一种半导体衬底清洗水枪用调节装置及包含它的清洗水枪制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体衬底清洗水枪用调节装置及包含它的清洗水枪。半导体衬底清洗水枪用调节装置，包括外筒、伸缩杆和限位球；外筒为顶部敞口的筒状结构，外筒侧壁上设有沿高度方向设置的卡槽；伸缩杆的外径小于外筒的内径，伸缩杆底部位于外筒内侧、顶部从外筒顶部伸出；限位球通过弹性件连接在伸缩杆的底部，当弹性件处于自由状态时，限位球卡合在外筒的卡槽中，此时，限位球位于卡槽内侧的部分小于限位球体积的一半。上述装置使得衬底清洗过程中冲水的水量及水压保持稳定，可实现前后操作的一致性，提高了清洗一致性，解决了因晶片表面冲水水压波动造成的不均匀问题，提升了产品质量；同时减轻了操作人员的工作强度。同时减轻了操作人员的工作强度。同时减轻了操作人员的工作强度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体衬底清洗水枪用调节装置及包含它的清洗水枪


[0001]本技术涉及一种半导体衬底清洗水枪用调节装置及包含它的清洗水枪，属于湿法清洗


技术介绍

[0002]在半导体衬底加工行业，开盒即用是一个最主要的技术要求，这离不开稳定的清洗工艺。在半导体衬底生产中，目前只用常规角度的2、4寸GaAs衬底才能做到能够做到全自动清洗。对于其他角度的GaAs衬底、尤其是Ge、InP、InSb等半导体衬底产品，因其产品对药液本身极为敏感且清洗工艺复杂，仍处于一种纯手工清洗的生产模式，完全依靠员工自主控制水压，存在前后水压不一致，均匀性差等问题。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种半导体衬底清洗水枪用调节装置及包含它的清洗水枪，该水枪对目前行业内使用的传统水枪结构进行了优化，能够稳定控制水压大小，避免了因人为因素造成的清洗过程中水压大小不稳定，提高了清洗质量。
[0004]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案如下：
[0005]一种半导体衬底清洗水枪用调节装置，包括外筒、伸缩杆和限位球；外筒为顶部敞口的筒状结构，外筒侧壁上设有沿高度方向设置的卡槽；伸缩杆的外径小于外筒的内径，伸缩杆底部位于外筒内侧、顶部从外筒顶部伸出；限位球通过弹性件连接在伸缩杆的底部，当弹性件处于自由状态时，限位球卡合在外筒的卡槽中，此时，限位球位于卡槽内侧的部分小于限位球体积的一半。
[0006]外筒上卡槽的设置，是为了对伸缩杆起到定位的作用，当拉伸或下压伸缩杆使弹性球对准卡槽时，弹性球会卡合在卡槽中；限位球位于卡槽内侧的部分小于限位球体积的一半，是为了便于在外力的作用下限位球能顺利地从卡槽中退出。
[0007]为了提高控制的准确性，外筒的外侧壁上设有刻度值。这样利于确保前后操作的一致性。
[0008]为了进一步提高装置的使用稳定性，外筒侧壁上同一高度的卡槽有相对设置的两个；限位球有两个，分别通过弹性件相对连接在伸缩杆底部的两侧，当弹性件处于自由状态时，两个限位球分别卡合在同一高度的两个卡槽中。
[0009]上述弹性件为弹簧或弹性条。
[0010]为了进一步提高装置的使用稳定性，同时更好地确保在外力的作用下限位球能顺利地从卡槽中退出，限位球位于卡槽内侧的部分为限位球体积的1/3～1/5。
[0011]一种半导体衬底清洗水枪，包括上述半导体衬底清洗水枪用调节装置和水枪本体，水枪本体包括进水管、按压把手和枪头，按压把手铰接在进水管一侧、并与进水管呈25～60
°
夹角，枪头连通在进水管另一侧，将把手与进水管连接的一端称为连接端、另一端称为自由端，半导体衬底清洗水枪用调节装置设在进水管和按压把手之间、且位于按压把手
的自由端一端，外筒的底部连接进水管，伸缩杆的顶部连接按压把手。
[0012]上述水枪本体直接采用现有清洗水枪结构即可，本申请不再对其详细的出水结构和原理进行赘述。
[0013]水枪本体在使用时，向进水管的方向挤压按压把手即可出水，本申请将半导体衬底清洗水枪用调节装置设在进水管和按压把手之间、且位于按压把手的自由端一端，当向下挤压按压把手时，伸缩杆会跟着一起向下挤压，至所需出水量时，停止向下挤压，限位球卡合在对应高度的卡槽中，这样不仅可确保清洗过程水压的稳定性，且下次操作时，将限位球卡合在相同高度的卡槽中即可，进而可确保前后操作的一致性，进而提高清洗质量；当清洗结束后，向上拉动按压把手至按压把手回到原点位置，水枪停止喷水。
