本实用新型专利技术公开了一种无感电阻芯片料带自动冲压装置，包括机架动力机构、设置在所述机架动力机构的台面板上的自动送带机构和冲压机构；所述台面板设置在一机架上，所述机架内设置有驱动电机以及与所述驱动电机连接的动力轴，所述动力轴对应所述自动送带机构和所述冲压机构设置有送带凸轮和冲压凸轮，带材通过所述自动送带机构进入到所述冲压机构，通过设置所述送带凸轮和所述冲压凸轮的参数，使得所述带材被自动冲切为无感电阻芯片料带。带材依次通过冲切导槽内的冲切块组件和冲切承块组件，在送带凸轮和冲压凸轮作用下间歇性地通过冲切导槽，并完成冲切工序，形成无感电阻芯片料带，结构紧凑，稳定性好。稳定性好。稳定性好。
【技术实现步骤摘要】
无感电阻芯片料带自动冲压装置
[0001]本技术涉及无感电阻生产制造
，特别涉及一种无感电阻芯片料带自动冲压装置。
技术介绍
[0002]无感电阻是指电阻上的感抗值非常小，可以忽略不计，一些精密的仪器仪表设备，电子工业设备常常需要用到此类无感电阻，因为普通具有高感抗的电阻在使用中容易产生震荡，损坏回路中的其他器件。无感电阻常用于做负载，用于吸收产品使用过程中产生的不需要的电量，或起到缓冲，制动的作用，此类电阻常称为制动电阻,负载电阻。常见的无感电阻有:金属膜电阻，绕线电阻，TO
‑
220大功率负载电阻。
[0003]无感电阻一般包括无感电阻芯片、热压在无感电阻芯片上的外壳、引脚，引脚从无感电阻芯片引出并延伸至外壳外部，外壳采用高导热绝缘材料热压成型；制造无感电阻的方法包括如下步骤：a)提供无感电阻芯片、高导热绝缘材料、引脚；b)实现无感电阻芯片与引脚电连接；c)通过热压成型机在无感电阻芯片和引脚上用高导热绝缘材料热压成型外壳，引脚延伸至所述外壳外部。引脚与无感电阻芯片通过焊接等方式实现电连接；通常此类电阻器非常小，引脚、无感电阻芯片的体积都非常小，人工难以对单个无感电阻芯片和引脚进行焊接，因此，需要设计一引脚、无感芯片电阻芯片的自动焊接设备。
[0004]无感电阻的性能是由电阻芯片的结构、材质决定的，电阻芯片一般采用片状，便于加工以及封装等工艺，在无感芯片电阻芯片与引脚焊接时，通常将引脚焊接在无感电阻芯片料带上，之后再对焊接引脚后的无感电阻芯片编带进行分割，从而获得单个无感电阻芯片；针对无感电阻芯片料带在自动焊接设备上的自动冲切加工结构需要进一步优化。
技术实现思路
[0005]本技术要解决的技术问题是提供一种无感电阻芯片料带自动冲压装置，能够实现无感电阻芯片料带的自动化加工送料，结构紧凑，稳定性好。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案如下：
[0007]本技术的第一方面，提供了一种无感电阻芯片料带自动冲压装置，包括机架动力机构、设置在所述机架动力机构的台面板上的自动送带机构和冲压机构；所述台面板设置在一机架上，所述机架内设置有驱动电机以及与所述驱动电机连接的动力轴，所述动力轴对应所述自动送带机构和所述冲压机构设置有送带凸轮和冲压凸轮，带材通过所述自动送带机构进入到所述冲压机构，通过设置所述送带凸轮和所述冲压凸轮的参数，使得所述带材被自动冲切为无感电阻芯片料带。
[0008]进一步的，所述动力轴包括主动轴和从动轴，所述主动轴和所述从动轴通过若干轴安装座并排设置在所述台面板下方，所述驱动电机通过一电机座板设置在所述机架内，所述驱动电机通过皮带与所述主动轴连接，所述主动轴一端通过齿轮组驱动所述从动轴，所述从动轴上设置有所述送带凸轮和所述冲压凸轮。
[0009]进一步的，所述冲压机构包括一设置在所述台面板上的支撑架，所述支撑架上端设置有模架底板，所述模架底板上设置有若干导柱，所述导柱上端设置有模架板，所述模架板下端通过若干料带压块导柱设置有上模块；所述模架底板上通过一下模连接板设置有下模板，所述上模块与所述下模板相对设置冲切块组件和冲切承块组件，带材依次通过所述冲切块组件和所述冲切承块组件之间。
[0010]可选的，所述导柱上依次套设有模架弹簧以及导套，所述模架板通过所述导套设置在所述导柱上端。
[0011]进一步的，所述上模块设置在一料带压块上，所述冲切块组件穿设所述料带压块与所述下模板上的冲切承块组件相互配合，所述料带压块通过所述料带压块导柱连接到所述模架板下端，所述料带压块与所述模架板之间还设置有料带压紧弹簧。
[0012]进一步的，所述冲切承块组件设置在所述下模板上的冲切导槽内，对应所述冲切导槽在所述下模板一侧设置有料带限位块，所述料带限位块固定在一限位滑杆块上；所述下模连接板内设置有若干料带限位滑杆，所述料带限位滑杆一端固定在一滑杆连接块，另一端安装所述限位滑杆块，对应所述限位滑杆块在所述模架板上设置有料带限位臂。
[0013]进一步的，所述台面板上设置有冲压摆臂座，所述冲压摆臂座内铰接设置有冲压摆臂，所述冲压摆臂一端与所述冲压凸轮连接，另一端通过一冲压摆臂调节块作用到所述模架板上端，驱动所述上模块与下模板合模冲切。
