【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置及其压板方法
[0001]本专利技术涉及一种压板装置，具体是一种印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置及其压板方法。
技术介绍
[0002]覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
[0003]目前的覆铜板生产过程中采用热压，铜箔表面受热后和受压后表面结构极易破坏，故而在加工当时和后续储存过程中极易氧化，所以成品最好不要长时间储存，而如何改进加工方法延长产品储存时间意义重大。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置及其压板方...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置，包括进料辊筒(1)、顶部支架(2)、压合液压杆(3)、取料压合机构(4)、基板放置平台(5)、复合平台(6)和成品放置平台(7)，所述复合平台(6)的中部开设若干呈矩阵状分布的针孔，针孔对应的复合平台(6)的下表面连接有密封罩(14)，密封罩(14)将所有针孔位于复合平台(6)下端的端口罩住，所述密封罩(14)的表面开设有一进出气孔连接电磁三通阀的一个输入端口，电磁三通阀的第一输出端口连接真空泵输入端到的端部，电磁三通阀的第二个输出端口留空；所述复合平台(6)上方且位于针孔所在区域的正上方设置有取料压合机构(4)，取料压合机构(4)通过压合液压杆(3)连接顶部支架(2)下方的滑块(10)，顶部支架(2)位于复合平台(6)的上方且与复合平台(6)在空间上垂直设置，所述滑块(10)与丝杆(8)螺纹连接，丝杆(8)的两端通过轴承和轴承座安装在顶部支架(2)的两端，同时丝杆(8)由丝杆驱动电机(9)驱动；所述顶部支架(2)的下方还安装有与丝杆(8)平行的光杆，光杆与滑块(10)滑动连接。2.根据权利要求1所述的印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置，其特征在于，所述复合平台(6)的两侧且位于顶部支架(2)下方两端分别设置基板放置平台(5)和成品放置平台(7)。3.根据权利要求1所述的印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置，其特征在于，所述复合平台(6)的一端设置有原料卷筒(12)，原料卷筒(12)的转轴两端安装有轴承，轴承放置在复合平台(6)两侧支架顶部对应开设的U形槽内；所述原料卷筒(12)和取料压合机构(4)之间设置有进料辊筒(1)，进料辊筒(1)的转轴转动连接在复合平台(6)两侧对应安装的动力辊支架上，且进料辊筒(1)由驱动电机驱动，进料辊筒(1)的包面与复合平台(6)接触；进料辊筒(1)的材质采用橡胶。4.根据权利要求1所述的印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置，其特征在于，所述取料压合机构(4)和进料辊筒(1)之间设置切断结构，切断机构包括切刀(16)、刀座(17)和切断气缸(18)，其中切断气缸(18)通过之间固定连接复合平台(6)的两侧，切断气缸(18)的输出端竖直朝下并连接刀座(17)，刀座(17)的下表面固定连接切刀(16)。5.根据权利要求1所述的印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置，其特征在于，所述取料压合机构(4)包括压板(11)和抓紧机构，压板(11)为双层板且两层板之间固定设置有电加热丝，电加热丝通过弹簧导线连接外部的电源，所述压板(11)朝向复合平台(6)两端的位置设置抓紧机构。6.根据权利要求1所述的印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置，其特征在于，抓紧机构由夹板(15)、滑杆A(19)、导向槽(20)、L形拉杆(21)、导向板(22)、立板(23)和抓夹驱动气缸(24)构成，立板(23)为两块且分别焊接在压板(11)上表面，立板(23)朝外的一侧面上通过若干螺栓固定连接导向板(22)，导向板(22)向外的一边向内...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹迪华，
申请(专利权)人：云南惠铜新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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