内存结构及笔记本电脑制造技术

本实用新型专利技术提供了一种内存结构及笔记本电脑，所述内存结构包括印刷电路板、内存缓冲芯片以及若干个内存颗粒，所述内存缓冲芯片设置在所述印刷电路板上，且所述印刷电路板具有走线层，所述走线层上预置有焊接区域，若干个所述内存颗粒通过焊接的方式固定在所述焊接区域，其中，每一个所述内存颗粒均与所述内存缓冲芯片连接。即通过在所述印刷电路板的走线层上预置所述焊接区域，以使若干个所述内存颗粒能够直接焊接在该焊接区域，从而使得所述内存颗粒能够直接套用所述印刷电路板上的走线层的走线规则，进而提高所述内存颗粒布局的便利性，节省调试验证时间。节省调试验证时间。节省调试验证时间。

【技术实现步骤摘要】
内存结构及笔记本电脑


[0001]本技术涉及笔记本电脑领域，特别涉及一种内存结构及笔记本电脑。

技术介绍

[0002]目前，笔记本电脑的内存颗粒一般采用焊接到主板上的内存布局方式。但现有的方案，内存颗粒布局需要经过一系列的验证，才能得到最终的确定，而在内存颗粒位置确定后，再进行走线布局，可能存在走线不正确、线与线之间不等长以及线距不够的的情况，导致需要重新确定内存颗粒布局以及走线的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种内存结构及笔记本电脑，旨在解决了在内存颗粒位置确定后，再进行走线布局，可能存在走线不正确、线与线之间不等长以及线距不够的的情况，导致需要重新确定内存颗粒布局以及走线的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出了一种内存结构，所述内存结构包括：
[0005]印刷电路板以及内存缓冲芯片，所述内存缓冲芯片设置在所述印刷电路板上，且所述印刷电路板具有走线层，所述走线层上预置有焊接区域；
[0006]若干个内存颗粒，若干个所述内存颗粒通过焊接的方式固定在所述焊接区域，其中，每一个所述内存颗粒均与所述内存缓冲芯片连接。
[0007]在一可选实施例中，所述焊接区域内具有一个焊接位，若干个所述内存颗粒焊接在所述焊接位。
[0008]在一可选实施例中，若干个所述内存颗粒组成单通道。
[0009]在一可选实施例中，所述焊接位呈一字型。
[0010]在一可选实施例中，所述焊接区域内具有两个焊接位，包括：
[0011]第一焊接位以及第二焊接位，若干个所述内存颗粒中的部分内存颗粒焊接在所述第一焊接位，若干个所述内存颗粒中的其他内存颗粒焊接在所述第二焊接位。
[0012]在一可选实施例中，若干个所述内存颗粒组成双通道。
[0013]在一可选实施例中，所述第一焊接位与所述第二焊接位组合形成一字型摆放或L型。
[0014]在一可选实施例中，所述第一焊接位设于所述走线层，所述第二焊接位设于所述印刷电路板背向所述走线层的表面，且所述第一焊接位的位置与所述第二焊接位的位置相对应，其中，所述第一焊接位与所述第二焊接位均呈一字型。
[0015]在一可选实施例中，所述内存颗粒的规格为DDR4。
[0016]为实现上述目的，本技术提出了一种笔记本电脑，所述笔记本电脑包括如上所述的内存结构。
[0017]本技术提供了一种内存结构及笔记本电脑，所述内存结构包括印刷电路板、内存缓冲芯片以及若干个内存颗粒，所述内存缓冲芯片设置在所述印刷电路板上，且所述
印刷电路板具有走线层，所述走线层上预置有焊接区域，若干个所述内存颗粒通过焊接的方式固定在所述焊接区域，其中，每一个所述内存颗粒均与所述内存缓冲芯片连接。即通过在所述印刷电路板的走线层上预置所述焊接区域，以使若干个所述内存颗粒能够直接焊接在该焊接区域，从而使得所述内存颗粒能够直接套用所述印刷电路板上的走线层的走线规则，进而提高所述内存颗粒布局的便利性，节省调试验证时间。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或示例性中的技术方案，下面将对实施例或示例性描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的获得其他的附图。
