弹片式连接结构制造技术

本公开内容公开了弹片式连接结构，其包括：分别与第一电路板电连接的一对安装部，与所述一对安装部中的一个安装部弹性连接的至少一个第一接触部，与所述一对安装部中的另一个安装部弹性连接的至少一个第二接触部。其中，第一接触部用于与第二电路板的一侧电连接，第二接触部用于与所述第二电路板的另一侧电连接；所述第二电路板被夹持在所述第一接触部与所述第二接触部之间，使得所述第一电路板经由所述弹片式连接结构与所述第二电路板电连接。本实用新型专利技术所公开的弹片式连接结构使得电路板拆装简单、容许公差较大，同时能够做到减少环境污染、降低制造成本。降低制造成本。降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
弹片式连接结构


[0001]本公开内容涉及电路板设计领域，并且更具体地，涉及一种弹片式连接结构。

技术介绍

[0002]PCB板(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]随着科技的发展，电子产品的电路的集成度越来越高以及模块化越来越频繁，在许多驱控一体产品种，通常会有若干PCB板配合连接，常常需要用到板间连接器。
[0004]现有的PCB板之间的连接技术，例如，PCB板之间的垂直连接传递信号的连接方式一般采用焊接方式或使用连接器进行连接。在需要使用焊锡进行焊接连接的情况下，连接器容许公差较小、组装困难，并且在实际使用中存在拆卸困难、污染环境、制造成本高等缺陷。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，本公开内容的第一方面提出了一种弹片式连接结构，其包括：
[0006]一对安装部，分别与第一电路板电连接；
[0007]至少一个第一接触部，与所述一对安装部中的一个安装部弹性连接，用于与第二电路板的一侧电连接；以及
[0008]至少一个第二接触部，与所述一对安装部中的另一个安装部弹性连接，用于与所述第二电路板的另一侧电连接；
[0009]其中，所述第二电路板被夹持在所述第一接触部与所述第二接触部之间，使得所述第一电路板经由所述弹片式连接结构与所述第二电路板电连接。
[0010]在一种实施方式中，所述弹片式连接结构还包括：至少一个限位部，分别与所述第一接触部、所述第二接触部弹性连接，使得所述第二电路板的一端设置在其中。
[0011]在一种实施方式中，所述第一接触部包括：一个或多个第一凸起，每个所述第一凸起用于与所述第二电路板的一侧电连接。
[0012]在一种实施方式中，所述第二接触部包括：一个或多个第二凸起，每个所述第二凸起用于与所述第二电路板的另一侧电连接。
[0013]在一种实施方式中，所述第一接触部包括的所述第一凸起的数量与所述第二接触部包括的所述第二凸起的数量是相同的或不同的。
[0014]在一种实施方式中，所述第一凸起的形状与所述第二凸起的形状对称或非对称。
[0015]在一种实施方式中，所述限位部包括：第一限位子部，其用于在竖直方向限制所述第二电路板的运动。
[0016]在一种实施方式中，所述第一电路板设有安装孔，使得所述一对安装部固定于所述安装孔外侧，所述第一接触部、所述第二接触部以及所述限位部设置于所述安装孔内；其
中，所述限位部还包括第二限位子部，所述第二限位子部抵触于所述安装孔的内壁，用于在水平方向限制所述第二电路板的运动。
[0017]在一种实施方式中，所述第一电路板包括连接部，使得所述一对安装部固定于所述连接部，所述第一接触部、所述第二接触部以及所述限位部设置于所述连接部上方。
[0018]在一种实施方式中，当所述弹片式连接结构包括多个所述第一接触部和多个所述第二接触部时，多个所述第一接触部间隔设置并弹性连接到所述一对安装部中的一个安装部，多个所述第二接触部间隔设置并弹性连接到所述一对安装部中的另一个安装部。
[0019]在一种实施方式中，所述第一接触部与相应的所述安装部弹性连接之后形成第一斜面，所述第二接触部与相应的所述安装部弹性连接之后形成第二斜面；所述第一斜面与相应的所述第二斜面形成引导部。
[0020]本公开内容的第二方面提出了一种弹片式连接结构，其包括：
[0021]安装部，与第一电路板电连接；以及
[0022]至少一个接触部，与所述安装部弹性连接，用于与第二电路板的一侧电连接；
[0023]其中，所述第一电路板经由所述弹片式连接结构与所述第二电路板电连接。
[0024]在一种实施方式中，所述接触部包括：一个或多个凸起，每个所述凸起用于与所述第二电路板的一侧接触耦接。
[0025]在一种实施方式中，所述弹片式连接结构还包括：阻挡部，其用于限制所述第二电路板的运动，以保持所述第二电路板与所述接触部的接触电连接。
