本实用新型专利技术公开了一种高精密电子机壳的无痕铆接装置，包括基座和次液压气缸，所述基座的顶端左侧设置有第一框架，且第一框架的内部顶底两端均设置有滑杆，所述滑杆的外部连接有衔接滑块，且衔接滑块靠近第一框架横向中轴线的一侧连接有第一液压缸，所述第一液压缸的另一端设置有外夹持框，且外夹持框的内部两侧通过伸缩杆连接有内夹持框，所述内夹持框的顶端通过减震器筒连接有外夹持框，所述次液压气缸安装于第一框架的内部左侧中部。该高精密电子机壳的无痕铆接装置通过主液压气缸推动支撑平台朝上移动，直至抵接在待铆接工件的底端位置，以此起到一定的承接作用，从而保障电子机壳在进行铆接处理时可以更加稳定。机壳在进行铆接处理时可以更加稳定。机壳在进行铆接处理时可以更加稳定。
【技术实现步骤摘要】
一种高精密电子机壳的无痕铆接装置
[0001]本技术涉及铆接
，具体为一种高精密电子机壳的无痕铆接装置。
技术介绍
[0002]机壳指电子产品的外壳，材料有聚碳酸酯PC、ABS工程塑料等。机壳通常指各种电子产品所使用的外壳。根据用途可分为：电脑机壳、电视机壳、手机机壳、仪器仪表机壳电机机壳，微型电机机壳等。根据材料可分为塑料机壳、合金机壳、复合材料机壳等。目前为了满足电子机壳的高精密性，需要使用到铆接装置对其进行加工。
[0003]现有的铆接装置功能性单一，且无法保证钢针冲头是否处于垂直状态，这大大影响了电子机壳生产后的精密性，为此，我们提出一种高精密电子机壳的无痕铆接装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种高精密电子机壳的无痕铆接装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的铆接装置功能性单一，且无法保证钢针冲头是否处于垂直状态，这大大影响了电子机壳生产后的精密性的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高精密电子机壳的无痕铆接装置，包括基座和次液压气缸，所述基座的顶端左侧设置有第一框架，且第一框架的内部顶底两端均设置有滑杆，所述滑杆的外部连接有衔接滑块，且衔接滑块靠近第一框架横向中轴线的一侧连接有第一液压缸，所述第一液压缸的另一端设置有外夹持框，且外夹持框的内部两侧通过伸缩杆连接有内夹持框，所述内夹持框的顶端通过减震器筒连接有外夹持框，所述次液压气缸安装于第一框架的内部左侧中部，且第一框架的顶端右侧设置有第二支撑框，所述第二支撑框的内部左侧中部安装有第二液压缸，且第二液压缸的另一端设置有第一夹持环，所述基座的顶端中部安装有主液压气缸，且主液压气缸的顶端连接有支撑平台，所述基座的顶端右侧设置有第二框架，且第二框架的顶端左侧安置有第一支撑框，所述第一支撑框的内部右侧中部安装有第三液压缸，且第三液压缸的另一端设置有第二夹持环，所述第二夹持环和第一夹持环之间夹持有主体。
[0006]优选的，所述主液压气缸的竖直中轴线与基座的竖直中轴线之间相重合，且支撑平台通过主液压气缸构成升降结构。
[0007]优选的，所述第一框架和第二框架关于基座的顶端中心位置呈对称分布，且滑杆关于第一框架的内部横向中轴线呈对称分布，而且衔接滑块通过滑杆构成滑动结构。
[0008]优选的，所述衔接滑块和第一液压缸之间呈固定连接，且外夹持框通过第一液压缸构成升降结构。
[0009]优选的，所述外夹持框的内径尺寸大于内夹持框的外径尺寸，且外夹持框和内夹持框之间通过伸缩杆构成连接结构。
[0010]优选的，所述第二支撑框和第一支撑框关于基座的竖直中轴线呈对称分布，且第一夹持环、第二夹持环和第一支撑框的横向中轴线均相重合。
[0011]优选的，所述第二夹持环通过第三液压缸构成伸缩结构，且第二夹持环的内部呈圆形状结构。
[0012]优选的，所述第一夹持环的内径尺寸与主体的外径尺寸之间相吻合，且主体的竖直中轴线与支撑平台的竖直中轴线之间相重合。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、该高精密电子机壳的无痕铆接装置通过主液压气缸推动支撑平台朝上移动，直至抵接在待铆接工件的底端位置，以此起到一定的承接作用，从而保障电子机壳在进行铆接处理时可以更加稳定。
[0015]2、该高精密电子机壳的无痕铆接装置通过第一液压缸分别推动外夹持框朝着第一框架横向中轴线的方向移动，从而完成对工件外部的夹持，当待铆接的工件均处于被夹持的固定状态时，可由次液压气缸将两个工件推动直至叠加在一起，进而方便实现铆接操作，避免人工拿持无法达到无痕铆接的效果。
[0016]3、该高精密电子机壳的无痕铆接装置通过第一夹持环和第二夹持环将主体外部紧紧夹持包裹，从而便于利用主体底端元件驱动钢针冲头向下垂直移动，进而防止受外界因素的影响降低电子机壳的加工精密度。
