一种用于大发热量VPX插件散热的散热器制造技术

本发明专利技术涉及一种用于大发热量VPX插件散热的散热器，属于电子元器件散热技术领域。本散热器包括：散热基板，所述散热基板的一面设有散热翅片；热管，所述热管连接在所述散热基板的另一面上。本散热器，解决了总热量较大和热源较为集中的散热问题，提高了散热性能。提高了散热性能。提高了散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于大发热量VPX插件散热的散热器


[0001]本专利技术属于电子元器件散热
，具体涉及一种用于大发热量VPX插件散热的散热器。

技术介绍

[0002]随着电子元器件工作频率和集成度不断提高，VPX插件上的电子元器件功耗和发热量也在急剧增加，对散热的需求越来越高。
[0003]目前，传统普通散热器在散热能力上已很难满足散热要求，VPX插件上的电子元器件热量较大或热流密度较为集中时，传统普通散热器不同区域的温度差异较大，其中，冷风下游元器件温度较高，上下游元器件之间温差较大，这将严重影响VPX插件上电子元器件工作的稳定性、可靠性和寿命。

技术实现思路

[0004]本专利技术为了解决上述技术问题提供一种用于大发热量VPX插件散热的散热器，解决了总热量较大和热源较为集中的散热问题，提高了散热性能。
[0005]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种用于大发热量VPX插件散热的散热器，包括：
[0006]散热基板，所述散热基板的一面设有散热翅片；
[0007]热管，所述热管连接在所述散热基板的另一面上。
[0008]本专利技术的有益效果是：(1)通过设置的散热基板方便与VPX插件贴合连接，实现对VPX插件的散热；
[0009](2)通过设置的热管能够导通散热基板上的热量，能够将热量由高温快速地传递到低温处，可以实现散热基板均温化，最大限度地降低VPX插件温度，提高设备的环境适应性，具有十分广阔的应用前景；
[0010](3)本散热器结构简单，制造成本低，能够广泛应用。
[0011]在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。
[0012]进一步，所述热管为多个，所述散热基板的另一面上设有多个安装凹槽，多个所述热管分别卡入对应所述安装凹槽中，并与所述安装凹槽的槽壁和槽底紧密贴合。
[0013]采用上述进一步方案的有益效果是：使得热管嵌入到散热基板中，从而对散热基板的热量导通的效果更好。
[0014]进一步，所述散热基板的另一面上设有多个与VPX插件适配的连接凸块。
[0015]采用上述进一步方案的有益效果是：有利于与VPX插件上各个发热器件接触，实现直接导热，提高散热效果。
[0016]进一步，多个所述连接凸块位于多个所述热管的表面，通过多个所述热管将多个所述连接凸块的热量连通。
[0017]采用上述进一步方案的有益效果是：利于将热量直接传递到热管中，分散到散热
基板上，避免散热基板局部温度过高。
[0018]进一步，所述散热翅片与所述散热基板的一面一体成型。
[0019]采用上述进一步方案的有益效果是：能够降低接触热阻。
[0020]进一步，所述散热翅片的高度为85mm，厚度为1mm，相邻两个所述散热翅片的间距为3mm。
[0021]采用上述进一步方案的有益效果是：提高散热效果。
[0022]进一步，所述热管为扁平型，所述热管的横截面的长为8mm，宽为3mm，所述热管的长度为100
‑
200mm。
[0023]采用上述进一步方案的有益效果是：提高对散热基板的均温效果。
[0024]进一步，所述散热基板的厚度为3.5mm。
[0025]采用上述进一步方案的有益效果是：提高散热基板的强度和散热能力。
[0026]进一步，所述散热基板为铝合金，导热系数为100
‑
200W/(m
·
K)。
[0027]采用上述进一步方案的有益效果是：保证散热基板的散热能力。
[0028]进一步，所述热管为铜管，导热系数为10000
‑
20000W/(m
·
K)。
[0029]采用上述进一步方案的有益效果是：保证热管的导热性能。
附图说明
[0030]图1为本专利技术散热器的立体示意图；
[0031]图2为本专利技术散热器的右视图。