[0026]在一种实施方式中，所述第一电路板设有安装孔，使得所述安装部固定于所述安装孔外侧，所述接触部设置于所述安装孔内，所述安装孔的内壁作为所述阻挡部，来保持所述第二电路板与所述接触部的接触电连接。
[0027]在一种实施方式中，所述第一电路板包括连接部，所述安装部与所述连接部电连接，所述阻挡部与所述安装部相对设置在所述连接部上，所述接触部设置于所述连接部上方。
[0028]在一种实施方式中，当所述弹片式连接结构包括多个所述接触部时，多个所述接触部间隔设置并弹性连接到所述安装部。
[0029]依据本公开内容的弹片式连接结构，能够实现不同电路板之间的有效电连接，并且本技术所公开的弹片式连接结构由于其结构设计，使得在实际使用中与现有技术相比，结构简单、体积小、电路板的拆卸方便、容许公差较大并且降低了制造成本。
附图说明
[0030]结合附图并参考以下详细说明，本公开的各实施例的特征、优点及其他方面将变得更加明显，在此以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施例，在附图中：
[0031]图1A为依据本公开内容的弹片式连接结构的第一示例性弹片式连接结构的示意图；
[0032]图1B为依据本公开内容的弹片式连接结构的第一实施例的分解示意图；
[0033]图1C为依据本公开内容的弹片式连接结构的第一实施例的整体连接状态示意图；
[0034]图2A为依据本公开内容的弹片式连接结构的第二示例性弹片式连接结构的示意图；
[0035]图2B为依据本公开内容的弹片式连接结构的第二实施例的分解示意图；
[0036]图2C为依据本公开内容的弹片式连接结构的第二实施例的整体连接状态示意图；
[0037]图3A为依据本公开内容的弹片式连接结构的第三示例性弹片式连接结构的示意图；
[0038]图3B为依据本公开内容的弹片式连接结构的第三实施例的分解示意图；
[0039]图3C为依据本公开内容的弹片式连接结构的第三实施例的整体连接状态示意图；
[0040]图4A为依据本公开内容的弹片式连接结构的第四示例性弹片式连接结构的示意图；
[0041]图4B为依据本公开内容的弹片式连接结构的第四实施例的分解示意图；
[0042]图4C为依据本公开内容的弹片式连接结构的第四实施例的整体连接状态示意图；
[0043]图5A为依据本公开内容的弹片式连接结构的第五示例性弹片式连接结构的示意图；
[0044]图5B为依据本公开内容的弹片式连接结构的第五实施例的分解示意图；
[0045]图5C为依据本公开内容的弹片式连接结构的第五实施例的整体连接状态示意图；
[0046]图6A为依据本公开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹片式连接结构，其特征在于，所述弹片式连接结构包括：一对安装部，分别与第一电路板电连接；至少一个第一接触部，与所述一对安装部中的一个安装部弹性连接，用于与第二电路板的一侧电连接；以及至少一个第二接触部，与所述一对安装部中的另一个安装部弹性连接，用于与所述第二电路板的另一侧电连接；其中，所述第二电路板被夹持在所述第一接触部与所述第二接触部之间，使得所述第一电路板经由所述弹片式连接结构与所述第二电路板电连接。2.根据权利要求1所述的弹片式连接结构，其中，所述弹片式连接结构还包括：至少一个限位部，分别与所述第一接触部、所述第二接触部弹性连接，使得所述第二电路板的一端设置在其中。3.根据权利要求1所述的弹片式连接结构，其中，所述第一接触部包括：一个或多个第一凸起，每个所述第一凸起用于与所述第二电路板的一侧电连接。4.根据权利要求3所述的弹片式连接结构，其中，所述第二接触部包括：一个或多个第二凸起，每个所述第二凸起用于与所述第二电路板的另一侧电连接。5.根据权利要求4所述的弹片式连接结构，其中，所述第一接触部包括的所述第一凸起的数量与所述第二接触部包括的所述第二凸起的数量是相同的或不同的。6.根据权利要求4所述的弹片式连接结构，其中，所述第一凸起的形状与所述第二凸起的形状对称或非对称。7.根据权利要求2所述的弹片式连接结构，其中，所述限位部包括：第一限位子部，用于在竖直方向限制所述第二电路板的运动。8.根据权利要求7所述的弹片式连接结构，其中，所述第一电路板设有安装孔，使得所述一对安装部固定于所述安装孔外侧，所述第一接触部、所述第二接触部以及所述限位部设置于所述安装孔内；其中，所述限位部还包括第二限位子部，所述第二限位子部抵触于所述安装孔的内壁，用于在水平方向限制所述第二电路板的运动。9.根据权利要求2或7所述的弹片式连接结构，其中，所述第一电路板包括连接部，使得所述一对安装部固定于所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘从斌，胡小丰，
申请(专利权)人：罗森伯格亚太电子有限公司，
类型：新型
国别省市：