柔性线路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性线路板的制作方法，包括：步骤S1～步骤S8，步骤S1，开料，并进行烤板处理；步骤S2，制作内层图形，以形成内层线路及焊盘；步骤S3，贴附补强板；步骤S4，对贴附所述补强板完成后的基材进行棕化处理，以在所述基材的铜面上得到中间介质层；步骤S5，在所述中间介质层上进行压合一层具有开窗结构的保护膜；步骤S6，对压合所述保护膜后的基材进行黑影、电镀处理，并采用喷砂方式去除残余碳粉；步骤S7，对所述步骤S2中制作出的焊盘进行沉金处理，再进行SMT贴片；步骤S8，在SMT贴片完成之后，进行清洗及烘干作业，得到柔性线路板成品。该柔性线路板的制作方法能够显著提升产品品质。质。质。

【技术实现步骤摘要】
柔性线路板的制作方法


[0001]本专利技术涉及柔性线路板
，特别涉及一种柔性线路板的制作方法。

技术介绍

[0002]柔性线路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。柔性线路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
[0003]随着电子产品逐渐向着短、小、轻、薄的发展，柔性线路板的优势也越来越明显，市场需求也越来越大。目前，柔性线路板的制作往往都是采用先化金、再棕化、最后进行贴片的工艺流程，不仅容易超出棕化时效，造成压合分层现象，而且棕化膜容易受高温变色，影响产品品质。同时现有柔性线路板的制作工艺还存在一些其他缺陷：如安装补强板时不容易对位，导致精度不高，且效率低下；以及在黑影、电镀工艺步骤时，残留的碳粉无法去除，无法保证产品品质等。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的问题是提供一种柔性线路板的制作方法，以克服传统柔性线路板的制作方法无法保证产品品质的缺陷。
[0005]本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：
[0006]步骤S1，根据所需尺寸对原材料进行开料，分裁得到基材，并进行烤板处理；
[0007]步骤S2，在所述基材上制作内层图形，以形成内层线路及焊盘；
[0008]步骤S3，在所述基材上的相应位置贴附补强板；
[0009]步骤S4，对贴附所述补强板完成后的基材进行棕化处理，以在所述基材的铜面上得到中间介质层；
[0010]步骤S5，在所述中间介质层上进行压合一层具有开窗结构的保护膜；
[0011]步骤S6，对压合所述保护膜后的基材进行黑影、电镀处理，并采用喷砂方式去除残余碳粉；
[0012]步骤S7，对所述步骤S2中制作出的焊盘进行沉金处理，再进行SMT贴片；
[0013]步骤S8，在SMT贴片完成之后，进行清洗及烘干作业，得到柔性线路板成品。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，所述步骤S2具体包括以下步骤：
[0015]步骤S21，在所述基材上按照所需尺寸及预设位置进行钻孔；
[0016]步骤S22，对所述步骤S21加工后的基材表面进行清洗，并在清洗完成后的所述基材上进行贴附干膜；
[0017]步骤S23，对贴膜后的基材通过曝光、显影、蚀刻处理，以此在所述基材上制作出内层线路及焊盘；
[0018]步骤S24，对蚀刻后的基材利用药水清除多余的干膜。
[0019]作为本专利技术的进一步改进，所述步骤S3具体包括以下步骤：
[0020]步骤S31，对补强材料进行开料，得到与所述基材尺寸一致的所述补强板；
[0021]步骤S32，所述补强板的一侧面通过胶膜压合在所述基材上；
[0022]步骤S33，在所述补强板的另一侧面贴附另一干膜，同样通过曝光、显影、蚀刻处理在所述补强板上图形转移出复刻图形。
[0023]作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤S4中，所述中间介质层为在所述基材上通过微蚀形成一层均匀的有机金属棕化膜。
[0024]作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤S4中棕化处理之前，对所述基材上制作的内层图形进行光学检测，通过光学检测摄像头自动扫描所述基材进行采集图像，将所述内层线路和所述焊盘与检测设备存储的标准参数进行比较，通过对图像处理并分析出所述基材上是否存在缺陷。