[0014]为了便于操作和收纳，进水管的外侧设有挂钩。可通过挂钩将水枪本体挂在指定位置。
[0015]本技术未提及的技术均参照现有技术。
[0016]本技术半导体衬底清洗水枪用调节装置，使得衬底清洗过程中冲水的水量及水压保持稳定，可实现前后操作的一致性，提高了清洗一致性，解决了因晶片表面冲水水压波动造成的不均匀问题，提升了产品质量，降低了客户白斑、HAZE不均匀的投诉率；且在清洗过程中无需人工对水枪的把手持续施压，减轻了操作人员的工作强度。
附图说明
[0017]图1为本技术半导体衬底清洗水枪用调节装置的结构示意图；
[0018]图2为现有半导体衬底清洗水枪结构示意图；
[0019]图3为本技术半导体衬底清洗水枪的结构示意图；
[0020]图中，1为枪头，2为按压把手，3为进水管，31为进水管的进水口，4为半导体衬底清洗水枪用调节装置，41为外筒，411为卡槽，42为伸缩杆，43为限位球，44为弹性件。
具体实施方式
[0021]为了更好地理解本技术，下面结合实施例进一步阐明本技术的内容，但本技术的内容不仅仅局限于下面的实施例。
[0022]本申请“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等方位词为基于附图所示或使用状态时的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0023]实施例1
[0024]如图1所示，一种半导体衬底清洗水枪用调节装置，包括外筒、伸缩杆和限位球；外筒为顶部敞口的筒状结构，外筒侧壁上设有沿高度方向设置的卡槽；伸缩杆的外径小于外筒的内径，伸缩杆底部位于外筒内侧、顶部从外筒顶部伸出；限位球通过弹性件连接在伸缩杆的底部，当弹性件处于自由状态时，限位球卡合在外筒的卡槽中，当限位球卡合在外筒的卡槽中时，限位球位于卡槽内侧的部分小于限位球体积的一半。
[0025]外筒上卡槽的设置，是为了对伸缩杆起到定位的作用，当拉伸或下压伸缩杆使弹性球对准卡槽时，弹性球会卡合在卡槽中；限位球位于卡槽内侧的部分小于限位球体积的
一半，是为了便于在外力的作用下限位球能顺利地从卡槽中退出。
[0026]如图3所示，一种半导体衬底清洗水枪，包括上述半导体衬底清洗水枪用调节装置和水枪本体，如图2
‑
3所示，水枪本体包括进水管、按压把手和枪头，按压把手铰接在进水管一侧、并与进水管呈25～60
°
夹角，枪头连通在进水管另一侧，将把手与进水管连接的一端称为连接端、另一端称为自由端，半导体衬底清洗水枪用调节装置设在进水管和按压把手之间、且位于按压把手的自由端一端，外筒的底部连接进水管，伸缩杆的顶部连接按压把手。
[0027]水枪本体在使用时，进水管的进水口连接水管，最终连接厂务纯水系统，向进水管的方向挤压按压把手即可出水，本申请将半导体衬底清洗水枪用调节装置设在进水管和按压把手之间、且位于按压把手的自由端一端，当向下挤压按压把手时，伸缩杆会跟着一起向下挤压，至所需出水量时，停止向下挤压，限位球卡合在对应高度的卡槽中，这样不仅可确保清洗过程水压的稳定性，且下次操作时，将限位球卡合在相同高度的卡槽中即可，进而可确保前后操作的一致本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体衬底清洗水枪用调节装置，其特征在于：包括外筒、伸缩杆和限位球；外筒为顶部敞口的筒状结构，外筒侧壁上设有沿高度方向设置的卡槽；伸缩杆的外径小于外筒的内径，伸缩杆底部位于外筒内侧、顶部从外筒顶部伸出；限位球通过弹性件连接在伸缩杆的底部，当弹性件处于自由状态时，限位球卡合在外筒的卡槽中，此时，限位球位于卡槽内侧的部分小于限位球体积的一半。2.如权利要求1所述的半导体衬底清洗水枪用调节装置，其特征在于：外筒的外侧壁上设有刻度值。3.如权利要求1或2所述的半导体衬底清洗水枪用调节装置，其特征在于：外筒侧壁上同一高度的卡槽有相对设置的两个；限位球有两个，分别通过弹性件相对连接在伸缩杆底部的两侧，当弹性件处于自由状态时，两个限位球分别卡合在同一高度的两个卡槽中。4.如权利要求1或2所述的半导体衬底清洗水枪用调节...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兴达，郑金龙，曾琦，柯尊斌，王卿伟，
申请(专利权)人：中锗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：