一种内壳具有支撑结构的Type-C电子连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内壳具有支撑结构的Type

【技术实现步骤摘要】
一种内壳具有支撑结构的Type
‑
C电子连接器


[0001]本技术涉及电子连接器
，特别是一种内壳具有支撑结构的Type
‑
C电子连接器。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断进步发展，电子连接器越来越微型化，而Type
‑
C的连接器具有双面插入、高速传输的等特点，使得应用越来越广泛。
[0003]目前市面上的电子连接器结构小巧、轻薄，但由于PCB板与本体之间存在一定的悬空距离，导致其稳定性差和保护强度不足，并且在长时间的使用插拔过程中，很容易受到外力的挤压导致变形，使的电子连接器的使用寿命短，无法满足用户的使用需求，因此需要解决目前所存在的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种内壳具有支撑结构的Type
‑
C电子连接器。
[0005]为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：一种内壳具有支撑结构的Type
‑
C电子连接器，包括PCB板及安插在PCB板上的连接器，所述连接器包括本体、内壳及包覆于最外层的外壳，所述本体插设于PCB板上，所述内壳设置在本体和外壳之间，所述内壳套装于本体上，所述内壳的下端设有一支撑块，所述支撑块垂直设置于内壳与PCB板之间，所述外壳包覆内壳和本体并安插到PCB板上。
[0006]作为一种优选，所述支撑块的上端面呈两边高中间低的结构，所述支撑块的中间位置用于抵靠在本体的下端面。
[0007]作为一种优选，所述支撑块的下端左右两侧设有向下凸伸的支撑脚，所述支撑脚用于支撑并抵靠于PCB板。
[0008]作为一种优选，所述支撑块的横向宽度比本体的横向宽度要大。
[0009]作为一种优选，所述内壳及支撑块采用一体折弯技术加工成型。
[0010]本技术的有益效果是：通过在内壳的下端增加一个支撑块，起到支撑本体和PCB板的作用，增加整体的强度，使其在长时间的插拔使用过程中，具备良好的稳定性和高强度性，不会轻易挤压变形，延长使用寿命，且内壳与支撑块采用一体成型技术制成，不会增加产品的生产成本，适宜推广使用。
附图说明
[0011]图1是本技术的整体结构示意图。
[0012]图2是本技术的分解结构示意图。
[0013]图3是本技术之内壳的结构示意图。
[0014]1、PCB板；2、连接器；21、本体；22、内壳；23、外壳；24、支撑块。
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。
[0016]如图1
‑
3所示，一种内壳22具有支撑结构的Type
‑
C电子连接器2，包括PCB板1及安插在PCB板1上的连接器2，其中，连接器2包括本体21、内壳22及包覆于最外层的外壳23，通过将本体21插设安装于PCB板1上，使PCB板1与本体21连接固定，并将内壳22设置在本体21和外壳23之间，通过将内壳22套装于本体21上，使内壳22起到保护本体21的作用，并在内壳22的下端设有一支撑块24，把支撑块24垂直设置于内壳22与PCB板1之间，通过支撑块24来增加内壳22与PCB板1之间的强度，防止因外力的挤压而变形，最后把外壳23包覆内壳22和本体21并安插到PCB板1上。
[0017]其中，将支撑块24的上端面设置呈两边高中间低的结构，通过把支撑块24的中间位置抵靠在本体21的下端面，起到支撑并包覆本体21的下端面。
[0018]其中，在支撑块24的下端左右两侧设有向下凸伸的支撑脚，通过支撑脚支撑并抵靠在PCB板1，起到支撑固定的作用。
[0019]其中，支撑块24的横向宽度比本体21的横向宽度要大，能够更好的贴合本体21的下端面，并起到支撑保护作用。
[0020]其中，内壳22及支撑块24采用一体折弯技术加工成型，不会因结构的改变而增加生产成本。
[0021]以上的实施例只是在于说明而不是限制本技术，故凡依本技术专利申请范围的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内壳具有支撑结构的Type
‑
C电子连接器，包括PCB板及安插在PCB板上的连接器，其特征在于：所述连接器包括本体、内壳及包覆于最外层的外壳，所述本体插设于PCB板上，所述内壳设置在本体和外壳之间，所述内壳套装于本体上，所述内壳的下端设有一支撑块，所述支撑块垂直设置于内壳与PCB板之间，所述外壳包覆内壳和本体并安插到PCB板上。2.根据权利要求1所述的一种内壳具有支撑结构的Type
‑
C电子连接器，其特征在于：所述支撑块的上端面呈两边高中间低的结构，所述支撑块的中间位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宗华，
申请(专利权)人：广州禾旺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：