[0019]图1为本技术一实施例内存结构的正面示意图；
[0020]图2为本技术另一实施例内存结构一种实现方式的正面示意图；
[0021]图3为本技术另一实施例内存结构另一种实现方式的正面示意图；
[0022]图4为本技术又一实施例内存结构一种实现方式的正面示意图；
[0023]图5为本技术又一实施例内存结构另一种实现方式的正面示意图；
[0024]图6为对应图1的内存结构的反面示意图。
[0025]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0028]另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0029]本技术提供了一种内存结构。
[0030]在一实施例中，如图1所示，所述内存结构包括印刷电路板1、内存缓冲芯片2以及若干个内存颗粒3，所述内存缓冲芯片2设置在所述印刷电路板1上，且所述印刷电路板1具有走线层11(图1中并未示出走线)，所述走线层11上预置有焊接区域A，若干个所述内存颗粒3通过焊接的方式固定在所述焊接区域A，其中，每一个所述内存颗粒3均与所述内存缓冲芯片2连接。即本技术提供的技术方案中，通过在所述印刷电路板1的走线层11上预置所述焊接区域A，以使若干个所述内存颗粒3能够直接焊接在该焊接区域A，从而使得所述内存颗粒3能够直接套用所述印刷电路板1上的走线层11的走线规则，进而提高所述内存颗粒3布局的便利性，节省调试验证时间。
[0031]由于示例性的技术中内存颗粒3的位置确定后，再进行走线布局，此时，可能存在走线不正确、线与线之间不等长以及线距不够的情况，即需要重新确定内存颗粒布局以及走线；且由于内存颗粒3的走线传输的是高速信号，之前的方案会有出现走线层没有或者不完整，而导致整个系统无法运行。基于此，所述走线层11为根据内存颗粒的走线规范以及布局设置在所述印刷电路板1上的走线，并在所述走线层11上预留用于焊接所述内存颗粒3的焊接区域A，这样，所述印刷电路板1、所述走线层11以及所述焊接区域A即可形成一内存Layout(布局)模块，此时，只要将所述内存颗粒3焊接固定在所述焊接区域A，并对走线层11的走线位置进行微调，即可实现所述内存颗粒3与所述走线层11的走线相互匹配，从而可以反复验证的时间和成本，便于内存颗粒3的布局；且上述内存Layout模块中走线的线宽、线距、等长等数据均与所述内存颗粒3焊接在所述焊接区域A后相互匹配，从而保证所述走线层11的走线传输的信号的完整性，进而提升产品的质量和性能。
[0032]进一步地，该内存结构中，所述内存颗粒3通过焊接的方式牢牢固定在所述印刷电路板1上，与示例性技术中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内存结构，其特征在于，所述内存结构包括：印刷电路板以及内存缓冲芯片，所述内存缓冲芯片设置在所述印刷电路板上，且所述印刷电路板具有走线层，所述走线层上预置有焊接区域；若干个内存颗粒，若干个所述内存颗粒通过焊接的方式固定在所述焊接区域，其中，每一个所述内存颗粒均与所述内存缓冲芯片连接。2.根据权利要求1所述的内存结构，其特征在于，所述焊接区域内具有一个焊接位，若干个所述内存颗粒焊接在所述焊接位。3.根据权利要求2所述的内存结构，其特征在于，若干个所述内存颗粒组成单通道。4.根据权利要求3所述的内存结构，其特征在于，所述焊接位呈一字型。5.根据权利要求1所述的内存结构，其特征在于，所述焊接区域内具有两个焊接位，包括：第一焊接位以及第二焊接位，若干个所述内存颗粒中的部分内存颗粒焊接在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨立华，
申请(专利权)人：深圳宝新创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：