声学结构及电子设备、声波指向性的调整方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种声学结构及电子设备、声波指向性的调整方法，声学结构包括：无指向性MIC形成有进音孔；以及密封腔体罩设于无指向性MIC的外部，且与无指向性MIC之间配合形成腔室，密封腔体开设有间隔设置的第一进声孔和第二进声孔，第一进声孔通过腔室与进音孔连通，第一进声孔与进音孔之间形成有第一声程，第二进声孔通过腔室与进音孔连通，第二进声孔与进音孔之间形成有第二声程；第一声程的长度与第二声程的长度不相等。本方案的声学结构实现了采用无指向性MIC通过特殊结构转换后使声波具有指向性的目的，从而可以提高接收到的语音信号的信噪比的效果，即提升了通话清晰度和质量，且该声学结构的结构设计简单，可实施性强，成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
声学结构及电子设备、声波指向性的调整方法


[0001]本专利技术涉及声学
，尤其涉及一种声学结构及电子设备、声波指向性的调整方法。

技术介绍

[0002]随着科技水平和人们对于物质需求的不断提升，诸如耳机、智能手表、智能音箱、智能手环等消费类电子产品的普及范围得到大幅增加，并且为了使用户获得更好的使用体验，这类电子产品也从最早的单一耳机实现与用户信息交互的方式向着高质量音频输出的方向发展，这其中必然会涉及提高通话清晰度的问题。
[0003]目前，行业内针对提高通话清晰度的技术手段主要包括如下三种：第一，是对单一MIC接收到的信号进行后期的纯软件算法调试，以达到提高通话清晰度的效果，但缺点是后期软件调试的技术实现难度大、要求高，成本升高；第二，是在硬件布置上做文章，即同时使用两颗或以上数量的MIC，并布置形成多MIC整列结构，以使波束具有指向性，在提高接收语音方向信号的同时减弱周围环境噪声传入MIC的信号，以实现清晰通话，但缺点是硬件上需要同时采用两颗或者更多数量的MIC，制造使用成本及设计难度高；第三，是在硬件上选择本身就带有指向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声学结构，其特征在于，包括：无指向性MIC，所述无指向性MIC形成有进音孔；以及密封腔体，所述密封腔体罩设于所述无指向性MIC的外部，且与所述无指向性MIC之间配合形成腔室，所述密封腔体开设有间隔设置的第一进声孔和第二进声孔，所述第一进声孔通过所述腔室与所述进音孔连通，且所述第一进声孔与所述进音孔之间形成有第一声程，所述第二进声孔通过所述腔室与所述进音孔连通，且所述第二进声孔与所述进音孔之间形成有第二声程；其中，所述第一声程的长度与所述第二声程的长度不相等。2.如权利要求1所述的声学结构，其特征在于，所述无指向性MIC位于所述密封腔体的第一侧布置并靠近所述第一进声孔，所述第一进声孔与所述进音孔相对设置。3.如权利要求1所述的声学结构，其特征在于，所述无指向性MIC位于所述密封腔体的靠中位置布置，以使所述进音孔处于所述第一进声孔与所述第二进声孔之间。4.如权利要求1所述的声学结构，其特征在于，所述无指向性MIC位于所述密封腔体的第二侧布置并靠近所述第二进声孔，所述第二进声孔与所述进音孔相对设置。5.如权利要求2或3所述的声学结构，其特征在于，所述声学结构还包括凸出体，所述凸出体设置于所述腔室的内壁上；且在所述无指向性MIC靠近所述第一进声孔布置时，所述凸出体靠近所述第二进声孔设置，或者在所述无指向性MIC靠近所述第二进声孔布置时，所述凸出体靠近所述第一进声孔设置。6.如权利要求5所述的声...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄洪平，邱观福，
申请(专利权)人：深圳市齐微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：