一种密封加热器制造技术

本发明专利技术公开了一种密封加热器，包括上腔体与下腔体；所述上腔体边缘通过锁合结构与所述下腔体连接，所述锁合结构包括安装于所述上腔体上的固定块以及位于所述下腔体上的锁合密封圈，所述固定块与所述上腔体之间存在卡槽，所述锁合密封圈上设有扣合槽，所述锁合密封圈通过安装块与所述下腔体连接，所述锁合密封圈为e形密封圈；所述下腔体内设置有加热组件与石墨板，所述加热组件包括自内而外设置的加热管与石英管，所述加热管产生的热量经所述石英管辐射至所述石墨板底部。本发明专利技术在上腔体与下腔体的配合作用下形成密封加热腔体，使密封加热腔体内能够承受一定程度的气体压力，保证加热的稳定性。热的稳定性。热的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种密封加热器


[0001]本专利技术属于加热器
，尤其涉及一种密封加热器。

技术介绍

[0002]密封加热腔体内加热主要是针对需要隔绝空气或在保护气氛加热的场景中的，例如电子元器件回流焊或芯片封装的共晶焊接、保护气氛化学试剂加热等。目前针对密封加热腔体内加热的热源装置主要是电阻型板状加热源，它具有加热集中、装置简单等特点，但同时也存在热功耗大、升温速率低、维护繁琐等问题。
[0003]现有的密闭腔体内加热的方案当中普遍采用板状热板为发热源，发热源固定在密闭腔体内，通过线束与外界连接。该种密封方案仅需考虑线束与密闭腔壁之间的间隙消除即可，能够较为简单地达到密封的效果。但该种方案普遍存在体积大与维护成本高等缺陷。