[0025]作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤S8中，采用等离子清洗机进行清洗作业；烘干温度为70～100℃，烘干时间为40～80min。
[0026]本专利技术的有益效果是：本专利技术提供一种柔性线路板的制作方法，采用开料、制作内层图形、贴补强板、棕化、压合保护膜、钻孔金属化、沉金及SMT贴片、清洗及烘干作业的制作方法实现加工出高品质柔性线路板，补强板通过图形转移技术蚀刻出复刻图形，能够适用于对不规则形状的柔性线路板进行补强，而且容易对位，精度高，易于加工，提高加工效率；在棕化处理后，通过在中间介质层上压合保护膜，能够有效保护中间介质层，避免受高温变色，不会存在超出棕化时效的问题，保证产品品质，且保护膜具有耐高温性能，压合时能够进行良好的结合，其上的环氧树脂层能够有效的填充线路及元器件之间的间隙，提升柔性线路板的平整度；通过黑影、电镀处理方式使钻孔金属化，并采用喷砂方式去除残余碳粉，可以有效去除残余碳粉，更进一步保证产品品质。
附图说明
[0027]图1为本专利技术柔性线路板的制作方法的工艺流程框图。
具体实施方式
[0028]以下结合附图，对本专利技术的一个较佳实施例作详细说明。
[0029]参阅图1，本专利技术提供一种柔性线路板的制作方法，包括：以下步骤S1～步骤S8。
[0030]步骤S1，根据所需尺寸对原材料进行开料，分裁得到基材，基材上均具有铜箔。此步骤中需根据基材尺寸确定好裁料位置，以保证最大利用率，节省成本。裁料一般采用自动滚刀机、自动裁切机等。之后再对基材进行烤板处理，以降低基材的应力，避免在后续工艺步骤中出现板材翘曲、变形的现象。
[0031]步骤S2，在基材上制作内层图形，以形成内层线路及焊盘。
[0032]具体的，步骤S2包括步骤S21～步骤S24。步骤S21，在基材上按照所需尺寸及预设位置进行钻孔，以进行连通线路、焊接等操作。步骤S22，对步骤S21加工后的基材表面进行
清洗，可有效去除残屑，并能够提高后续贴膜的附着力；在清洗完成后的基材上进行贴附干膜。步骤S23，对贴膜后的基材通过曝光、显影、蚀刻处理，以此在基材上制作出内层线路及焊盘。此步骤具体的工艺流程为：对贴膜完成后的基材，利用图形转移方式，通过将制作好的菲林底盘上的线路图形，以紫外线曝光方式转移到干膜上；曝光后的基材受到紫外线照射过的干膜发生聚合反应，在使用显像的化学药水进行冲洗后，能够将未曝光的部分冲洗掉，使铜箔裸露出，经显像后的基材，即形成的线路图形；显像完成后的基材，经过蚀刻药水冲洗，将未经干膜保护的裸露的铜箔发生化学反应而被去除，从而形成内层线路及焊盘。步骤S24，对蚀刻后的基材利用化学药水清除多余的干膜，使内层线路完全裸露出铜箔。
[0033]步骤S3，在基材上的相应位置贴附补强板，起到增加硬度和厚度的作用，提高插接部位的强度，便于柔性线路板进行组装。
[0034]具体的，步骤S3包括步骤S31～步骤S33。步骤S31，对补强材料进行开料，得到与基材尺寸一致的补强板，本实施例中补强板采用金属片。步骤S32，补强板的一侧面通过胶膜压合在基材上。步骤S33，在补强板的另一侧面贴附有另一干膜，同样通过曝光、显影、蚀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，根据所需尺寸对原材料进行开料，分裁得到基材，并进行烤板处理；步骤S2，在所述基材上制作内层图形，以形成内层线路及焊盘；步骤S3，在所述基材上的相应位置贴附补强板；步骤S4，对贴附所述补强板完成后的基材进行棕化处理，以在所述基材的铜面上得到中间介质层；步骤S5，在所述中间介质层上进行压合一层具有开窗结构的保护膜；步骤S6，对压合所述保护膜后的基材进行黑影、电镀处理，并采用喷砂方式去除残余碳粉；步骤S7，对所述步骤S2中制作出的焊盘进行沉金处理，再进行SMT贴片；步骤S8，在SMT贴片完成之后，进行清洗及烘干作业，得到柔性线路板成品。2.根据权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括以下步骤：步骤S21，在所述基材上按照所需尺寸及预设位置进行钻孔；步骤S22，对所述步骤S21加工后的基材表面进行清洗，并在清洗完成后的所述基材上进行贴附干膜；步骤S23，对贴膜后的基材通过曝光、显影、蚀刻处理，以此在所述基材上制作出内层线路及焊盘；步骤S24，对蚀刻...

【专利技术属性】
技术研发人员：金红，
申请(专利权)人：广德鼎星电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：