一种测试PCB板转接器制造技术

一种测试PCB板转接器，包括内导体，所述内导体上设有第一壳体和第二壳体，且所述内导体上套接有弹簧，所述第一壳体上嵌有第一绝缘体且所述第一壳体内设有卡环，所述弹簧一端抵住所述卡环且所述弹簧另一端抵住所述第二壳体的端部，所述第二壳体内嵌有第二绝缘体，所述第一壳体上套接有法兰，PCB板套接在法兰上。本实用新型专利技术通过套接在第一壳体上的法兰、法兰内的卡环、套接在内导体上的弹簧以及套接在第一壳体端部的第二壳体配合，进而实现了转接器可进行轴向浮动，同时法兰的直径与第一壳体的直径的不同，使得套接在法兰上的PCB板实现径向浮动，扩大了适用范围。扩大了适用范围。扩大了适用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种测试PCB板转接器


[0001]本技术涉及转接器
，尤其涉及一种测试PCB板转接器。

技术介绍

[0002]转接器在各类电子设备中起着传输电流或电信号的作用，广泛应用在电子设备、通信、计算机、汽车、航空航天等及测试领域。除了需要满足接触良好，工作可靠且易于维护等要求，同时其自身结构还要能够满足不同应用环境的要求。
[0003]随着市场的需求增加，测试转接器的要求与性能要求也越来越高。射频转接器通常由三个主要部件组成：金属内导体，绝缘介质和金属外导体。随着各行业的快速发展，对转接器带有浮动的需求越来越多。
[0004]现有技术中，PCB板用测试转接器由于其内部结构仅能定制生产，其适用范围较小。同时对于生产过程中出现瑕疵的待测产品存在无法测试的情况。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术的缺点，而提出了一种测试PCB板转接器。
[0006]一种测试PCB板转接器，其特征在于，包括内导体，所述内导体上设有第一壳体和第二壳体，且所述内导体上套接有弹簧，所述第一壳体上嵌有第一绝缘体且所述第一壳体内设有卡环，所述弹簧一端抵住所述卡环且所述弹簧另一端抵住所述第二壳体的端部，所述第二壳体内嵌有第二绝缘体，所述第一壳体上套接有法兰，PCB板套接在法兰上。
[0007]优选的，所述内导体上设有弹头，所述弹头从所述第二壳体穿出，所述弹头采用内部弹簧、包口设计，所述弹头采用铍铜且表面电镀厚金。
[0008]优选的，所述第一壳体为十字结构，所述第一绝缘体嵌在所述第一壳体竖杆的一端内，所述第二壳体套接在所述第一壳体竖杆的另一端上。
[0009]优选的，嵌有所述第一绝缘体的所述第一壳体端部处的所述内导体端部采用SMA设计。
[0010]优选的，所述法兰的和所述转接器径向浮动1mm，所述法兰沿着轴向浮动4mm。
[0011]优选的，所述法兰采用不锈钢材质，所述法兰剖面为T型，所述法兰横板支撑所述PCB板。
[0012]优选的，所述第二壳体抵住测试工件，所述内导体从所述测试工件穿过且所述内导体的弹头抵住被测产品。
[0013]本技术的有益效果是:
[0014]套接在第一壳体上的法兰、法兰内的卡环、套接在内导体上的弹簧以及套接在第一壳体端部的第二壳体配合，进而实现了转接器可进行轴向浮动，同时法兰的直径与第一壳体的直径的不同，使得套接在法兰上的PCB板实现径向浮动，扩大了适用范围；
[0015]法兰和第二壳体之间设有弹簧，这一结构使得在法兰安装后使得被测产品和PCB板均与测试工件存在较大位置公差时依旧可以稳定准确测试产品性能，对测试工件的加工
精度一定要求的降低，从而减少客户端使用的整体成本。
附图说明
[0016]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一同用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0017]图1为转接器结构示意图；
[0018]图2为测试示意图；
[0019]图中标记为：1
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第一绝缘体，2
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第一壳体，3
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法兰，4
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卡环，5
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弹簧，6
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第二壳体，7
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第二绝缘体，8
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内导体，9
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测试工件，10
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被测产品，11
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PCB板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]根据图1所示，一种测试PCB板转接器包括内导体8，内导体8上设有第一壳体2和第二壳体6，且内导体8上套接有弹簧5，第一壳体2上嵌有第一绝缘体1且第一壳体2内设有卡环4，弹簧5一端抵住卡环4且弹簧5另一端抵住第二壳体6的端部，第二壳体6内嵌有第二绝缘体7，第一壳体2上套接有法兰3。内导体8上设有弹头，弹头从第二壳体6穿出。
[0022]根据图2所示，PCB板套11接在法兰3上，第二壳体2抵住测试工件9，内导体8从测试工件9穿过且内导体8的弹头抵住被测产品10。
[0023]工作原理：先将内导体8设在第一壳体2内，第一壳体2嵌在法兰3上，然后依次将卡环4和弹簧5套接在内导体8上，并将卡环4和弹簧5压入法兰3内，再将第二壳体6设在第一壳体2的端部。将第一绝缘体1和第二绝缘体7分别嵌在第一壳体2和第二壳体6内。
[0024]将组装完成的转接器穿过PCB板11，并将常规SMA转接器内导体8与测试设备连接。将测试工件9与被测产品10放在PCB板11下方，当被测产品10和PCB板11均与测试工件9存在较大位置公差时，第二壳体6抵住测试工件9，内导体8的弹头嵌在测试工件9的点插孔内，弹头抵住被测产品10。此时有出现位置公差，法兰3与内导体相乘轴向偏转即径向浮动，内导体8相对于PCB板11产生径向浮动，为测试提供准确且稳定的条件。
[0025]同时，根据客户测试转接器的总长与被测端深度定义测试转接器内导体8的长度，设有弹头的内导体8端部定制合适的尺寸。
[0026]以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试PCB板转接器，其特征在于，包括内导体，所述内导体上设有第一壳体和第二壳体，且所述内导体上套接有弹簧，所述第一壳体上嵌有第一绝缘体且所述第一壳体内设有卡环，所述弹簧一端抵住所述卡环且所述弹簧另一端抵住所述第二壳体的端部，所述第二壳体内嵌有第二绝缘体，所述第一壳体上套接有法兰，PCB板套接在法兰上。2.根据权利要求1所述的一种测试PCB板转接器，其特征在于，所述内导体上设有弹头，所述弹头从所述第二壳体穿出，所述弹头采用内部弹簧、包口设计，所述弹头采用铍铜且表面电镀厚金。3.根据权利要求1所述的一种测试PCB板转接器，其特征在于，所述第一壳体为十字结构，所述第一绝缘体嵌在所述第一壳体竖杆的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓东，刘丽，王之伟，
申请(专利权)人：灏讯电缆连接器制造常州有限公司，
类型：新型
国别省市：