[0032]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0033]1、散热基板，2、热管，3、连接凸块，4、散热翅片。
具体实施方式
[0034]以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。
[0035]实施例
[0036]如图1和图2所示，本实施例提供一种用于大发热量VPX插件散热的散热器，包括：散热基板1和热管2。
[0037]散热基板1的一面设有散热翅片4。热管2连接在散热基板1的另一面上。
[0038]其中，热管2贴覆在散热基板1的另一面上，热管2能够将整个散热基板1的热量导通，实现整个散热基板1的热量均匀。
[0039]其中，热管2能够根据需要的情况进行弯曲，实现对整个散热基板1的另一面的全方位贴合。热管2可为实心管或空心管，为节约成本，可设置为空心管。
[0040]其中，散热基板1的外形进行合理折弯和排布，将VPX插件的热量在散热基板1内均匀传递开来。
[0041]其中，散热基板1的另一面上设有多个螺丝孔槽，方便与VPX插件连接固定。
[0042]其中，散热翅片4用来传导、释放热量，能够对散热基板1上的热量进行排出，随着空气流动实现散热。
[0043]本实施例的技术方案的效果是，通过设置的散热基板1方便与VPX插件贴合连接，
实现对VPX插件的散热。通过设置的热管2能够导通散热基板1上的热量，能够将热量由高温快速地传递到低温处，可以实现散热基板1均温化，最大限度地降低VPX插件温度，提高设备的环境适应性，具有十分广阔的应用前景。本散热器结构简单，制造成本低，能够广泛应用。
[0044]优选地，本实施例中，热管2为多个，散热基板1的另一面上设有多个安装凹槽，多个热管2分别卡入对应安装凹槽中，并与安装凹槽的槽壁和槽底紧密贴合。
[0045]其中，热管2与安装凹槽一一对应，使得热管2嵌入到散热基板1中，从而对散热基板1的热量导通的效果更好。其中热管2与安装凹槽的槽底螺钉连接，能够实现对热管2固定。
[0046]优选地，本实施例中，散热基板1的另一面上设有多个与VPX插件适配的连接凸块3。通过设置的连接凸块3与VPX插件上各个发热器件对应，从而接收各个发热器件传导的热量，在散热基板1内扩散开来。其中，连接凸块3与散热基板1通过焊接固定连接。
[0047]优选地，本实施例中，多个连接凸块3位于多个热管2的表面，通过多个热管2将多个连接凸块3的热量连通。从而连接凸块3上接收到的热量可直接进入到热管2，通过热管2分散到散热基板1上，避免散热基板1局部温度过高。
[0048]其中连接凸块3的尺寸有大有小，具体根据实际发热器件的尺寸大小进行设置，使得热量能够有效传递到散热基板1上。其中连接凸块3可为铜材质。
[0049]优选地，本实施例中，散热翅片4与散热基板1的一面一体成型。散热翅片4一方面增加了散热面积，另一方面增本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于大发热量VPX插件散热的散热器，其特征在于，包括：散热基板(1)，所述散热基板(1)的一面设有散热翅片(4)；热管(2)，所述热管(2)连接在所述散热基板(1)的另一面上。2.根据权利要求1所述的用于大发热量VPX插件散热的散热器，其特征在于，所述热管(2)为多个，所述散热基板(1)的另一面上设有多个安装凹槽，多个所述热管(2)分别卡入对应所述安装凹槽中，并与所述安装凹槽的槽壁和槽底紧密贴合。3.根据权利要求1所述的用于大发热量VPX插件散热的散热器，其特征在于，所述散热基板(1)的另一面上设有多个与VPX插件适配的连接凸块(3)。4.根据权利要求3所述的用于大发热量VPX插件散热的散热器，其特征在于，多个所述连接凸块(3)位于多个所述热管(2)的表面，通过多个所述热管(2)将多个所述连接凸块(3)的热量连通。5.根据权利要求1所述的用于大发热量VPX插件散热的散热器，其特征在于，所述散热翅片(4)与所述散热基板(1)的一面一体成型。6.根据权利要求1所述的用于大发热量VPX插件散热的散热器...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦，刘剑，
申请(专利权)人：北京无线电测量研究所，
类型：发明
国别省市：