一种基于MCU的高耐压双隔离CAN收发器测试电路技术装置制造方法及图纸

技术编号:30779572 阅读:18 留言:0更新日期:2021-11-16 07:39
本发明专利技术公开了一种基于MCU的高耐压双隔离CAN收发器测试电路技术装置,属于测试电路技术领域,它包括数据信号处理与检测装置、FR4基板,所述数据信号处理与检测装置包括信号处理芯片、通用MCU、双路CAN收发器、USB通信接口芯片、SD卡存储芯片、LCD显示屏幕、4.2V通用锂电池、配置电路芯片,所述通用MCU、双路CAN收发器、USB通信接口芯片、SD卡存储芯片、LCD显示屏幕和配置电路芯片连接于FR4基板的上表面上,所述通用MCU与双路CAN收发器之间采用双隔离的方式布设。本发明专利技术提高了测试的可靠性和易实现性,具有良好的实用价值。具有良好的实用价值。具有良好的实用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种基于MCU的高耐压双隔离CAN收发器测试电路技术装置


[0001]本专利技术涉及测试电路
,尤其涉及一种基于MCU的高耐压双隔离CAN收发器测试电路技术装置。

技术介绍

[0002]CAN总线连接器具有开发维护成本低、总线利用率高、传输速率高等优点,已经广泛的应用于如汽车电子、智慧城市、智能家居等多种自动化场景中,具有广阔的使用场景和用户基础,为满足在多种领域内的应用,CAN总线连接器必须具备高可靠性,能够适应多种恶劣条件,其中就包括在具备一定的工作状态下的耐压能力,传统的测试方式仅能支持在不供电下测试CAN总线连接器的耐压能力,无法直接测试工作状态下的耐压能力,一些采用隔离变压器的耐压测试方案不仅方案设计繁琐,且可靠性不高,为此,我们提出一种基于MCU的高耐压双隔离CAN收发器测试电路技术装置。

