散热效果较差,长时间的使用会导致LED灯发热,影响后期的使用效果,同时影响了LED灯的使用寿命,提高了厂家的制造成本。
技术实现思路
[0004]为此,本技术实施例提供一种倒装芯片的高散热白光LED灯,通过冷凝管将LED灯管工作时散发的热量吸收,吸收的热量经由冷凝管送回至压缩机进行处理后进行循环利用,减少成本,提高设备的散热效果,通过散热风扇进一步地对LED灯管进行 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片的高散热白光LED灯,包括安装底座(1)、抽屉(5)、压缩机(7)、冷凝管(8)和LED灯管(9),其特征在于,所述安装底座(1)一表面设置有开口槽(4),所述开口槽(4)内部安装有抽屉(5),所述抽屉(5)一表面安装有把手(6),所述抽屉(5)与开口槽(4)之间滑动配合,所述抽屉(5)下表面为网格板结构;所述安装底座(1)内部两相对表面间安装有若干LED灯管(9),所述抽屉(5)内部一端安装有压缩机(7),所述抽屉(5)内部另一端安装有冷凝管(8),所述冷凝管(8)两端与压缩机(7)一表面相连接,所述压缩机(7)和冷凝管(8)与LED灯管(9)之间相互配合。2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片的高散热白光LED灯,其特征在于,所述安装底座(1)上表面两端均安装有延伸板(2),所述延伸板(2)一表面设置有若干安装孔(3),所述延伸板(2)通过安装孔(3)与墙面之间相互配合。3.根据权利要求1所述的一种倒装芯片的高散热白光LED灯,其特征在于,所述安装底座(1)两相对表面均设置有安装...
【专利技术属性】
技术研发人员:金克传,温桂萍,
申请(专利权)人:深圳市全局照明科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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