一种多功能环境传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多功能环境传感器，包括上盖、主电路板模组、下盖、温湿度传感器模组、门磁模组和水浸模组，所述上盖底部的两侧分别开设有温湿度传感器安装通孔和防水接头安装通孔，且上盖的左侧通过螺丝和铜螺母连接有下盖，所述主电路板模组的底部设置有接口，且接口的底部设置有温湿度传感器模组。本实用新型专利技术设置了上盖、密封荆条、限位荆条、防水接头安装通孔、密封胶圈、限位槽、下盖、加强荆条、密封槽、螺丝装饰盖槽、螺丝通孔、安装螺丝通孔、O型圈、第一防水接头和第二防水接头，可有效提高本装置整体的防水性，并且实现隐藏式设计，安装的便捷性及整机的美观上均得到了提升。安装的便捷性及整机的美观上均得到了提升。安装的便捷性及整机的美观上均得到了提升。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能环境传感器


[0001]本技术涉及传感器
，具体为一种多功能环境传感器。

技术介绍

[0002]LoRaWAN多功能环境传感器是一款利用LoRa无线调制技术实现远距离数据传输的节点设备，比如温度传感器、湿度传感器、气压、室内空气质量传感器等，支持LoRaWAN通信规范，超低功耗，广覆盖大连接，可满足现场复杂的环境要求，主要应用于智能路灯、智慧楼宇、智慧社区、智能消防等多个领域，早期LoRaWan传感器产品大多是设计得比较专一，即一台设备仅搭载1
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2款传感器，基本是应用在一些大型工程项目中，主要针对大的集团用户，外观上没有很大的讲究，对于个人用户或小项目而言采用这种类型的LoRaWan传感器比较不方便的，且成本较高，另外单一的传感器已经无法满足变化多端的环境情况，为此，我们提出一种多功能环境传感器。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种多功能环境传感器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多功能环境传感器，包括上盖、主电路板模组、下盖、温湿度传感器模组、门磁模组和水浸模组，所述上盖底部的两侧分别开设有温湿度传感器安装通孔和防水接头安装通孔，且上盖的左侧通过螺丝和铜螺母连接有下盖，所述主电路板模组的底部设置有接口，且接口的底部设置有温湿度传感器模组，所述温湿度传感器模组的右侧设置有温湿度传感器电路板，且温湿度传感器电路板通过温湿度传感器安装通孔连接有温湿度传感器电路板，所述门磁模组的底部设置有第一防水接头，水浸模组的底部设置有第二防水接头，且第二防水接头和第一防水接头均卡接于防水接头安装通孔的内表面，同时，第一防水接头和第二防水接头的内表面分别设置有含线和接头的门磁传感器主体和含线和接头的水浸传感器主体。
[0005]优选的，所述下盖的右侧开设有密封槽，密封槽的内腔设置有密封胶圈，且密封胶圈的外侧还设置有密封荆条。
[0006]优选的，所述上盖的左侧设置有限位荆条和螺丝柱，主电路板模组的内表面开设有限位槽和第一螺丝通孔，下盖内表面的左右两端均开设有第三螺丝通孔，下盖的内表面且位于第三螺丝通孔的对应位置开设有螺丝装饰盖槽，螺丝装饰盖槽的内表面卡接有螺丝装饰盖，同时，螺丝柱、螺丝通孔和第一螺丝通孔的内腔螺纹连接有安装螺丝。
[0007]优选的，所述温湿度传感器电路板的右侧设置有气防护罩，且温湿度传感器电路板与温湿度传感器安装通孔之间设置有O型圈。
[0008]优选的，所述下盖的右侧固定连接有多个加强荆条，且下盖内表面的四周均开设有第二螺丝通孔。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0010]本技术设置了上盖、密封荆条、限位荆条、防水接头安装通孔、密封胶圈、限位槽、下盖、加强荆条、密封槽、螺丝装饰盖槽、螺丝通孔、第三螺丝通孔、O型圈、第一防水接头和第二防水接头，可有效提高本装置整体的防水性，并且实现隐藏式设计，安装的便捷性及整机的美观上均得到了提升。
附图说明
[0011]图1为本技术爆炸结构示意图；
[0012]图2为本技术上盖结构示意图；
[0013]图3为本技术主电路板模组结构示意图；
[0014]图4为本技术下盖结构示意图；
[0015]图5为本技术温湿度传感器模组结构示意图；
[0016]图6为本技术门磁模组结构示意图；