[0014]进一步的，所述自动送带机构包括送带安装块和滚轮座，所述送带安装块将所述滚轮座设置在所述台面板或者所述支撑架一侧，所述滚轮座内通过第一滚轮轴和第二滚轮轴分别安装有第一送带滚轮和第二送带滚轮，所述第一滚轮轴和所述第二滚轮轴一端分别设置有相互配合的第一齿轮和第二齿轮，所述第一滚轮轴或者所述第二滚轮轴的其中一端通过一送带摆臂与所述送带凸轮连接；带材通过所述第一送带滚轮和所述第二送带滚轮之间进入到所述冲压机构。
[0015]进一步的，所述送带摆臂通过一送带摆臂铰接座安装在所述台面板，所述送带摆臂一端与所述送带凸轮连接，另一端通过送带连杆组件驱动所述送带摆臂，所述送带摆臂与所述第一滚轮轴或者所述第二滚轮轴的其中一端连接。
[0016]可选的，所述送带摆臂通过轴套与一止动臂连接，所述止动臂上通过轴套设置有止动夹块，所述止动夹块一端固定在所述滚轮座一侧。
[0017]进一步的，所述滚轮座上端设置有送带顶板，所述第二滚轮轴两端通过滚轮滑块安装在所述滚轮座，所述滚轮滑块上端通过一滚轮滑块连接板固定，所述滚轮座与所述滚轮滑块连接板之间设置有若干压力调节螺钉，在所述压力调节螺钉上套设有滚轮压紧弹簧。
[0018]可选的，所述送带顶板与所述滚轮滑块连接板之间还设置有压紧限位螺钉。
[0019]进一步的，所述滚轮座相对的两侧分别设置有入料导块、出料导块，带材穿设所述入料导块后进入到所述第一送带滚轮和所述第二送带滚轮之间，穿设所述出料导块后进入所述冲压机构。
[0020]采用上述技术方案，通过设置自动送带机构和冲压机构，通过送带凸轮和冲压凸轮的轮廓曲线等参数设置，使得带材能够自动化地通过送带滚轮向冲压机构的冲切导槽移送，带材依次通过冲切导槽内的冲切块组件和冲切承块组件，在送带凸轮和冲压凸轮作用
下间歇性地通过冲切导槽，并完成冲切工序，形成无感电阻芯片料带，结构紧凑，稳定性好。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术的无感电阻芯片料带自动冲压装置主视结构图；
[0023]图2为本技术的无感电阻芯片料带自动冲压装置后视结构图；
[0024]图3为本技术的无感电阻芯片料带自动冲压装置左视结构图；
[0025]图4为本技术的无感电阻芯片料带自动冲压装置右视结构图；
[0026]图5为本技术的无感本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种无感电阻芯片料带自动冲压装置，其特征在于，包括机架动力机构、设置在所述机架动力机构的台面板上的自动送带机构和冲压机构；所述台面板设置在一机架上，所述机架内设置有驱动电机以及与所述驱动电机连接的动力轴，所述动力轴对应所述自动送带机构和所述冲压机构设置有送带凸轮和冲压凸轮，带材通过所述自动送带机构进入到所述冲压机构，通过设置所述送带凸轮和所述冲压凸轮的参数，使得所述带材被自动冲切为无感电阻芯片料带。2.根据权利要求1所述的无感电阻芯片料带自动冲压装置，其特征在于，所述动力轴包括主动轴和从动轴，所述主动轴和所述从动轴通过若干轴安装座并排设置在所述台面板下方，所述驱动电机通过一电机座板设置在所述机架内，所述驱动电机通过皮带与所述主动轴连接，所述主动轴一端通过齿轮组驱动所述从动轴，所述从动轴上设置有所述送带凸轮和所述冲压凸轮。3.根据权利要求2所述的无感电阻芯片料带自动冲压装置，其特征在于，所述冲压机构包括一设置在所述台面板上的支撑架，所述支撑架上端设置有模架底板，所述模架底板上设置有若干导柱，所述导柱上端设置有模架板，所述模架板下端通过若干料带压块导柱设置有上模块；所述模架底板上通过一下模连接板设置有下模板，所述上模块与所述下模板相对设置冲切块组件和冲切承块组件，带材依次通过所述冲切块组件和所述冲切承块组件之间。4.根据权利要求3所述的无感电阻芯片料带自动冲压装置，其特征在于，所述上模块设置在一料带压块上，所述冲切块组件穿设所述料带压块与所述下模板上的冲切承块组件相互配合，所述料带压块通过所述料带压块导柱连接到所述模架板下端，所述料带压块与所述模架板之间还设置有料带压紧弹簧。5.根据权利要求4所述的无感电阻芯片料带自动冲压装置，其特征在于，所述冲切承块组件设置在所述下模板上的冲切导槽内，对应所述冲切导槽在所述下模板一侧设置有料带限位块，所述料带限位块固定在一限位滑杆块上；所述下模连接板内设置有若干...
【专利技术属性】
技术研发人员：伍永侗，龚曙光，易国荣，
申请(专利权)人：深圳市山达士电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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