本实用新型专利技术提供了一种脚线连接装置，属于电子雷管技术领域。其包括左脚线连接部和右脚线连接部；左脚线连接部包括依次设置的搭接段Ⅰ，避空段Ⅰ和铆接槽段Ⅰ，右脚线连接部包括依次设置的搭接段Ⅱ，避空段Ⅱ和铆接槽段Ⅱ；搭接段Ⅰ与避空段Ⅰ，搭接段Ⅱ与避空段Ⅱ之间均通过倾斜段Ⅰ相连接；避空段Ⅰ与铆接槽段Ⅰ，避空段Ⅱ与铆接槽段Ⅱ之间均通过倾斜段Ⅱ相连接；铆接槽段Ⅰ与铆接槽段Ⅱ均为U型构造，且开口向外倾斜。本实用新型专利技术设计的脚线连接装置，通过将左脚线连接部和右脚线连接部的尾端铆接槽的开口设置成略微向外张开的结构，从而方便了冲压成型和铆压过程将线材放置到铆压槽内；且结构简单，在电子雷管技术领域，具有推广应用价值。具有推广应用价值。具有推广应用价值。
【技术实现步骤摘要】
一种脚线连接装置
[0001]本技术涉及电子雷管
，具体涉及一种脚线连接装置。
技术介绍
[0002]电子雷管的控制核心单元为电子控制模块(以下简称模块)，该模块主要由发火元器件、控制电路、储能器件、对外连接端口/脚线连接器和注塑封装块组成，由于整个模块需要装配塞入雷管壳内，则要求该模块的整体体积较小，并且电子雷管属于一次性消耗品，则要求该模块整体外形需满足便于批量制造、装配。
[0003]目前行业运用最广的架构模式采用电解电容作为储能器件，即“贴片发火器件+控制电路+后焊电解电容+后焊脚线连接器+低压注塑封装块”架构模式。其优点在于后焊电解电容成本低，且能满足低温环境的性能需求，缺点在于后焊电解电容外形尺寸大，且不能采用贴片工艺，只能采用后焊工艺，同时整体模块结构需要配合设计专用脚线连接器，该连接器也只能采用后焊工艺，从而导致整体模块制造工艺复杂、工种多、工序链长。
[0004]由于其工序链长，且涉及电子元器件制造、PCB板制造、SMT、后焊、低压注塑等多领域的跨行业作业，最终导致其结构尺寸公差累计超出设计的容差范围(设计的容差范围因受制于雷管壳内部空间无法增加)，最终导致电子控制模块注塑后的成品呈无规律分布的质量缺陷，具体表现形式为短路漏电流，直接原因为在注塑高温和压力作用下，电解电容绝缘皮被脚线连接器破坏。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本技术提供了一种脚线连接装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：
[0007]一种脚线连接装置，包括左脚线连接部和右脚线连接部；
[0008]所述左脚线连接部包括依次设置的搭接段Ⅰ，避空段Ⅰ和铆接槽段Ⅰ，所述右脚线连接部包括依次设置的搭接段Ⅱ，避空段Ⅱ和铆接槽段Ⅱ；
[0009]所述避空段Ⅰ和避空段Ⅱ沿宽度方向均向内倾斜；
[0010]所述搭接段Ⅰ与所述避空段Ⅰ，所述搭接段Ⅱ与所述避空段Ⅱ之间均通过倾斜段Ⅰ相连接；所述避空段Ⅰ与所述铆接槽段Ⅰ，所述避空段Ⅱ与所述铆接槽段Ⅱ之间均通过倾斜段Ⅱ相连接；
[0011]所述铆接槽段Ⅰ与所述铆接槽段Ⅱ均为U型构造，且开口向外倾斜，便于冲压成型和铆压过程放置线材到铆压槽内。
[0012]优选的，所述左脚线连接部和右脚线连接部均采用SUS304不锈钢作为基材制成。
[0013]优选的，所述基材的厚度为0.2mm。
[0014]优选的，所述左脚线连接部和右脚线连接部的表面均设有镀镍层。
[0015]优选的，所述搭接段Ⅰ与所述倾斜段Ⅰ，所述倾斜段Ⅰ与所述避空段Ⅰ，所述搭接段Ⅱ与所述倾斜段Ⅰ，所述倾斜段Ⅰ与所述避空段Ⅱ之间均通过焊接固定。
[0016]优选的，所述避空段Ⅰ与所述倾斜段Ⅱ，所述倾斜段Ⅱ与所述铆接槽段Ⅰ，所述避空段Ⅱ与倾斜段Ⅱ，所述倾斜段Ⅱ与所述铆接槽段Ⅱ之间均通过焊接固定。
[0017]优选的，所述倾斜段Ⅰ和倾斜段Ⅱ均为“Z”字型构造。
[0018]优选的，所述避空段Ⅰ和避空段Ⅱ的长度大于电解电容的最大实体尺寸。
[0019]本技术的有益效果：
[0020]1)本技术设计的脚线连接装置，通过采用SUS304不锈钢作为脚线连接器的基材，较纯铜基材厚度降低了约1/3，在不改变其它条件的前提下，实现了增大脚线连接装置与电解电容在电子控制模块低压塑封封装块内部的径向安全空间，降低了电解电容在注塑高温和压力作用下绝缘皮被脚线连接装置破坏的风险，提升了产品质量，同时SUS304不锈钢比纯铜原材料更便宜，可有效降低成本；
