【技术实现步骤摘要】
一种铝基印制电路板用开料装置
[0001]本专利技术涉及印制电路板加工或者物料切割设备相关
,尤其涉及一种铝基印制电路板用开料装置。
技术介绍
[0002]铝基板为一种以铝板作为基板的覆铜印制板材,其主要是由金属线路板材料、铜箔、导热绝缘层及铝基板组成。其中,线路层,相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度1oz至10oz。绝缘层,其是一层低热阻导热绝缘材料,厚度为0.003英寸至0.006英寸。基层,通常为金属基板,一般是铝或可选用铜,铝基覆铜板或传统的环氧玻璃布层压板等。其中的金属基层是整个电路板的支撑构件,一般选用具有高导热性、无磁性等特性的铝板,当然也可选用铜板,这种基板方便进行钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
[0003]铝基板在开料时,也就是对铝基板进行裁制以及倒圆角时,常先通过裁切装置对铝基板进行裁切,而后通过倒角机对铝基板的各个角进行倒圆角,这种操作方式,首先整个操作过程需要操作人员不断地进行铝基板的转移,而后通过裁制以及倒圆角操作,从而增大了操作人员的工作强度,同时效率较低;其次在进行裁制尤其在进行倒角时不方便对大块铝基板进行定位,从而造成裁制尺寸偏差较大,而铝基板其成本较高,因此增大了企业的成本投入,同时在倒圆角的过程中常出现圆角异形的现象,从而对铝基板的质量造成了影响。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种铝基印制电路板用开料装置,以解决上述现有技术的不足,在进行印制电路板加工时,尤其在进行铝基印制板加工时,方便对铝基板进行开料,在具体的开料中,能够实现铝基板 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铝基印制电路板用开料装置,其特征在于,包括输送组件(1),输送组件(1)的出料端设有转移组件(2),转移组件(2)设有定位组件(3),转移组件(2)的一端设有开料组件(4);输送组件(1)包括储放构件(10),储放构件(10)设有上料机构(11);转移组件(2)包括固定台(20),固定台(20)设有驱动机构(21),驱动机构(21)的下端设有下调机构(22),驱动机构(21)的上端设有上调机构(25),上调机构(25)与下调机构(22)的另一端设有支撑架(24);定位组件(3)包括安装于支撑架(24)上端的内移机构(30),内移机构(30)的两端均设有端定机构(31),内移机构(30)的两侧设有侧定机构(32);开料组件(4)包括安装于固定台(20)的升降机构(40),升降机构(40)设有平移机构(41),平移机构(41)设有横移机构(42),横移机构(42)设有开料机构(43)。2.根据权利要求1所述的铝基印制电路板用开料装置,其特征在于,储放构件(10)包括一对相互平行的下衬底板(102),下衬底板(102)向上延伸地设有L形护板(105),位于出料端的一对L形护板(105)根部均开设有出料豁口(106),位于出料端的一对L形护板(105)之间下端设有一对限位端板(107),限位端板(107)分布于出料豁口(106)的上下两侧;下衬底板(102)均成形有矩形孔(103),矩形孔(103)内均设有多个下衬轮(104)。3.根据权利要求2所述的铝基印制电路板用开料装置,其特征在于,上料机构(11)包括上料侧板(112),上料侧板(112)位于下衬底板(102)的一侧,上料侧板(112)安装有下延连接板(113),下延连接板(113)的下端安装有上料轴承座(116),上料轴承座(116)安装有上料电机(115),上料电机(115)的输出轴连接有转动块(117),转动块(117)内穿有伸缩杆(118),伸缩杆(118)的另一端设有折形连接板(120),折形连接板(120)铰接有滑动块(121),折形连接板(120)与转动块(117)之间设有弹簧(119),弹簧(119)套设于伸缩杆(118),滑动块(121)内穿有竖杆(122),竖杆(122)的下端设有端盘(123),竖杆(122)的上端设有滑动套筒(124),滑动套筒(124)内穿有滑动杆(126),滑动杆(126)的两端均设有连接座(128),连接座(128)均安装于上料侧板(112),滑动块(121)内侧安装有L形连接臂(129),L形连接臂(129)的另一端设有出料底板(130),出料底板(130)的外侧端向上延伸地设有一对出料推杆(131),出料底板(130)位于下衬底板(102)之间;滑动杆(126)的外壁呈圆周阵列地成形有弧形槽(127),滑动套筒(124)内壁呈圆周阵列地设有限位弧槽,限位弧槽内均设有多个滚珠,滚珠位于与其对应的弧形槽(127)内,滑动套筒(124)的两端均设有端环(125),端环(125)的内壁呈圆周阵列地成形有弧形挡板,弧形挡板均穿于弧形槽(127)。4.根据权利要求1所述的铝基印制电路板用开料装置,其特征在于:驱动机构(21)用于带动上...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨和斌,金功成,刘沿宗,李强,华允均,
申请(专利权)人:江油星联电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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