技术实现思路

[0004]本专利技术克服了现有技术的不足，提供一种密封加热器，以解决现有技术中存在的问题。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种密封加热器，包括上腔体与下腔体；其中：
[0006]所述上腔体边缘通过锁合结构与所述下腔体连接，所述锁合结构包括安装于所述上腔体上的固定块以及位于所述下腔体上的锁合密封圈，所述固定块与所述上腔体之间存在卡槽，所述锁合密封圈上设有扣合槽，所述锁合密封圈通过安装块与所述下腔体连接，所述锁合密封圈为e形密封圈；
[0007]所述下腔体内设置有加热组件与石墨板，所述加热组件包括自内而外设置的加热管与石英管，所述加热管产生的热量经所述石英管辐射至所述石墨板底部，所述石墨板受热后在上表面形成加热面，所述石英管两端均通过密封组件与所述下腔体连接，所述密封组件包括环形密封圈、坡口圈、平面密封圈以及密封压板，所述坡口圈数量为两个且位于所述环形密封圈两侧，所述平面密封圈与所述密封压板形成外密封结构对所述下腔体外表面进行密封。
[0008]本专利技术一个较佳实施例中，所述上腔体上设有上部进气口，所述上部进气口用于保护气进入。
[0009]本专利技术一个较佳实施例中，所述下腔体上设有抽气口与下部进气口，所述抽气口与外部真空泵连接，所述下部进气口用于冷却气进入。
[0010]本专利技术一个较佳实施例中，所述下腔体内设置有热交换板，所述热交换板位于所述加热组件下方，所述下部进气口通入的冷却气位于所述热交换板下方区域，加热结束后，所述下腔体内加热产生的余温在所述热交换板上方与位于所述热交换板下方的冷却气形成热量交换从而实现对下腔体内部的冷却。
[0011]本专利技术一个较佳实施例中，所述热交换板上设有热交换孔。
[0012]本专利技术一个较佳实施例中，所述加热管为红外加热管，所述石英管为耐高温石英管。
[0013]本专利技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本专利技术具备以下有益效果：
[0014](1)本专利技术在上腔体与下腔体的配合作用下形成密封加热腔体，使密封加热腔体内能够承受一定程度的气体压力，保证加热的稳定性；
[0015](2)锁合结构的存在，能够实现上腔体与下腔体之间的快速锁合，提高加热器的稳定性，并且降低了维护成本；
[0016](3)采用石墨板作为加热放置板，能够使受热更均匀，提高对产品的加热效果；
[0017](4)热交换板的存在，能够对下腔体内部进行分层，进而在加热完成之后，能够使下腔体内部快速降温。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明；
[0019]图1为本专利技术优选实施例的整体结构示意图；
[0020]图2为本专利技术优选实施例的剖视图；
[0021]图3为图2中A部放大图；
[0022]图4为图2中B部放大图；
[0023]图中：100、上腔体；200、下腔体；
[0024]1、锁合结构；11、固定块；111、卡槽；12、锁合密封圈；121、扣合槽；2、安装块；3、加热组件；31、加热管；32、石英管；4、石墨板；5、密封组件；51、环形密封圈；52、坡口圈；6、上部进气口；7、抽气口；8、下部进气口；9、热交换板；10、外密封结构；101、平面密封圈；102、密封压板。
具体实施方式
[0025]现在结合附图和实施例对本专利技术作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。
[0026]如图1所示，一种密封加热器，包括上腔体100与下腔体200。
[0027]结合图2与图3所示，上腔体100边缘通过锁合结构1与下腔体200连接，锁合结构1包括安装于上腔体100上的固定块11以及位于下腔体200上的锁合密封圈12，固定块11与上腔体100之间存在卡槽111，锁合密封圈12上设有扣合槽121，锁合密封圈12通过安装块2与下腔体200连接，锁合密封圈12为e形密封圈，锁合密封圈12的上部位于卡槽111内，而固定块11则位于扣合槽121内，两者相互配合，实现上腔体100与下腔体200之间的快速锁合，提高加热器的稳定性，并且降低了维护成本，上腔体100上设有上部进气口6，上部进气口6用于保护气进入，使加热腔体内形成充满保护气环境，保证对产品加热的稳定性。
[0028]结合图2与图4所示，下腔体200内设置有加热组件3与石墨板4，加热组件3包括自内而外设置的加热管31与石英管32，加热管31产生的热量经石英管32辐射至石墨板4底部，石墨板4受热后在上表面形成加热面，石英管32两端均通过密封组件5与下腔体200连接，密封组件5包括环形密封圈51、坡口圈52、平面密封圈101及密封压板102，坡口圈52数量为两个且位于环形密封圈51两侧，平面密封圈101与密封压板102形成外密封结构10对下腔体
200外表面进行密封，平面密封圈101及密封压板102均与坡口圈52位置对应，下腔体200上设有抽气口7与下部进气口8，抽气口7与外部真空泵连接，下部进气口8用于冷却气进入，采用石墨板4作为加热放置板，能够使受热更均匀，提高对产品的加热效果，抽气口7能够对加热腔体内进行抽真空，使加热腔体内形成真空环境，提高加热的稳定性，而下部进气口8能够导入冷却气，对加热腔体内进行快速冷却。
[0029]如图2所示，下腔体200内设置有热交换板9，热交换板9位于加热组件3下方，下部进气口8通入的冷却气位于热交换板9下方区域，加热结束后，下腔体200内加热产生的余温在热交换板9上方与位于热交换板9下方的冷却气形成热量交换从而实现对下腔体200内部的冷却，热交换板9上设有热交换孔，热交换板9的存在，能够对下腔体200内部进行分层，进而在加热完成之后，能够使下腔体200内部快速降温。
[0030]在本实施例中，加热管31为红外加热管31，石英管32为耐高温石英管32。
[0031]总而言之，本专利技术在上腔体100与下腔体200的配合作用下形成密封加热腔体，使密封加热腔体内能够承受一定程度的气体压力，保证加热的稳定性。
[0032]以上依据本专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项专利技术技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封加热器，其特征在于，包括上腔体与下腔体；其中：所述上腔体边缘通过锁合结构与所述下腔体连接，所述锁合结构包括安装于所述上腔体上的固定块以及位于所述下腔体上的锁合密封圈，所述固定块与所述上腔体之间存在卡槽，所述锁合密封圈上设有扣合槽，所述锁合密封圈通过安装块与所述下腔体连接，所述锁合密封圈为e形密封圈；所述下腔体内设置有加热组件与石墨板，所述加热组件包括自内而外设置的加热管与石英管，所述加热管产生的热量经所述石英管辐射至所述石墨板底部，所述石墨板受热后在上表面形成加热面，所述石英管两端均通过密封组件与所述下腔体连接，所述密封组件包括环形密封圈、坡口圈、平面密封圈以及密封压板，所述坡口圈数量为两个且位于所述环形密封圈两侧，所述平面密封圈与所述密封压板形成外密封结构对所述下腔体外表面进行密封。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡晓东，朱圣远，范俊杰，
申请(专利权)人：赛湃半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：