技术实现思路

[0003]本专利技术主要针对于现有技术中的测试方式仅能支持在不供电下测试CAN总线连接器的耐压能力,无法直接测试工作状态下的耐压能力,且方案设计繁琐,可靠性不高的问题,提供一种基于MCU的高耐压双隔离CAN收发器测试电路技术装置;通过采用通用MCU和双路CAN收发器为核心,设置USB通信接口芯片、SD卡存储芯片、LCD显示屏幕、4.2V通用锂电池和配置电路芯片电路,提高了测试的可靠性和易实现性,具有良好的实用价值。
[0004]本专利技术的一种基于MCU的高耐压双隔离CAN收发器测试电路技术装置,包括数据信号处理与检测装置、FR4基板,所述数据信号处理与检测装置包括信号处理芯片、通用MCU、双路CAN收发器、USB通信接口芯片、SD卡存储芯片、LCD显示屏幕、4.2V通用锂电池、配置电路芯片,所述通用MCU、双路CAN收发器、USB通信接口芯片、SD卡存储芯片、LCD显示屏幕和配置电路芯片连接于FR4基板的上表面上,所述通用MCU与双路CAN收发器之间采用双隔离的方式布设。
[0005]优选的,所述通用MCU和双路CAN收发器用于处理并收、发数据,所述通用MCU和双路CAN收发器之间的数据通信通过通用MCU的CAN接口实现,所述通用MCU通过16路ADC采样接口采集双路CAN收发器各对外IO引脚的电平,并在所述通用MCU内部处理之后通过标准的串行总线接口实现对外通讯和信息交换。
[0006]优选的,所述SD卡存储芯片和USB通信接口芯片分别通过SDIO接口和SPI接口与通用MCU进行通信,并通过微带线的方式连接于FR4基板表面上。
[0007]优选的,所述FR4基板规格为TG150,所述FR4基板上镀有布线。
[0008]优选的,所述通用MCU和双路CAN收发器的输入端口分别与独立的4.2V通用锂电池的输出端口电性连接。
[0009]优选的,所述通用MCU、双路CAN收发器、USB通信接口、SD卡存储芯片、LCD显示屏幕、配置电路芯片通过微带线与FR4基板电性连接。
[0010]本专利技术具有如下有益效果:本专利技术的一种基于MCU的高耐压双隔离CAN收发器测试电路技术装置,包括数据信号处理与检测装置、FR4基板,所述数据信号处理与检测装置包括信号处理芯片、通用MCU、双路CAN收发器、USB通信接口芯片、SD卡存储芯片、LCD显示屏幕、4.2V通用锂电池、配置电路芯片;本专利技术采用通用MCU和双路CAN收发器为核心,设置USB通信接口芯片、SD卡存储芯片、LCD显示屏幕、4.2V通用锂电池和配置电路芯片电路,进行高耐压双隔离CAN收发器测试电路设计,采用新颖的双路隔离设计,可以在1000V耐压条件下检测CAN收发器的性能,大幅提高了测试的可靠性和易实现性,具有良好的实用价值。
附图说明
[0011]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是本专利技术的一种基于MCU的高耐压双隔离CAN收发器测试电路技术装置的原理框图;图2是本专利技术的一种基于MCU的高耐压双隔离CAN收发器测试电路技术装置的基板布设示意图。
具体实施方式
[0012]下面详细描述本专利技术的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。
[0013]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本专利技术。此外,本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0014]请参阅图1~图2,本专利技术实施方式提供一种基于MCU的高耐压双隔离CAN收发器测试电路技术装置,包括数据信号处理与检测装置、FR4基板,所述数据信号处理与检测装置包括信号处理芯片、通用MCU、双路CAN收发器、USB通信接口芯片、SD卡存储芯片、LCD显示屏幕、4.2V通用锂电池、配置电路芯片,所述通用MCU、双路CAN收发器、USB通信接口芯片、SD卡存储芯片、LCD显示屏幕和配置电路芯片连接于FR4基板的上表面上,所述通用MCU与双路CAN收发器之间采用双隔离的方式布设。
[0015]本实施例中,所述通用MCU和双路CAN收发器用于处理并收、发数据,所述通用MCU和双路CAN收发器之间的数据通信通过通用MCU的CAN接口实现,所述通用MCU通过16路ADC采样接口采集双路CAN收发器各对外IO引脚的电平,并在所述通用MCU内部处理之后通过标准的串行总线接口实现对外通讯和信息交换。
[0016]本实施例中,所述SD卡存储芯片和USB通信接口芯片分别通过SDIO接口和SPI接口与通用MCU进行通信,并通过微带线的方式连接于FR4基板表面上,通过SD卡存储芯片可以
对测试结果进行储存。
[0017]本实施例中,所述FR4基板规格为TG150,所述FR4基板上镀有布线,为了便于进行耐压测试并防止插座处发生击穿,在本专利技术的设计中,在FR4基板边缘设立大规格接口插座。
[0018]本实施例中,所述通用MCU和双路CAN收发器的输入端口分别与独立的4.2V通用锂电池的输出端口电性连接,通过4.2V通用锂电池可以为通用MCU和双路CAN收发器供电。
[0019]本实施例中,所述通用MCU、双路CAN收发器、USB通信接口、SD卡存储芯片、LCD显示屏幕、配置电路芯片通过微带线与FR4基板电性连接,为满足双路CAN收发器的其他测试需求及测试结果显示/保存需要,在本设计中,采用了以下方式:在FR4基板边缘布设连接器,可以进行双路CAN收发器自收发测试;通过LCD显示屏幕可以实时显示测试结果。
[0020]在上文中结合具体的示例性实施例详细描述本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于MCU的高耐压双隔离CAN收发器测试电路技术装置,其特征在于,包括数据信号处理与检测装置、FR4基板,所述数据信号处理与检测装置包括信号处理芯片、通用MCU、双路CAN收发器、USB通信接口芯片、SD卡存储芯片、LCD显示屏幕、4.2V通用锂电池、配置电路芯片,所述通用MCU、双路CAN收发器、USB通信接口芯片、SD卡存储芯片、LCD显示屏幕和配置电路芯片连接于FR4基板的上表面上,所述通用MCU与双路CAN收发器之间采用双隔离的方式布设。2.根据权利要求1所述的一种基于MCU的高耐压双隔离CAN收发器测试电路技术装置,其特征在于,所述通用MCU和双路CAN收发器用于处理并收、发数据,所述通用MCU和双路CAN收发器之间的数据通信通过通用MCU的CAN接口实现,所述通用MCU通过16路ADC采样接口采集双路CAN收发器各对外IO引脚的电平,并在所述通用MCU内部处理之后通过标准的串行总线接口实现...

【专利技术属性】
技术研发人员:张文强李居强闫传荣顾林
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十八研究所
类型:发明
国别省市:

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