一种半导体放电管的筛查装置、筛查方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体放电管的筛查装置、筛查方法，涉及半导体封装技术领域。本发明专利技术的装置包括温控箱、测试PCB板、稳压电源；测试PCB板具体为SMT贴片PCB板，由多个PCB单板构成，相邻PCB单板之间的正极并联，且负极并联；稳压电源采用可观察输出电流的直流稳压电源；方法包括：成品来料检查、进行SMT贴片、在常温下进行漏电流测试、将SMT贴片PCB板放入至温控箱内，记录。本发明专利技术真实模拟了严酷的实际产品上线测试环境，能够最大化的排查半导体放电管的不良品，得出有效的良率数据，从而推动芯片生产、封装工艺参数的调整和改进，并为大批量产品生产做摸底测试提供了参考方法。产品生产做摸底测试提供了参考方法。产品生产做摸底测试提供了参考方法。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体放电管的筛查装置、筛查方法


[0001]本专利技术属于半导体封装
，特别是涉及一种半导体放电管的筛查装置以及一种半导体放电管的筛查方法。

技术介绍

[0002]半导体放电管是具有回扫功能的瞬态电压钳位器件，常应用于信号电路浪涌或静电抑制；在通信电路、电子雷管、汽车电子、物联网等领域应用广发。在电子雷管领域，由于出货数量巨大，每年大约在10亿只(1000kk)，良率每提高百万分之一，就可以减少1000个不良品，可以大幅降低由此带来的人力物力等成品测试成本，因此通过本专利技术的筛查装置和筛选方法来对半导体放电管生产工艺流程进行摸底和改进，对提高半导体放电管的良率具有现实意义。
[0003]半导体放电管在芯片流片、划片、打线封装等过程中，可能出现锡胶量不合适、芯片偏移、芯片隐裂等状况，而常规电性测试由于速度较快，测试时间短，对漏电流偏大、缓慢变化等情况很难发现剔除，造成不良率较高，而这些情况不符合大批量出货客户的要求。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种半导体放电管的筛查装置、筛查方法，解决了以上问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本专利技术的一种半导体放电管的筛查装置，包括温控箱、放置于温控箱内的测试PCB板、以及与测试PCB板电性相连的稳压电源；
[0007]所述测试PCB板具体为SMT贴片PCB板，由多个PCB单板构成，所述PCB单板上可贴SOD
‑
123FL封装的半导体放电管器件，单次SMT贴片为十块PCB单板，相邻所述PCB单板之间的正极并联，且负极并联；
[0008]所述稳压电源采用可观察输出电流的直流稳压电源。
[0009]一种半导体放电管的筛查方法，该方法利用一种半导体放电管的筛查装置实现，具体包括如下步骤：
[0010]S01、成品来料检查，并进行基本电性测试，剔除基本电性不良品并记录至表Table1；
[0011]S02、进行SMT贴片，通过回流焊设备进行无铅焊接，焊接完成后静置不少于4h，降至常温；
[0012]S03、在常温下进行漏电流测试，剔除电流不良品并记录为表Table2；
[0013]S04、将SMT贴片PCB板放入至温控箱内，加温进行漏电流测试，保持10h以上的时间，记录漏电流变化情况，并记录不良品数量为表Table3；
[0014]S05、统计并计算总体良率，并对不良件进行解剖，分析不良类型，将不良类型反馈至生产端，调整或提高工艺要求，再生产后重复步骤S01
‑
S05；
[0015]S06、良率达到要求后，锁定生产工艺，进行大批量生产，成品大批量出货；
[0016]S07、批次之间进行抽样，重复步骤S01
‑
S05。
[0017]进一步地，所述步骤S04中温控箱的温度设定为85℃，并在温升过程中，分别记录漏电电流变化情况，异常情况下，漏电电流缓慢增大至10uA～100uA，或漏电电流大于100uA。
[0018]进一步地，所述S03和S04步骤中，一旦出现大于100uA的漏电电流很大的情况，通过暂停测试，找出不良品进行剔除，然后还原测试场继续进行测试。
[0019]进一步地，所述S06步骤中良率的判断条件具体为：所述S03步骤和S04步骤中出现的不良品总数，除以SMT贴片器件颗粒总数，根据客户需求，作出工艺必须更改或可批量出货的决定。