[0021]2)本技术设计的脚线连接装置，通过将左脚线连接部和右脚线连接部的尾端铆接槽的开口设置成略微向外张开的结构，从而方便了冲压成型和铆压过程将线材放置到铆压槽内，便于进行焊接工艺；
[0022]3)本技术设计的脚线连接装置，通过在冲压成型后对表面做镀镍处理，从而实现了SUS304材质的可锡焊性，方便了脚线连接装置前端后焊和尾端铆压后补焊；且结构简单，实用性强，在电子雷管
，具有推广应用价值。
[0023]本技术的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的具体实施方式中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本技术的实践中推到得知。
附图说明
[0024]图1为本技术提供的脚线连接装置的结构示意图；
[0025]图2为本技术提供的脚线连接装置的另一结构示意图；
[0026]图3为本技术提供的电子控制模块的结构示意图；
[0027]图4为图3沿A
‑
A处的剖视图；
[0028]其中，1.左脚线连接部，1
‑
1.搭接段Ⅰ，1
‑
2.避空段Ⅰ，1
‑
3.铆接槽段Ⅰ，2.右脚线连接部，2
‑
1.搭接段Ⅱ，2
‑
2.避空段Ⅱ，2
‑
3.铆接槽段Ⅱ，3.倾斜段Ⅰ，4.倾斜段Ⅱ，5.印刷电路板(PCB)，6.发火器件，7.主控芯片(MCU)，8.电解电容，8
‑
1.电解电容实体的最小尺寸，8
‑
2.电解电容实体的最大尺寸，9.低压注塑封装块。
具体实施方式
[0029]以下将参照附图和优选实施例来说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书中所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。应当理解，优选实施例仅为了说明本技术，而不是为了限制本技术的保护范围。
[0030]需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局
型态也可能更为复杂。
[0031]如图1和图2所示，一种脚线连接装置，包括左脚线连接部1和右脚线连接部2；左脚线连接部1包括依次设置的搭接段Ⅰ1
‑
1，避空段Ⅰ1
‑
2和铆接槽段Ⅰ1
‑
3，右脚线连接部包括依次设置的搭接段Ⅱ2
‑
1，避空段Ⅱ2
‑
2和铆接槽段Ⅱ2
‑
3；避空段Ⅰ1
‑
2和避空段Ⅱ2
‑
2沿宽度方向均向内倾斜；搭接段Ⅰ1
‑
1与避空段Ⅰ1
‑
2，搭接段Ⅱ2
‑
1与避空段Ⅱ2
‑
2之间均通过倾斜段Ⅰ3相连接；避空段Ⅰ1
‑
2与铆接槽段Ⅰ1
‑
3，避空段Ⅱ2
‑
2与铆接槽段本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种脚线连接装置，其特征在于，包括左脚线连接部和右脚线连接部；所述左脚线连接部包括依次设置的搭接段Ⅰ，避空段Ⅰ和铆接槽段Ⅰ，所述右脚线连接部包括依次设置的搭接段Ⅱ，避空段Ⅱ和铆接槽段Ⅱ；所述避空段Ⅰ和避空段Ⅱ沿宽度方向均向内倾斜；所述搭接段Ⅰ与所述避空段Ⅰ，所述搭接段Ⅱ与所述避空段Ⅱ之间均通过倾斜段Ⅰ相连接；所述避空段Ⅰ与所述铆接槽段Ⅰ，所述避空段Ⅱ与所述铆接槽段Ⅱ之间均通过倾斜段Ⅱ相连接；所述铆接槽段Ⅰ与所述铆接槽段Ⅱ均为U型构造，且开口向外倾斜，便于冲压成型和铆压过程放置线材到铆压槽内。2.根据权利要求1所述脚线连接装置，其特征在于，所述左脚线连接部和右脚线连接部均采用SUS304不锈钢作为基材制成。3.根据权利要求2所述脚线连接装置，其特征在于，所述基材的厚...
【专利技术属性】
技术研发人员：李明政，郑凯，
申请(专利权)人：重庆云铭科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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