附图说明
[0017]图1为本技术整体结构示意图；
[0018]图2为本技术外夹持框侧视结构示意图；
[0019]图3为本技术图1中A处放大结构示意图。
[0020]图中：1、基座；2、主液压气缸；3、支撑平台；4、第一框架；5、次液压气缸；6、滑杆；7、衔接滑块；8、第一液压缸；9、外夹持框；10、伸缩杆；11、减震器筒；12、内夹持框；13、第二液压缸；14、第一夹持环；15、第二夹持环；16、第三液压缸；17、第一支撑框；18、第二框架；19、主体；20、第二支撑框。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种高精密电子机壳的无痕铆接装置，包括基座1、主液压气缸2、支撑平台3、第一框架4、次液压气缸5、滑杆6、衔接滑块7、第一液压缸8、外夹持框9、伸缩杆10、减震器筒11、内夹持框12、第二液压缸13、第一夹持环14、第二夹持环15、第三液压缸16、第一支撑框17、第二框架18、主体19和第二支撑框20，其特征在于：基座1的顶端左侧设置有第一框架4，且第一框架4的内部顶底两端均设置有滑杆6，滑杆6的外部连接有衔接滑块7，且衔接滑块7靠近第一框架4横向中轴线的一侧连接有第一液压缸8，第一液压缸8的另一端设置有外夹持框9，且外夹持框9的内部两侧通过伸缩杆10连接有内夹持框12，内夹持框12的顶端通过减震器筒11连接有外夹持框9，次液压气缸5安装于第一框架4的内部左侧中部，且第一框架4的顶端右侧设置有第二支撑框20，第二支撑框20
的内部左侧中部安装有第二液压缸13，且第二液压缸13的另一端设置有第一夹持环14，基座1的顶端中部安装有主液压气缸2，且主液压气缸2的顶端连接有支撑平台3，基座1的顶端右侧设置有第二框架18，且第二框架18的顶端左侧安置有第一支撑框17，第一支撑框17的内部右侧中部安装有第三液压缸16，且第三液压缸16的另一端设置有第二夹持环15，第二夹持环15和第一夹持环14之间夹持有主体19，主液压气缸2的竖直中轴线与基座1的竖直中轴线之间相重合，且支撑平台3通过主液压气缸2构成升降结构，通过主液压气缸2推动支撑平台3朝上移动，直至抵接在待铆接工件的底端位置，以此起到一定的承接作用，从而保障电子机壳在进行铆接处理时可以更加稳定；
[0023]第一框架4和第二框架18关于基座1的顶端中心位置呈对称分布，且滑杆6关于第一框架4的内部横向中轴线呈对称分布，而且衔接滑块7通过滑杆6构成滑动结构，衔接滑块7和第一液压缸8之间呈固定连接，且外夹持框9通过第一液压缸8构成升降结构，外夹持框9的内径尺寸大于内夹持框12的外径尺寸，且外夹持框9和内本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高精密电子机壳的无痕铆接装置，包括基座(1)和次液压气缸(5)，其特征在于：所述基座(1)的顶端左侧设置有第一框架(4)，且第一框架(4)的内部顶底两端均设置有滑杆(6)，所述滑杆(6)的外部连接有衔接滑块(7)，且衔接滑块(7)靠近第一框架(4)横向中轴线的一侧连接有第一液压缸(8)，所述第一液压缸(8)的另一端设置有外夹持框(9)，且外夹持框(9)的内部两侧通过伸缩杆(10)连接有内夹持框(12)，所述内夹持框(12)的顶端通过减震器筒(11)连接有外夹持框(9)，所述次液压气缸(5)安装于第一框架(4)的内部左侧中部，且第一框架(4)的顶端右侧设置有第二支撑框(20)，所述第二支撑框(20)的内部左侧中部安装有第二液压缸(13)，且第二液压缸(13)的另一端设置有第一夹持环(14)，所述基座(1)的顶端中部安装有主液压气缸(2)，且主液压气缸(2)的顶端连接有支撑平台(3)，所述基座(1)的顶端右侧设置有第二框架(18)，且第二框架(18)的顶端左侧安置有第一支撑框(17)，所述第一支撑框(17)的内部右侧中部安装有第三液压缸(16)，且第三液压缸(16)的另一端设置有第二夹持环(15)，所述第二夹持环(15)和第一夹持环(14)之间夹持有主体(19)。2.根据权利要求1所述的一种高精密电子机壳的无痕铆接装置，其特征在于：所述主液压气缸(2)的竖直中轴线与基座(1)的竖直中轴线之间相重合，且支撑平台(3)通过主液压气缸(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘继明，唐东，杨廷兵，蒋光敏，李雪莲，张俭，易情情，
申请(专利权)人：成都百源机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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