[0020]本专利技术相对于现有技术包括有以下有益效果：
[0021]1、本专利技术提供的半导体放电管筛查装置，具有批量筛查功能，能够单板筛查525颗SOD
‑
123FL封装的半导体放电管，并且可以通过并联的方式，一次性测试10块或更多PCB，数量可大于5000颗；
[0022]2、本专利技术采用的半导体放电管的筛选方法，通过单次测试数量的增大，并增长测试时间，改进了以往进行单颗快速电性测试、容易漏测漏电流变化这种不良品的的方式，能够有效检测出漏电流缓慢变化这种不良现象，筛查出不良品；
[0023]3、本专利技术使用温控箱来进行调节温度，可观察温度对半导体放电管漏电流的影响，产品研发和生产部门可以通过温度特性来进行工艺参数调整；
[0024]4、本专利技术使用筛查的方法，相比于其他方法，提供了更严酷的测试条件，提升了产品的品质要求，降低了批量产品的不良率，为后续客户做成品时，降低了测试和返修成本，满足了客户的高要求，是一种在电子雷管、汽车电子、工业控制等领域的产品检验优选方法。
[0025]当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本专利技术的一种半导体放电管的筛查方法的流程步骤图；
[0028]图2为本专利技术的一种半导体放电管的筛查装置的结构示意图；
[0029]图3为本专利技术的SMT贴片前一块PCB板空板实物图；
[0030]图4为本专利技术的筛查装置内一块已贴片PCB板的实物图；
[0031]图5为本专利技术中不良品分析X
‑
RAY照片图；
[0032]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0033]1‑
温控箱，2
‑
测试PCB板，3
‑
稳压电源。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]请参阅图2
‑
5所示，本专利技术的一种半导体放电管的筛查装置，包括温控箱1、放置于温控箱1内的测试PCB板2、以及与测试PCB板2电性相连的稳压电源3；
[0036]测试PCB板2具体为SMT贴片PCB板，由多个PCB单板构成，PCB单板上可贴SOD
‑
123FL封装的半导体放电管器件，单次SMT贴片为十块PCB单板，相邻所述PCB单板之间的正极并联，且负极并联；稳压电源3采用可观察输出电流的直流稳压电源。
[0037]如图1所示，一种半导体放电管的筛查方法，该方法利用上述一种半导体放电管的筛查装置实现，具体包括如下步骤：
[0038]S01、成品来料检查，并进行基本电性测试，剔除基本电性不良品并记录至表Table1；
[0039]S02、进行SMT贴片，通过回流焊设备进行无铅焊接，焊接完成后静置不少于4h，降至常温，本具体实施例采本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体放电管的筛查装置，其特征在于，包括温控箱(1)、放置于温控箱(1)内的测试PCB板(2)、以及与测试PCB板(2)电性相连的稳压电源(3)；所述测试PCB板(2)具体为SMT贴片PCB板，由多个PCB单板构成，所述PCB单板上可贴SOD
‑
123FL封装的半导体放电管器件，单次SMT贴片为十块PCB单板，相邻所述PCB单板之间的正极并联，且负极并联；所述稳压电源(3)采用可观察输出电流的直流稳压电源。2.一种半导体放电管的筛查方法，其特征在于，该方法利用权利要求1所述的一种半导体放电管的筛查装置实现，具体包括如下步骤：S01、成品来料检查，并进行基本电性测试，剔除基本电性不良品并记录至表Table1；S02、进行SMT贴片，通过回流焊设备进行无铅焊接，焊接完成后静置不少于4h，降至常温；S03、在常温下进行漏电流测试，剔除电流不良品并记录为表Table2；S04、将SMT贴片PCB板放入至温控箱(1)内，加温进行漏电流测试，保持10h以上的时间，记录漏电流变化情况，并记录不良品数量为表Table3；S05、统计...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖南海，严新发，杨斌，贾美景，洪海霞，葛志阳，
申请(专利权)人：上海音特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：