[0017]图7为本技术水浸模组结构示意图；
[0018]图8为本技术左视结构示意图；
[0019]图9为本技术安装螺丝结构示意图。
[0020]图中：100上盖、110密封荆条、120铜螺母、130螺丝柱、140 限位荆条、150温湿度传感器安装通孔、160防水接头安装通孔、200 密封胶圈、300主电路板模组、310接口、320限位槽、330第一螺丝通孔、400下盖、410加强荆条、420密封槽、430螺丝装饰盖槽、440 第二螺丝通孔、450第三螺丝通孔、500温湿度传感器模组、510气防护罩、520温湿度传感器电路板、530O型圈、600门磁模组、610 第一防水接头、620含线和接头的门磁传感器主体、700水浸模组、 710第二防水接头、720含线和接头的水浸传感器主体、800螺丝、 900螺丝装饰盖、1000安装螺丝。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0023]本申请的上盖100、密封荆条110、铜螺母120、螺丝柱130、限位荆条140、温湿度传感器安装通孔150、防水接头安装通孔160、密封胶圈200、主电路板模组300、接口310、限位槽320、第一螺丝通孔330、下盖400、加强荆条410、密封槽420、螺丝装饰盖槽430、第二螺丝通孔440、第三螺丝通孔450、温湿度传感器模组500、气防护罩510、温湿度传感器电路板520、O型圈530、门磁模组600、第一防水接头610、含线和接头的门磁传感器主体620、水浸模组700、第二防水接头710、含线和接头的水浸传感器主体720、螺丝800、螺丝装饰盖900和安
装螺丝1000部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0024]请参阅图1
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9，一种多功能环境传感器，包括上盖100、主电路板模组300、下盖400、温湿度传感器模组500、门磁模组600和水浸模组700，上盖100底部的两侧分别开设有温湿度传感器安装通孔 150和防水接头安装通孔160，且上盖100的左侧通过螺丝800和铜螺母120连接有下盖400，主电路板模组300的底部设置有接口310，且接口310的底部设置有温湿度传感器模组500，温湿度传感器模组 500的右侧设置有温湿度传感器电路板520，且温湿度传感器电路板 520通过温湿度传感器安装通孔150连接有温湿度传感器电路板520，门磁模组600的底部设置有第一防水接头610，水浸模组700的底部设置有第二防水接头710，且第二防水接头710和第一防水接头610 均卡接于防水接头安装通孔160的内表面，同时，第一防水接头610 和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能环境传感器，包括上盖(100)、主电路板模组(300)、下盖(400)、温湿度传感器模组(500)、门磁模组(600)和水浸模组(700)，其特征在于：所述上盖(100)底部的两侧分别开设有温湿度传感器安装通孔(150)和防水接头安装通孔(160)，且上盖(100)的左侧通过螺丝(800)和铜螺母(120)连接有下盖(400)，所述主电路板模组(300)的底部设置有接口(310)，且接口(310)的底部设置有温湿度传感器模组(500)，所述温湿度传感器模组(500)的右侧设置有温湿度传感器电路板(520)，且温湿度传感器电路板(520)通过温湿度传感器安装通孔(150)连接有温湿度传感器电路板(520)，所述门磁模组(600)的底部设置有第一防水接头(610)，水浸模组(700)的底部设置有第二防水接头(710)，且第二防水接头(710)和第一防水接头(610)均卡接于防水接头安装通孔(160)的内表面，同时，第一防水接头(610)和第二防水接头(710)的内表面分别设置有含线和接头的门磁传感器主体(620)和含线和接头的水浸传感器主体(720)。2.根据权利要求1所述的一种多功能环境传感器，其特征在于：所述下盖(400)...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗鑫强，
申请(专利权)人：厦门星纵物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：